高光效白光LED首选有研稀土造COB专用超高亮度荧光粉
2012-10-11 16:25:27 来源:大比特商务网 点击:2167
【哔哥哔特导读】为更好的匹配COB技术的快速发展,有研稀土新材料股份有限公司在持续大力研发LED荧光粉的基础上,充分根据COB的特点,在业界首次推出COB专用超高亮度荧光粉。
摘要: 为更好的匹配COB技术的快速发展,有研稀土新材料股份有限公司在持续大力研发LED荧光粉的基础上,充分根据COB的特点,在业界首次推出COB专用超高亮度荧光粉。
为更好的匹配COB技术的快速发展,有研稀土新材料股份有限公司在持续大力研发LED荧光粉的基础上,充分根据COB的特点,在业界首次推出COB专用超高亮度荧光粉。
有研稀土的COB-A和COB-B专用超高亮度荧光粉产品为铝酸盐体系, 适用于450nm—465nm芯片,即可以应用在5000K以上白光LED,也可以与红粉搭配,其发光亮度比市面上的YAG黄粉亮度高2%—5%,同时具有颗粒结晶完整、形貌为球形、且分散性好等一系列优点,是目前业界实现高光效白光LED的首选。
据了解,有研稀土COB-A和COB-B专用荧光粉,是国际专利产品,可以给客户在美国、德国、日本和韩国授权,充分保证客户的使用权益。目前这两款产品已经过大型封装厂的检验,性能突出,能够充分满足COB技术快速发展的需求。
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本文重点从封装角度对LED的散热性能进行热分析,并进行热设计。采用COB技术,直接将LED芯片封装在铝基板上,缩短了热通道和热传导的距离,从而降低了LED的结温,设计出一种基于COB技术的LED。分析其等效热阻网络,比较不同封装方法对整个LED器件散热性能的影响,并进行红外热像图分析。
本文重点从封装角度对LED的散热性能进行热分析,并进行热设计。采用COB技术,直接将LED芯片封装在铝基板上,缩短了热通道和热传导的距离,从而降低了LED的结温,设计出一种基于COB技术的LED。分析其等效热阻网络,比较不同封装方法对整个LED器件散热性能的影响,并进行红外热像图分析。
LED封装技术不像半导体那样难,具有很高的技术门槛。只要用心去做,大家做的都很不错。今天将向大家介绍国内做COB光源中的一家:武汉长江照明。该公司自2008年以来一直致力于COB产品研发和生产。
板上芯片封装(COB)LED阵列种类繁多,进步不断。包括发展拥有更小发光面、更明亮的LED和提供最大光通量输出的较大元件中。
为更好的匹配COB技术的快速发展,有研稀土新材料股份有限公司在持续大力研发LED荧光粉的基础上,充分根据COB的特点,在业界首次推出COB专用超高亮度荧光粉。
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