三星商用空调DVMS面市 进入全新科技时代
2012-12-03 16:05:10 来源：大比特商务网 点击：2507
【哔哥哔特导读】近期随着三星商用空调DVM S以Green smart Green life 为主题的全国巡展的结束，三星商用空调DVM S也正式推向市场。据了解，DVMS延续了三星商用空调高节能、高效环保、绿色创新的优秀传统品质，在此基础上采用了大量的高效率，环保的创新技术而研制出了三星商用空调DVM S，采用自主研发的智能压缩机，在日趋严苛的空调等级评估中，仍然可以获得最高等级，是典型的高效率，环保型空调。
摘要： 近期随着三星商用空调DVM S以Green smart Green life 为主题的全国巡展的结束，三星商用空调DVM S也正式推向市场。据了解，DVMS延续了三星商用空调高节能、高效环保、绿色创新的优秀传统品质，在此基础上采用了大量的高效率，环保的创新技术而研制出了三星商用空调DVM S，采用自主研发的智能压缩机，在日趋严苛的空调等级评估中，仍然可以获得最高等级，是典型的高效率，环保型空调。
12月3日，近期随着三星商用空调DVM S以Green smart Green life 为主题的全国巡展的结束，三星商用空调DVM S也正式推向市场。据了解，DVMS延续了三星商用空调高节能、高效环保、绿色创新的优秀传统品质，在此基础上采用了大量的高效率，环保的创新技术而研制出了三星商用空调DVM S，采用自主研发的智能压缩机，在日趋严苛的空调等级评估中，仍然可以获得最高等级，是典型的高效率，环保型空调。
三星商用空调DVMS图
三星智能压缩机能根据房间环境，自动调节制冷制暖容量。从而能迅速而高效的应对房间环境变化。“DVM S”所采用的智能压缩机，冷媒控制等先进技术，能进行±0.5℃精准控温。更在现有产品的基础上减低噪音。给消费者带来舒适环境。三星商用空调DVM S标志着三星将继续引领行业商用空调技术的发展。
这次新的技术突破，有主要两个大的技术，第一个就是全变频的技术，最大的不同就是两台全变频压缩机在里面，和以往相比现在这样效率更高，第二个喷气增焓技术是三星独有的技术，已经发展到第三代。最先进的技术搭载在里面，两个技术相加，达到了当时的设计目标，就是IPLV达到了6.0。同样的翅片增大了换热面积，提高了制冷量，细节的控制让三星的新产品成为业内最高效低耗的产品，这代表着三星全面进入全新科技时代。
三星DVM S的面市，标志世界顶级能效IPLV进入了6.0时代，应用全频及喷气增焓技术，实现最优能效。DVM S最大单模块容量22HP，组合模块88H，不仅减小了占地面积，也大大提高了安装的灵活性。并采用自动调试和管理，一键试运转，自动生成测试报告。
中国是三星海外的重要市场，中国一直是大型中央空调，水冷螺杆机为主，近些年渐渐向多联机转变，因为多联机有高效，低能耗，安装简单这样一些优点。而且中国市场多联机的容量是世界市场增长最快的地方。于是在系列推介会中，三星商用空调借机向业内宣布正式开始角逐中国变频多联机市场，而为了能够真正在变频多联机产品市场上迅速获得突破，三星商用空调为此准备了几年之久，其关键就在于突破核心技术。
三星毫不掩饰对这款最新推出的DVMS系列变频多联机的自信，以及对中国市场的期待。事实上，三星商用空调推出变频多联机组最得意的莫过于核心部件压缩机源于自主研发和制造，三星苏州工厂已经开始批量生产变频压缩机，并向全球供应这一核心部件。
其中，三星商用空调“DVMS”新品以满足不同建筑结构的需求，为客户提供更加多样化的选择，继续引领行业商用空调技术的发展，并有望成为下一代空调解决方案核心的新产品，使中国三星勇登最新科技的高峰。
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一台看起来有点小众的割草机，凭什么能够和三星S24 Ultra、ChatGPT、佳能EOS R100大众ID7等知名软硬件产品共享金电脑奖的殊荣？2024年，这种智能化新产品会成为出海新潮流吗？
不确定性正笼罩着存储芯片市场，价格走向扑朔迷离，厂商们必须做好充分准备。
近期,存储芯片市场出现了明显的涨价趋势。据供应链透露,三星电子带头调整其NAND Flash价格策略,将512Gb颗粒最低价从1.4美元提升至1.85美元,现货价格甚至高达2美元,涨幅近40%。其他存储芯片供应商也纷纷跟进,包括长江存储也将于近期再次通知客户涨价。
近日三星官方，对于有关存储半导体和系统半导体之间的区别进行了科普。这两种半导体从主要用途来区分，若将其比作人的话。前者类似记忆较好的人，主要用于信息存储。而后者类似算数较好的人，主要用于信息演算或处理。
三星电子不仅是手机生产商，作为全韩最大的电子工业企业，同时还涉及到IT、移动通信以及半导体业务，今年初三星带来了一款高带宽存储器产品，值得一提的是，这可是业界第一款懂AI的存储器产品。
在现阶段全球“缺芯”的状态下，全球芯片制造持续加仓，芯片竞争愈发激烈。tsmc和三星电子两大巨头占有一定主导型，先后宣布了3纳米芯片工艺研发试产。而美国科技巨头IBM突然推出了全球第一个2纳米制程半导体芯片技术。
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