11月23日，第四届(深圳)智能快充与无线充技术研讨会在深圳登喜路国际大酒店圆满举行。本届会议聚焦快速充电和无线充电，并吸引了华为、三星、努比亚、TCL、嘉航磁源等知名企业共计600多名业内工程师参会，共同参与探讨快充和无线充电方面的技术发展，是一场垂直细分领域的交流盛宴。

会议现场

目前，快充技术虽然缩短了充电时间，但其发热、损耗问题尚未解决。与此同时，各家手机品牌纷纷加入无线充电功能，如何提高无线充电功率以达到快速充电需求，并降低成本成为业界内的最为关注问题。另外，想要进一步提高充电速度，无线充电还需解决过热等问题。

为了让企业更好地解决上述的难题，本次会议邀请到了艾华集团、矽力杰、联发科、中研非晶、永铭电子、希荻微、卓心微等优秀方案商，现场针对快充与无线充的热点话题进行专题分享。此外，天长市中德电子为本次会议提供了精美礼品赞助。

20W无线充电解决方案诞生

在快充时代，充电慢问题使得无线充电显得有些“不合时宜”。而最近华为推出新手机MATE 20 PRO的无线充电功率达到15W，让人眼前一亮，对于大功率无线充电的讨论非常热烈。

而在本次会议，希荻微高级FAE经理刘英更是分享了《希荻微20W无线充电解决方案》。这使得无线充电速度更进一步。

据其介绍，常规15W方案的难点是，当功率增加，电流继续增大时，发热非常厉害。而希荻微15W方案输出15v/1A，则能够提高效率，从而降低温升。他表示，希荻微的无线充电芯片是高通唯一的参考设计。

该公司的无线充电IC HL6111R方案支持WPC 和AFA 2大主流无线充电协议。具体而言，它具有更优异的性能，1、以DCDC做后端稳压，稳压效果比LDO更好;同时集成Bypass模式，效率优于LDO。2、具有优秀的温升控制。3、客户可根据实际需要在DCDC和Bypass模式之间做选择，也可以根据不同的TX/PTU来自动在线选择。

而且，该IC的VIN和VOUT均为28V耐压，这样使得15W方案支持15V/1A输出，而且同样做20W的输出，Vout可以在12V/15V/20V之间进行在线调节。

提高性能 降低成本

卓芯微研发总监吴智星现场分享了《无线充电技术在消费类电子领域的应用》。

他认为，目前无线充电技术限制主要有几点，包括：成本高，价格压力大;元件多，良率低，体积受限;效率低，发热问题。因此正确的发展方向是采用方案技术成熟，通过产量增长，来实现价格的逐步下降。而作为芯片厂商，卓芯微则希望推出高集成度的SoC芯片，优化产品设计，提高效率，来帮助客户解决前面所提到的难题。

紧接着，他通过介绍第一代到第三代无线充电无线充拓扑结构与最新方案。卓芯微的第三代无线拓扑结构只采用了ZXW8025+ZX88032颗主要元件。该方案特点包括：功能齐全，支持5W，苹果，三星快充;双路解码，高抗干扰能力,高可靠性;可靠的异物检测功能;通过QI BPP认证;第三代拓扑架构，高度整合，精简的BOM;灵活的扩展能力;高性价比;支持ICP烧录，升级维护方便;ZXW8025新推出QFN24封装，体积更小，功能更强。

无线充电软磁选择很关键

中研非晶磁性材料首席技术官陈卫红的演讲题目是《纳米晶材料在无线充电重点应用》。他认为，提升效率、增大功率是解决无线充电快充问题的关键，减少热的损耗、改进散热方案是控制温升的关键，而要提升充电自由度则需要考虑采用多线圈设计或者Airfuel方案。

解决无线充电技术挑战，需要考虑多个问题，包括线圈绕制(垂直获得更好的辐射高度、水平获得更宽的辐射范围)、磁屏蔽(高导磁材料、大于线圈面积)、错位使用(用户体验、更松的磁耦合、更低的效率、更多的EMI)、多线圈堆叠(更好的容差性、成本高)和磁吸附对位(成本低)。

在Rx模组磁性材料的选择方面，他认为Nano-M-Sheet的饱和磁感远高于铁氧体，故其抗饱和能力远高于铁氧体。而且Nano-M-Sheet材料具有高饱和磁通量和低损耗特性以及优良的热传导性;在相同的无线充电工作条件下，Nano-M-Sheet材料的温升要比铁氧体低 7~8℃。

此外，会上，艾华集团技术总监黄远彬针对电容器在线路中的具体作用，阐述了电容器在快充电源中的应用特点，并给出了选型的建议。针对某些特殊的应用要求，提出了对策方案。通过对电容器使用寿命的基本模型和电容器适用的寿命推算公式讲解，和实用测量方法和注意事项分析，展示了电容器寿命的实验方法。

矽力杰资深系统应用经理邓甫华在会议现场围绕锂电池充电技术展开介绍，包括锂电池特性、以及充电周边电源特性等对锂电池充电技术的限制和促进，以及由此而产生的各种充电技术。除此之外，他的演讲还全面介绍了矽力杰在锂电池快速充电技术方向的规划以及解决方案，深入解析矽力杰的快充产品工作原理和电路结构。

联发科资深经理林尚毅发表演讲话题《新一代快充技术 Pump Express 5.0 介绍》，林经理详细介绍联发科技最新推出的快充技术解决方案 PE5.0，相比于之前的PE+1.1, PE+2.0, PE3.0, PE4.0，PE5.0效率提升到97%，具有双向通行能力，内置20多安全保护机制，采用USB PD PPS国际标准。

永铭电子销售工程师周瑜玲详细介绍了铝电解电容-引线型、固态电容-引线型系列产品。针对汽车市场的需求，永铭电子已有布局，并将推出业内最新固态产品(更小体积、更大容量、更高电压)、固态叠层电容、汽车电子专用防震型混合电容以满足汽车市场的需求。

市场稳定向前

总体而言，无线充电市场经历了从2017年度的火热到2018年上半年的冷淡。对此卓芯微吴智星认为，从2017年苹果iphone8系列开始支持无线充电，到2018年小米、华为等品牌陆续支持无线充电，WPC会员达到645家，可见无线充电产品呈爆发式增长。但是市场起伏主要是受原材料价格波动的影响。不过，随着今年下半年物料成本降低，目前处于一个稳步增长阶段。据他透露，目前一些MOS管、电容成本都基本上已经回归正常低位了。而且从早期多元器件的设到现在的元器件集成化发展，也使得成本已经明显下降。

对于无线充电市场的起起伏伏，陈卫红则认为其实是无线充电市场雷声大雨点小，目前还在处于研发和推广阶段。到明年手机无线充电市场才会实现真正的爆发。据他透露，中研非晶无线充电产品前几年仅大量供货给三星，现今也在批量供货给国内的厂商。

刘英表示，无线充电刚推出的时候得到消费者的追捧，是因为它是充电方式的一个革新。但是消费者慢慢发现无线充电存在功率、发热等多种问题尚未得到解决，导致消费者在了解行情之后出现一个低谷。而随着这些问题得到进一步缓解，无线充电将成为一个正在蓬勃发展的巨大市场，预计2018年大概有5.5亿只接收端和2亿只发射端。2020年将有10亿只接收端，4亿只发射端;2025年将有20亿只接收端，8亿只发射端。

无线充电难题已然有解

近期，“三星正在计划推出一款支持无线充电的中低端新机，Galaxy J/A系将是首选目标”的消息再次将无线充电推至高潮。

据了解，三星从S6开始就已经标配无线充电。会议现场，北京三星通信技术研究有限公司硬件工程师陈越兴在接受大比特记者采访时表示，三星无线充电产品都使用一些比较高级的纳米晶材料，在功率在不断提升基础上也有效保证其安全性。然而对于三星中低端手机标配无线充电的消息是否属实，陈越兴表示不便透露，但他肯定地告诉记者，这个技术三星早已掌握。

不管是说是这个苹果还是三星，消费者的都非常期待的。刘英开心地告诉记者，“我觉得肯定是一个利好消息，既然手机厂商有这个意愿，我觉得它能够帮助上下游厂商，并能够很快推动整个产业链。让更多人参与，从成本、方案的可靠性、安全性、效率各方面去解决技术问题。当然最重要还是要把整个成本降下来，消费者才愿意去花钱去买这个体验。”

陈卫红同样表示赞同，这一利好消息不仅会提升我们的出货量，还将推动手机领域普及和无线充电的整合，对于后期的无线充电场景发展更加顺利。

三星中低端手机支持无线充电功能再度引爆行业话题，随着无线充电的热度回升，无线充电成本、发热、功率等众多难题再一次被提上了议程。

目前从整个行业来讲，磁感应方式的无线充电，效率一般到80-85%，相比，传统充电能做到92-97%。希荻微刘英告诉记者，“所以，无线充电工作时功率保证在15-20W甚至更高功率时，必须将效率提到90%甚至更高，这样才能够真正带给消费者更好的体验，获得消费者的认可。”

材料创新成为工程师们审视无线充电功率难题的新方向，陈卫红表示，如何借助纳米晶材料去进一步提升充电效率已经成为他们思考的方向。据了解，中研非晶的材料的厚度已控制在18-20μm。下一步，他们将计划推出厚度在15μm的非晶纳米晶材料，从材料的厚度以及成本的控制来配合厂家将性能提升，后期还会在产品优化的基础上利用非晶粉末的优势，通过水汽雾化法使纳米晶粉末喷到1-3μm之间的颗粒，以及采用传统的锰锌铁氧体的流延技术来进一步优化导磁片。未来这些技术的创新也将在一定程度实现无线充电成本的降低。

展示区域

此外，为了让参加本次会议的工程师能有一个面对面的技术交流平台，本次会议特设了展示区供大家相互沟通了解，总共31家企业参与了展示，艾华、矽力杰、中研非晶、永铭、卓芯微、希荻微、安兴、康源、瑞森、康祺、三鑫、纳声、星特、深爱、宇盛、固纬、云星、中德、贸泽、讯茂、山东迪一、天钰、芯联、旭程、鹏程、意丰精密、安拓森、华容伟业、万京源、普源精电、智感等企业展示了他们在无线充与智能快充方面的创新技术产品与优秀解决方案。