会议现场
会议展览现场
演讲嘉宾
演讲嘉宾采访
自New Macbook上配备Type-C接口开始，越来越多的手机厂商开始跟进，从高端到低端逐级渗透，是Type-C在智能手机中的发展路线，目前，市场上新发布的主流旗舰机型，已全面开始使用USBType-C接口。据调研公司 IHS 预测，不考虑线缆等附件，到2019年将出货约20亿带有USB-C 接口的设备，CAGR高达231%，包括在笔记本、台式机在内的渗透率在2019年有望达到80%，智能手机和平板电脑等无线产品2019年渗透率也将达到50%，汽车应用进度虽慢，2019年也将占据20%以上的市场份额。
总的来说，Type-c接口统一已成为趋势，但现有的大部分应用厂商还处于试用推广阶段。接口体积、E-MARK芯片应用、自动化制造、Type-c材质品质管控等一系列问题还亟待解决。本次会议，将针对这些问题展开深入探讨，欢迎行业同仁的参与、指导。
专注智能互连：智能终端互连研讨会是业内稀有的关注并分享前沿智能终端互连方案资讯的技术研讨会。是专门针对目前最新Type-C产业链以及互连技术提供创新研发思路和解决方案的技术研讨会。
豪华演讲阵容：本届会议邀请到了UL公司的强势加入，汇聚了智能互连领域的众多知名专家学者，调研机构，学术科研机构以及顶级Type-C，快充和无线充互连方案商。
面对面交流：会后，参会观众有机会与业内专家大咖进行面对面交流。会议设置了专注而开放式的专题演讲和方案展示，让整个会场都沉浸于针对性议题讨论，让行业专家与参会观众能够零距离多渠道地畅聊技术难题
全产业链人脉圈：本届会议将迎来Type-C互连行业知名企业，为全产业链生态圈提供交流与合作的良机，助力企业之间实现产品创新，模式创新和业态开发拓展。
| Time | Topics | Speecher |
|---|---|---|
| 09：00-09：25 | 高速连接器仿真分析 | 有限元高频电磁仿真工程师 吴海辉 |
| 09：25-09：50 | LCP在type c应用中的成本节约方案 | 德众泰营销副总 罗胜国 |
| 09：50-10：15 | 铜材性能对连接器选材的参考 | 博威合金应用工程师 韦贝贝 |
| 10：15-10：40 | 休息时间 | |
| 10：40-11：05 | 快速充電的Type-C與相关連接器之設計重点 | 宇球电子研发总监 彭文福 博士 |
| 11：05-12：00 | 新世代 ＵＳＢ Type-CTM 认证及产业趋势 | UL专案工程师 邹令恒 |
（注：以上演讲议题仅供参考，会议当天演讲内容以现场公布为准）
1998－2004 安费诺（东亚）电子科技有限公司 研发部项目工程师、 2004－2009 荷兰皇家企业DSM工程塑料有限公司 高级应用开发经理、 2009－2014 金发科技有限公司 应用开发经理、 2014－2019 江门德众泰塑胶科技有限公司 营销部副总。
留美博士（The Ohio-State Univ, 應用力學）20年電子連接器與線纜研發、工程、製造, 經歷FCI, Pulse, YFC, 得潤 等大廠，服務過Apple, Samsung, Intel, IBM, Dell, HP, SONY, Huawei, Cisco 等客戶. 專業：連接器設計與線纜組裝, 高頻與結構分析, 工程與專案管理, 成本及預算管控, 製造與經營。有多篇專利。现任上市公司宇球电子研发总监
拥有五年测试 . 管理及安全评估经验 . 协会发展团队成员 . UL高速资料电力传输线材安规标准制定团队成员
五年铜加工技术、应用及测试。多年配合连接器设计及选型经验。
拥有多种产品的SI/PI/EMI/EMC经验；多种高频连接器/线缆线束仿真经验，如type-C、HDMI、BTB、DP、SATA、USB连接器等
毕业于电子科技大学，长期从事手机硬件开发设计工作，负责有固定台，功能机，智能机等多种终端产品的硬件开发。在手机快充方面有较多的研究，重点负责努比亚手机产品充电方案选型和设计，主导了M2，Z17S等快充产品充电方案设计。
Work Experience ．2011~ present: The lead of System Application Engineering - China Support Team / VIA Labs, Inc. ．2005~2009: Firmware Engineer/ ASUS Computer, Inc. Education ．NCTU (National Chiao Tung University), Taiwan/ Master in Mechanical Engineering ．NTU (National Taiwan University), Taiwan/ Bachelor in Agricultural Mechanical Engineering.
Graduated with M. Phil. From Univ. of Newcastle in UK in 1989. At National Semi., worked w/ Microsoft & Compaq to develop the OpenHCI for USB 1.0 Spec. in 1996, which arguably steamrolled the USB for market acceptance. Contributed to the standardization of 1394 OpenHCI and USB 2.0/OTG while representing NEC Electronics as BoD member at the 1394TA & USB-IF. Created JC-61 Committee (WING) at JEDEC and chaired the ad-hoc industry group to develop the 802.11 OpenHCI while at Acer Lab. Inc. In charge of NFC / IPSTB / WinVista Media PC projects while at Philips Semi. Won >80% of PMU design-ins for Intel 2nd & 3rd-Gen Atom in MIDs while at NEC/Renesas Electronics. In charge of PMU and PMIC products at Skysilicon Chongqing. Power BU mgr, Bus. Dev. & Mktg director at Diodes Inc.. Currently Deputy General Manager at LiSion Technology Inc.
2007年进入JX金属。入职后担当合金开发，2013年开始作为技术营业主要担当中国华南地区。
