TDK Semiconductor公司日前推出一款低成本智能卡接口IC——73S8009R。新器件采用与TDK的73S80xxR系列相同的LDO电压稳压器架构，从而以尽可能低的成本提供了低噪声、较高卡电流、低电流损耗，以及超低功耗等性能。

73S8009R将支持所有智能卡电压，包括从传统的3V和5V卡直到面向低功耗应用的最新1.8V卡。该芯片还采用断电模式，在该模式下电源供电仅为几微安电流。这些特性使73S8009R非常适用于SIM卡读取器和电池供电设备，例如手机、PDA，以及需要SIM卡读取器来进行身份验证的其它通信设备，例如WIFI、GPRS及VoIP模块。

其它与智能卡相关的特性包括较高的卡时钟频率(符合ISO7816标准的20MHz)，以及较高的卡电流(高达90mA)。芯片上选择输入引脚可使多个73S8009R同时并行用于支付终端中的多个SAM方案实施。

73S8009R可采用超小型QFN20封装(4×4mm)。该器件符合大多数适用标准(ISO7816、EMV、GSM11-11等)，且可应用于生产成本始终为敏感问题的机顶盒与销售点终端设备中，替代各自原有方案。

采用SO28或QFN 20封装的TDK 73S8009R的样品现已上市。这些新型IC均采用无铅的绿色环保材料。其量产批量将于2005年夏季提供。订购数量为10，000件时，该器件的起始单价为1.00美元(仅供参考)。