英特尔推出全球首个低功耗64位服务器级片上系统
2012-12-13 11:03:25 来源:大比特商务网 点击:3085
【哔哥哔特导读】英特尔公司今日宣布推出英特尔凌动S1200产品家族,该产品专为高密度微型服务器以及新级别节能存储和网络设备打造。同时,这也是全球首个低功耗64位服务器级片上系统(SoC)。
摘要: 英特尔公司今日宣布推出英特尔凌动S1200产品家族,该产品专为高密度微型服务器以及新级别节能存储和网络设备打造。同时,这也是全球首个低功耗64位服务器级片上系统(SoC)。
英特尔公司今日宣布推出英特尔凌动S1200产品家族,该产品专为高密度微型服务器以及新级别节能存储和网络设备打造。同时,这也是全球首个低功耗64位服务器级片上系统(SoC)。该低功耗工业级微型处理器的强大功能能够实现服务器级的可靠性、可管理性和成本效益。
英特尔推出全球首个低功耗64位服务器级片上系统
英特尔公司副总裁兼数据中心与互联系统事业部总经理柏安娜女士表示:“数据中心正不断演变成为一个独特的细分市场,英特尔继续引领着这一发展趋势。几年前,我们就意识到市场对新型高密度高能效比服务器和其它数据中心设备的需求。今天,我们在业界率先兑现承诺,推出了拥有主要数据中心特性的行业唯一的6瓦1功耗片上系统(SoC),帮助继续引领这些细分市场的发展。”
英特尔的下一代微型服务器:触手可及
随着公有云市场日益增长,提供专用托管、内容交付或前端Web服务器的公司实施转型机会也在增加。基于低功耗处理器的高密度服务器能够提供理想的性能,同时大幅降低功耗——数据中心的最大成本之一。然而,公司在数据中心中部署新设备之前,需要确保其具备一些关键特性。
英特尔凌动S1200处理器产品家族是首个具有所需数据中心特性的低功耗片上系统,可确保服务器级的可靠性和可管理性,同时大幅降低总成本。这一片上系统(SoC)具备2颗物理内核,可通过使用英特尔超线程2(IntelHT)技术共支持4条线程。同时它还包括64位支持、支持最多可达8GB DDR3内存的内存控制器、英特尔虚拟化技术(Intel VT)、8个 PCI Express 2.0通道、可提高可靠性的错误代码纠正(ECC)支持,以及与英特尔芯片组集成的其它I/O接口。新产品家族将包含三款频率范围在1.6GHz至2.0GHz之间的处理器。
英特尔凌动S1200处理器产品家族还与当今数据中心最常使用的x86软件相兼容,从而可支持轻松集成新型低功耗设备,并避免移植和维护新软件堆栈所需的额外投资。
全新能效里程碑
英特尔不断努力降低产品的功耗,尽可能使系统更加节能。自2006年推出首款低功耗英特尔至强处理器以来,英特尔每年都推出新一代的低功耗处理器,在英特尔先进的22纳米(nm)制程技术的帮助下,热设计功耗(TDP)从2006年的40瓦减少到今年的17瓦。英特尔凌动S1200产品家族是首款低功耗片上系统(SoC),具备许多服务器级特性,可实现低至6瓦的热设计功耗(TDP)。
[#page#]
广泛的行业支持
如今,Accusys、CETC、戴尔、惠普、华为、浪潮、Microsan、广达、Supermicro和Wiwynn等公司已采用英特尔凌动S1200产品家族,设计出了超过20种低功耗微型服务器、存储和网络系统。
惠普公司副总裁兼行业标准服务器与软件事业部超大规模业务部门总经理PaulSanteler表示:“支持超大规模工作负载的组织需要功能强大的服务器,以最大限度地提高效率和实现显著的空间、成本和能源节省。惠普服务器得到了许多这些组织的青睐。在我们开发新一轮应用定义的计算的过程中,英特尔凌动S1200处理器将可以为我们提供重要帮助,支持我们的客户显著降低成本和能耗。”
更加美好的未来
英特尔正着力开发下一代极致节能的英特尔凌动处理器(代号“Avoton”)。Avoton将于2013年问世,它将进一步拓展英特尔的片上系统(SoC)功能,并使用公司领先的3-D三栅极22纳米晶体管,帮助巩固英特尔在功耗和性能方面的领先地位。
针对关注面向低功耗服务器、存储和网络的低电压英特尔至强处理器型号的客户,英特尔还将于明年推出基于“Haswell”微架构的全新英特尔至强处理器E3v3产品家族。这些新型处理器将利用Haswell中的全新节能特性,并提供平衡的性能功耗比,让客户获得更多的选择。
据悉,英特尔凌动S1200处理器于今日开始向客户发运,建议的千枚单价为54美元起。
声明:转载此文是出于传递更多信息之目的。若有来源标注错误或侵犯了您的合法权益,请与我们联系,我们将及时更正、删除,谢谢。
上周六,聚集了上百位工程师的第七届高速线缆组件&连接器研讨会盛大开幕,来自英特尔的李祥博士围绕高速连接器SI核心技术等议题,与众多专业人士进行深度探讨。
8月28日,英特尔、芯海科技、极达科技携手在深圳英特尔大湾区科技创新中心,共同举办了“轻量级带外管理edge BMC解决方案新品发布会”。
面对竞争激烈的市场,行业巨头也难逃“窘境”。
在被英特尔收购了9年之后,昔日的FPGA巨头又带着它的名字回来了,FPGA市场或将迎来一个全新的时代。
近日,2023年第三季度全球排名前十的晶圆代工厂名单出炉。台积电仍然稳坐龙头之位,前五名较上季度没有变化。IFS从英特尔独立出来之后首次进入榜单,晶合集成则跌出榜外。
本文,我们特邀英特尔公司数据中心和人工智能集团Principal Engineer 工程师,同时担任USB-IF工作组主席和JEDEC工作组主席和委员会主席的李祥博士共谈高速连接趋势。
第一时间获取电子制造行业新鲜资讯和深度商业分析,请在微信公众账号中搜索“哔哥哔特商务网”或者“big-bit”,或用手机扫描左方二维码,即可获得哔哥哔特每日精华内容推送和最优搜索体验,并参与活动!
发表评论