2010年Wi-Fi芯片在手机市场渗透率将达到40%
2010-05-29 11:53:41 来源:网络
【哔哥哔特导读】根据ABI Research公司的报告,受到无线功能产品及企业级应用需求的增长,最近几年全球Wi-Fi芯片的出货出现了显著增长,而且这一增长趋势将会继续持续下去。预测2010年Wi-Fi芯片的出货量将会达到7.7亿
根据ABI Research公司的报告,受到无线功能产品及企业级应用需求的增长,最近几年全球WiFi芯片的出货出现了显著增长,而且这一增长趋势将会继续持续下去。预测2010年Wi-Fi芯片的出货量将会达到7.7亿,相比2009年增长近33%。802.11n控制器出货量将会超越802.11g,并将占据总出货的60%。
分析师Celia Bo:“去年获得批准的802.11n标准将会成为推动Wi-Fi IC市场增长的引擎。”分析图表显示,今后五年手机市场将会成为Wi-Fi芯片最大的消费市场,2009-2015年间其CAGR(复合年均增长率)将可达到25%,2015年时其在手机市场上的渗透率将会达到40%。
本文为哔哥哔特资讯原创文章,未经允许和授权,不得转载,否则将严格追究法律责任;
汽车原始设备制造商(OEM)持续致力于改善乘员体验、简化无线更新、降低设计和制造成本、收集更多车辆数据并创造新的收入来源。
Littelfuse公司宣布扩充其NanoT轻触开关产品线。该系列以微型、防水的表面安装轻触开关为特色,扩充后包括了新的操作力选项以及顶部和侧面操作型号,进一步增强了该系列在下一代智能可穿戴设备、无线耳机、便携式医疗设备和物联网系统中的应用。
安全、智能无线连接技术领域的全球领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)日前在上海成功举办2024年“Works With开发者大会”。这是Works With大会创办五年来首次举行的实体活动。
芯科科技日前在首届北美嵌入式世界展览会(Embedded World North America)上发表了开幕主题演讲,公司首席执行官Matt Johnson和首席技术官Daniel Cooley探讨了人工智能(AI)如何推动物联网(IoT)领域的变革,同时详细介绍了芯科科技不断发展的第二代无线开发平台所取得的持续成功以及即将推出的第三代无线开发平台。
9月12日,由华强电子网集团与中国光博会联合举办以“万物联网,智能连接数字世界”为主题的第二届无线通信技术与产业创新发展研讨会于深圳国际会展中心顺利召开。
为了深入探讨无线通信技术的最新进展、产业趋势以及未来创新方向,华强电子网集团将在2024年9月12日与中国光博会联合举办以“万物联网,智能连接数字世界”为主题的“第二届无线通信技术与产业创新发展研讨会”。
第一时间获取电子制造行业新鲜资讯和深度商业分析,请在微信公众账号中搜索“哔哥哔特商务网”或者“big-bit”,或用手机扫描左方二维码,即可获得哔哥哔特每日精华内容推送和最优搜索体验,并参与活动!
发表评论