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半导体行业趋向整合 技术创新助力突围
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半导体行业趋向整合 技术创新助力突围

2012-12-07 10:56:19 来源:半导体器件应用网 作者:方优仪 点击:13002

【哔哥哔特导读】在今年的半导体行业中,各个领域的发展也不尽相同。今年宏观经济形势疲软,受欧债危机、国家政策及其他各种不确定因素的影响,很多行业的发展都受到不同层次的影响。

大比特讯:经历了跌宕起伏、风雨飘摇的2011,迎来了全新的2012年。在今年的$半导体行业中,各个领域的发展也不尽相同。今年宏观经济形势疲软,受欧债危机、国家政策及其他各种不确定因素的影响,很多行业的发展都受到不同层次的影响。即使是LED和太阳能光伏这样的新兴产业,亦不例外。目前,LED行业、光伏产业等仍处于洗牌期,淘汰部分企业在所难免。在半导体行业发展趋向整合的今天,企业保持自身竞争优势,不断探索,推新产品,以创新的理念不断引领半导体行业迈向更高的层次!

那么,今年的半导体行业发展呈现出怎么样的趋势?哪些领域在风潮浪涌中脱颖而出、快速增长?其中,LED照明、光伏、智能电表、消费电子等领域,各自又有怎么样的发展?如何在各种挑战中,解决问题、攻克难关?这些都成为企业把握半导体行业未来发展趋势的关键!

行业发展整体趋缓 移动设备与LED照明表现较为强劲

根据世界半导体贸易统计协会(WSTS)最新公布的预测报告显示,因全球经济停滞导致PC销售不振,故今(2012)年全球半导体市场规模(出货额)自前次(2012年6月份)公布的3,009亿美元大幅下修至2,899亿美元,将年减3.2%(前次预估值为年增0.4%)。在2010年全球半导体业增长32%之后,2011年及2012年连续两年增长在1%左右。

从总体上来看,今年的半导体行业发展趋缓。而其中光伏产业遭受美、欧“双反”调查的重创之后面临严峻考验等,但是并不排除部分领域增长仍为强劲。据IHS iSuppli公司的无线系统市场追踪报告,今年移动通信设备市场营业收入预计强劲增长12.6%。 

全球移动通信设备营业收入预测

 图:全球移动通信设备营业收入预测(以10亿美元计)

“在2012年,半导体行业突出的增长领域是超移动 (ultra-mobile) 设备,特别是移动电话和平板电脑,这是全球各地的状况,当然也是中国半导体行业的状况。”Molex公司区域市场行销经理翁伟雄表示。根据市场研究机构TrendForce旗下DRAMeXchange部门之研究,2012年全球智能手机的付运量预计超过6.5亿部,与2011年的4.6亿部相比,增长超过40%。

 

Molex公司区域市场行销经理翁伟雄

 Molex公司区域市场行销经理翁伟雄

对此,飞兆半导体中国区销售总监王剑感慨道:“在2012年,我们看到移动产品市场,尤其是智能手机,是增长最强劲的市场领域。”飞兆半导体专注于移动产品市场,生产多种用于移动设备的产品,涵盖从功率产品到信号IC的各种产品。在这个市场中,飞兆半导体与智能手机OEM厂商建立了重要的合作关系。王总监还说:“LED照明市场,以及飞兆半导体的初级端调节(PSR)、TRUECURRENT®和mWsaver™技术,也将出现高增长。飞兆半导体利用这些技术保持核心竞争力,制造实现性能最大化同时减小电路板空间、设计复杂性和系统成本的创新解决方案。”

 

飞兆半导体中国区销售总监王剑

 飞兆半导体中国区销售总监王剑

虽然我们通常认为智能手机是高端设备,TrendForce指出许多手机制造商现在提供入门级至中等水平的智能手机,原因在于这些厂商寻求扩大市场份额。不过,即便是入门级手机也需要相当多的半导体资源,包括应用处理器、模拟、混合信号、存储器和基带产品。作为超移动领域的互连产品供应商,Molex通过追求创新、质量和可靠性来保持核心竞争力,全系列产品包括板至板和FPC连接器,以及用于I/O的互连产品。Molex还提供存储器和SIM卡插座,以及天线产品。这些非常紧凑的最小外形尺寸互连解决方案设计用于在空间受限器件中实现最高的信号完整性水平。

 

罗姆半导体(上海)有限公司设计中心高级经理金东辉

 罗姆半导体(上海)有限公司设计中心高级经理金东辉

罗姆半导体设计中心高级经理金东辉也发表了观点:尽管很多人去年就预计到智能手机会是今年的大热门,但其增长速度还是超出了预期,包括主$芯片和其他一些核心器件一直处于供不应求的状态。罗姆集团旗下的LAPIS Semiconductor面向智能手机市场开发出了可用更低耗电量综合控制各种传感器的、世界最低功耗微控制器“ML610Q792”,功耗减少至以往的1/10以下,并且实现了电池的长时间驱动。另外,罗姆集团旗下Kionix公司近日获得了Windows8®认证。Kionix从现在开始,不仅扩大了现有的产品阵容,而且还可以供应Windows8®认证的传感器融合软件,被定位为Windows8®最重要的合作伙伴。该认证产品不仅兼容Windows8®的32bit、64bit产品,还兼容于Windows7®的32bit及64bit产品。

 罗姆ML610Q792

 罗姆集团旗下的LAPIS Semiconductor世界最低功耗微控制器“ML610Q792”

“对于我们来说,2012年实现强劲增长的数个关键领域包括平板电脑、电子书阅读器、超级本(Ultrabooks)和产量开始上升的Windows 8设备的各个消费产品市场,以及在2012年第三季实现连续第二次季度增长的通信和网络市场。”爱特梅尔亚太区与日本销售副总裁林伟仪介绍道。

 

爱特梅尔公司亚太区与日本销售副总裁林伟仪

 爱特梅尔公司亚太区与日本销售副总裁林伟仪

在占空比和南京深发看来,2012年LED行业增长较快。占空比销售总监李明峰说:“我们重点发展LED领域,通过优化团队,专注于LED行业的方式来保持自身核心竞争力,同时,我们与业内巨头级别客户已经建立了重要联系。”而深发科技依然倚重三表领域。

 

占空比销售总监李明峰

 占空比销售总监李明峰[#page#]

新能源、汽车、消费类市场现况 半导体厂商频出新品

1.LED照明

赛迪顾问对中国半导体照明市场的研究表明,随着国家政策的大力推动,制造成本的下降和发光效率等技术的不断突破,LED对传统照明市场的替代效应极大激发了半导体照明市场的需求。2011年,中国半导体照明市场规模为211.4亿元,同比增长32.6%。半导体照明替代传统照明而产生的市场空间巨大,这使得未来几年中国半导体照明市场都将保持高速平稳的增长态势。

 

2012-2014年中国半导体照明市场规模预测

 图:2012-2014年中国半导体照明市场规模预测(数据来源:赛迪顾问)

$LED是罗姆公司今后发展的四大支柱之一。罗姆公司提供高品质LED、高效率驱动电路和智能化控制系统等一系列方案。在LED整套方案的提供方面,罗姆从LED贴片、驱动IC到电源模块提供综合性的LED综合解决方案。罗姆以“LED战略”为出发点,扎根于中国市场,凭借自身独具的优势,全力发挥长期以来积累的综合技术实力,研发了迎合本土客户需求的实用型“LED参考设计”、以及组合了旗下LAPIS Semiconductor的微控制器和传感元器件而实现的LED智能照明解决方案,立志成为在LED照明开发方面的“综合解决方案合作伙伴”。而飞兆半导体的可调光/非调光LED驱动器,能够简化设计、实现性能最大化,满足节能法规要求,并实现较低的BOM成本和较小的外形尺寸。

在今年的6月,爱特梅尔成为首批获得采用ZigBee Light Link™认证的ZigBee®认证产品资质的公司之一。ZigBee Light Link是一项新的工业标准,可以加速易于使用的消费照明和控制产品的设计,让消费者以无线方式控制家中的LED灯具、灯泡、定时器、遥控产品和开关。通过ZigBee Light Link参考实施方案,爱特梅尔取得了“黄金单元” (golden unit) 资质,成为按照这项标准而设计的未来产品获取ZigBee认证的测试基准。新推出的ATmegaRFR2系列无线微控制器凭借出色的RF性能和极低功耗而广为人知,是ZigBee Light Link黄金单元理想的硬件平台。

而作为一家专注做LED驱动IC的本土“fabless design house”,占空比相比与IDM模式的工厂或者有多条产线的欧美老牌IC企业,李明峰形象的比喻:“我们就像一艘装备精良但灵活善驰的小型核潜艇。主要优势就是迅速、灵活、专业。”占空比目前主要推出AC/DC 、DC/DC及线性高压LED照明恒流驱动芯片相关产品,如推出的产品如DU1834、DU7766、DU5401等。

李明峰款款而谈:“目前以上产品覆盖了LED照明驱动的几乎所有需求,值得一提的是,几乎所有产品都采用了公司的核心专利技术:True 其独一无二的“真正恒流”特性,无论大量生产用的电感等元器件如何波动、无论串接多少串灯串,IC都可以使输出电流保持以内的恒流精度,这在业内是绝无仅有的。其次,线性高压系列产品,可以使外围元器件做到最省,保证性能的同时大幅降低了成本。另外,即将推出的隔离准谐振高功率因数恒流LED可控硅调光驱动芯片DU8968 将是我们另一个核武器,其独有的APFC算法,以及准数字的调光算法,和多重保护功能,将为客户提供一个巨大惊喜。”

对于LED半导体行业,占空比认为非隔离的趋势会越来越明显,从2012年非隔离占所有驱动的1/3,到2013年会达到2/3,随着散热技术的解决,这种趋势会越来越明显。另外,线性高压“无电源”方案,由于其超低的成本,有迅速普及的可能。对于隔离系列芯片,占空比着重在可控硅调光兼容性和APFC与纹波的矛盾上做文章。未来,占空比认为,更多智能化的需求会增长,并且已经在积极布局,做储备,会迅速推出大量声控、光负反馈、色温负反馈甚至无线上网集成等大量智能化LED驱动芯片,顺应趋势。

2.汽车电子

在智能时代到来的今天,$汽车电子技术需要不断提升,将更多功能集成在一起,走向智能化。同时,安全、经济、舒适及娱乐性也将成为汽车半导体厂商主要发展的方向。据 IHS iSuppli 统计,中国汽车电子市场销售额 2011 年将达到 192 亿美元,比2010 年增长 9.7%,预计 2015 年将达到 299 亿美元。中国汽车市场未来十年的年均增长率预计将达到 7.1%,2020 年中国汽车销售额将占全球总额的一半。

在2011年的时候,英飞凌就已经成为车用MCU的头号供应商,涵盖传动系、车身控制、安全、传感器、zEV和几乎所有相关领域。英飞凌能为客户提供丰富的MCU产品,从8位、16位到32位产品,单核或多核MCU,甚至基于ARM内核的嵌入式MCU。

而作为全球第一大汽车MEMS供应商,同时也是全球微控制器和汽车安全气囊加速仪第二大生产商的飞思卡尔。为了降低排放,保护环境,正在推广新一代的基于32位MCU的发动机控制系统解决方案。飞思卡尔汽车电子高级市场经理康晓敦表示,飞思卡尔32位Qorriva MCU由于其先进的工艺性能(如已经开始有55nm的产品),可以大大提高产品的性价比。同时,飞思卡尔的微控制器、传感器、模拟器件等所有汽车电子半导体器件以零缺陷的设计理念,均能满足汽车恶劣环境的要求。其推出的双核汽车电子用MCU完全可以满足基于ISO26262的功能安全的要求。另外,飞思卡尔在今年也推出了两款汽车供暖、通风与空调(HVAC)参考控制解决方案,旨在提供完整的、生产就绪型硬件和软件解决方案,以帮助原始设备制造商(OEM)和一级供应商缩短开发周期并降低总体研发成本。

 

飞思卡尔汽车电子高级市场经理康晓敦

 飞思卡尔汽车电子高级市场经理康晓敦

为了提高汽车的舒适性和安全性,Intersil 不断与客户讨论开发符合市场趋势、整合度更高、设计更简易、成本更低的产品。Intersil亚太区市场传讯经理Kelly Ang说:“我们的TW8835能够让倒车 camera、导航、DVD、数位电视、行车电脑、环视系统、行车纪录器皆能接受进来并且显示在萤幕上。”而TI一直是安全关键型产品设计领域的领先者。TI 今年9月推出了新产品,充分满足市场需求,让客户的开发和认证工作更轻松便捷:1.SafeTI™ 设计套件平台;2.Hercules TMS570 ARM® Cortex™-R4 安全微控制器;3.TPS65381-Q1。

 

Intersil亚太区市场传讯经理Kelly Ang

 Intersil亚太区市场传讯经理Kelly Ang

基于应对汽车行业的智能化和节能减排需求,富士通半导体针对车身控制在FR81S产品族阵容中新增了MB91520系列的60款新产品。这些产品是为了应对车身控制平台而推出的,是最适合于车载的32位控制器。

而在汽车互联领域,恩智浦则已经推出了Telematics系统。该系统将GPS,GSM,NFC集成在一起,可以实现GPS导航,行驶记录,紧急呼救及道路收费,并且可以及时更新路况信息来达到最优路线选择。另外,恩智浦基于802.11P的技术,实现了ITS的系统,能够实现汽车之间的通信从而实现提前预警。目前,恩智浦在车联网的重点有两部分的产品及规划:移动互联(ATOP)和ITS(802.11p)。

3.消费电子

据IHS iSuppli公司的家庭与消费电子服务,今年全球消费电子原始设备制造商(OEM)工厂营业收入将从2011年的3560亿美元增长到3610亿美元。今年第四季度营业收入预计为990亿美元,比2011年同期的960亿美元增长2.2%。第四季度包含从黑色星期五开始的假日销售旺季。图所示为IHS公司对2011和2012年各季度消费电子营业收入的预估。

 

各季度全球消费电子OEM工厂营业收入预估

 图:各季度全球消费电子OEM工厂营业收入预估(以10亿美元计)

Molex用于消费电子产品领域的产品几乎总是涉及到小型化,举一个明显的例子来说,手机是非常复杂的设备,但是它必需具备小尺寸,以便吸引消费者。所以,设计人员的压力在于将更多的功能放入更紧凑的设备中,同时还要实现更快的上市速度。在2012年,Molex推出最新一代micro-SIM插座3FF,推动了SIM卡胶壳的小型化。micro-SIM卡的尺寸仅为12.00 X 15.00mm,比前代产品Mini-SIM (或2FF)卡减小了52%,适用于超纤细的智能手机、平板电脑、GSM/UMTS调制解调器、PC卡、WLAN(无线局域网)卡,以及机器至机器(M2M)系统,Molex的micro-SIM卡插座备有推推式和推挽式型款,专为节省空间而开发。另外,今年Molex提供了市场最小的模塑互连器件(Molded Interconnect Device, MID)天线2.4GHz SMD地面(on-ground)天线,这款SMD天线不仅削减了BOM成本,其表面安装设计还提供了高效率,可以加速客户产品的上市速度。

在消费电子领域,飞兆半导体提供一系列高集成度反激式控制器产品,可以简化设计和提高可靠性,并具有丰富的保护电路,高集成度FSL1xx系列采用双芯片单封装设计,带有一个耐雪崩650-800V SenseFET和一个电流模式PWM,经专门设计以减少离线式SMPS的元件数目和系统成本。此外,PWM控制器的绿色模式功能通过最大限度地减小待机功耗,帮助满足全球能源法规的要求。

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