碳纳米管未来将取代硅成为处理器芯片材料
2012-11-15 14:42:02 来源:大比特商务网 点击:2326
【哔哥哔特导读】IBM公司的科学家们似乎已经找到了一种真实的方式抛开硅晶体而转向碳纳米管。
摘要: IBM公司的科学家们似乎已经找到了一种真实的方式抛开硅晶体而转向碳纳米管。
几十年前,计算机、游戏机、智能手机、汽车、媒体播放器甚至是闹钟等处理器核心都是由硅组成的。不过,科学家和研究人员现在认为硅晶体处理器即将达到它们的极限。IBM公司的科学家们似乎已经找到了一种真实的方式抛开硅晶体而转向碳纳米管。
碳纳米管未来将取代硅成为处理器芯片材料
碳是自然界中多才多艺的元素,表现形式包括煤炭、铅笔芯和钻石等。它的表现形式之一是石墨烯。你可以把石墨烯想象成有点像分子组成的钢丝网:单个碳原子以六边格的形式结合在一起,形成只有一个原子厚的薄层。碳纳米管就是一张石墨烯薄片卷起来形成的一个圆柱。碳纳米管的长度超过它的宽度1亿倍。那对我们来说仍然是很微小的,但是碳纳米管能够比任何其它已知的圆柱形纳米结构都要大的多。如果你想要设计处理器芯片这样的小物品时那是非常有用的特征。
像硅、碳纳米管也是半导体,而且理论上在某些情况下导电性是铜的百倍。这就使它们它们成为为数不多能够在芯片设计上取代硅的材料之一。指望使用碳纳米管制造处理器的芯片设计师面临一个主要问题:如何处理它们并且把它们安置成为处理器所需要的各种各样模式。
目前的芯片制造商基本上都是将硅晶片嵌入到导电材料的图层中,然后使用化工产品或者激光和粒子束蚀刻的方法来刻绘出线路和个体三极管。晶体三极管是数字处理器的绝对核心,不仅负责存储而且负责设备中的代码运行。传统的蚀刻技术制作的晶体管不会使用纳米管,但是IBM公司的研究人员提出一项新的技术能够使碳纳米管灵巧的对准了蚀刻在晶片上的路线。
这些碳纳米管结合的多么紧密?根据IBM材料科学家詹姆斯-汉诺所说,大约每平方厘米存在十亿纳米管。使用碳纳米管打造的处理器能够使数字技术继续稳步前进。自从1958年开发出第一套集成电路,晶体管制造商的数量大约每两年就会翻一番。硅还没有走到路的尽头,芯片制造商已经开始为新一代或者说第二代硅芯片开发做准备。芯片正逐渐变得如此微小以至于都能够使用单个原子进行测量。这就为制造这种芯片设置了一个高门槛,制造商每生产一个处理器都需要执行十亿次原子精度的操作。
理论上说,碳纳米管制造的处理器能够比目前的晶体管技术更加的小。就像今天的处理器一样,更小的体积意味着消耗更少的能量。对于移动设备来说那就意味着更少的热量和更长的电池寿命。此外碳纳米管的电性能也意味着它们能够比硅晶体管实现更快的开关通断,这就意味着它们能够以比现在的芯片更快的速度进行运转。
因此纳米管处理器将更小、更快,而且由于它们是由碳组成,或许也就更环保。事实上并非如此,尽管碳纳米管确实比许多高科技产品中的材料给环境带来较小的危害,制造碳纳米管处理器的过程不太可能比制作硅晶片更环保,更不用期待它们能够实现生物降解了。
同样的,这种芯片仍然难以制造而且昂贵。就像今天最新、最快的芯片只能够为最华丽的高端设备使用。碳纳米管处理器或许将是计算机的未来技术,但是它们出现在零售商的货架上还需要很长一段时间。
声明:转载此文是出于传递更多信息之目的。若有来源标注错误或侵犯了您的合法权益,请与我们联系,我们将及时更正、删除,谢谢。
多家半导体大厂发布车规级新品!涵盖车规电源管理芯片、车规级光伏MOSFET驱动器等等,汽车电子应用领域再得强劲技术赋能。
面对人工智能技术的飞速发展,数据中心的高功率计算需求给芯片电感带来了哪些前所未有的挑战与机遇呢?
全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子,今日隆重推出首款Wi-Fi HaLow接入点参考设计——HaLowLink 1,进一步扩展公司物联网评估工具套件阵容。
近些年,不少芯片厂商将目标市场瞄准海外,打造芯片产品出口,以实现业务新市场增量。那么,出海会是国内芯片厂商未来增长的新方向吗?
从全球范围来看,在数字化应用越来越广的情况下,DSP芯片使用率处于增长态势。那么,DSP芯片目前市场情况如何?
中汽协回应美国出口管制,中国汽车芯片联盟发布第二批汽车芯片白名单,覆盖超1800款产品,涵盖10大应用领域,当前国产汽车芯片的新风向标已经到来?
第一时间获取电子制造行业新鲜资讯和深度商业分析,请在微信公众账号中搜索“哔哥哔特商务网”或者“big-bit”,或用手机扫描左方二维码,即可获得哔哥哔特每日精华内容推送和最优搜索体验,并参与活动!
发表评论