5月26日，“中芯国际(北京)12英寸芯片项目6亿美元银团贷款协议”签约仪式在北京举行。国家开发银行、中国建设银行股份有限公司等11家银行，与中芯国际集成电路(北京)有限公司(简称中芯国际)共同签署了总额为6亿美元的银团贷款协议。这是北京地区跨国企业获得的金额最大的一笔美元银团贷款。

　　据了解，这6亿美元银团贷款将全部用于中芯国际12英寸芯片的项目建设，该芯片生产线项目是经国务院批准、北京市政府重点支持的高科技项目，项目工艺技术为国际主流生产技术，一直受到国家各部委和当地政府的高度重视。

　　12英寸芯片项目于2002年7月启动，投资总额12.5亿美元，除注册资金6.5亿美元外，其余6亿美元资金全部通过银团贷款筹集。银团从今年2月正式筹组，到今天顺利签约，仅用了3个月的时间。

　　此次银团贷款由国家开发银行和建设银行首次联合牵头，银团成员涵盖了国家政策性银行、国有商业银行、股份制商业银行和外资银行，为今后进一步加强银行间合作进行了有益的探索和尝试。

　　11家银行的贷款资金组成情况是:国家开发银行1.455亿美元、中国建设银行股份有限公司1.455亿美元、中国农业银行5000万美元、中国银行股份有限公司5000万美元、招商银行北京分行5000万美元、华夏银行股份有限公司5000万美元、中国民生银行3000万美元、交通银行2400万美元、北京银行股份有限公司2000万美元、工商银行(亚洲)有限公司2000万美元及中信嘉华银行有限公司1500万美元。

　　建行有关负责人表示，此次银团贷款的成功发放将能够解决中芯国际12英寸芯片项目建设的资金需求，项目的实施可以推进国内微电子技术的升级发展，对我国发展高科技产业和现代制造业战略布局产生积极而深远的影响。

　　同时他还说，发放此次银团贷款有助于建行优化信贷结构，提高信贷业务的价值创造力。银团由多家银行按一定贷款金额组成，各银行按照“利益共享、风险共担”的原则，发挥在风险分析及风险规避方面的不同优势，从而可以有效减少贷款承担的风险，这一点适应了股份制商业银行的经营管理规则，符合建行股份制改革的发展方向。