摘要：  专注于为无线连接和蜂窝移动市场提供创新型新一代射频解决方案的无晶圆半导体公司RFaxis宣布，其纯CMOS工艺RFX8420射频前端集成电路(RFeIC)正在供应样品。该芯片旨在满足在智能手机、功能手机和平板电脑等移动设备中进行双模Wi-Fi/蓝牙(Bluetooth)操作所需的高性能与超紧凑尺寸要求。

关键字：  无线连接，  射频，  智能手机，  功率放大器，

专注于为无线连接和蜂窝移动市场提供创新型新一代射频解决方案的无晶圆半导体公司RFaxis宣布，其纯CMOS工艺RFX8420射频前端集成电路(RFeIC)正在供应样品。该芯片旨在满足在智能手机、功能手机和平板电脑等移动设备中进行双模Wi-Fi/蓝牙(Bluetooth)操作所需的高性能与超紧凑尺寸要求。RFaxis将在台北国际电脑展(Computex)上展示RFX8420以及其准备好商业化的5GHzRFeICRFX5000。台北国际电脑展览会将于2012年6月5-9日在台北举办。

RFX8420是一种完全集成的单芯片/单硅片RFeIC，在2.4GHz频带中整合了双模WLAN802.11b/g/n和蓝牙操作所需的所有射频前端功能。它配有一个高效率的线性功率放大器(PA)，天线端口的输出功率为18dBm，EVM为3%;一个定向耦合器和输出功率检测器;阻抗匹配网络;谐波过滤器;和一个SP3T开关，用于在Wi-Fi和蓝牙间共享天线，它们全被整合在一个CMOS装置中。RFX8420安放在一个微型2.5x2.5x0.4mm16引脚的QFN封装中，尺寸为业界最小，并与多家厂商当前价格高昂的砷化镓(GaAs)前端解决方案的引脚兼容。

RFaxis董事长兼首席执行官MikeNeshat表示：“我们是根据多家手机/智能手机厂商所提供的具体信息开发了RFX8420，从而在尺寸、性能和功能方面满足他们最苛刻的需求。RFX8420旨在为手机应用的电池直接操作提供支持。我们很激动我们的团队又提供了一种最先进的纯CMOS射频前端解决方案，它比目前市面上其他采用GaAs的替代解决方案更加经济实惠。”

RFX8420在集成度方面无可匹敌，它所有的射频去耦组件和直流阻塞电容器都集成在芯片上—这正是它与现有解决方案的一大区别，而现有解决方案在外部需要多个电感器和电容器，因此增加了额外的成本和底板空间。通过这些独一无二的特性，RFaxis客户可将Wi-Fi/蓝牙功能添加到其外部物料清单(BOM)最少、PCB体积最小的产品中。