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首届IPC ESTC展会聚焦产品开发到面世整体解决方案
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首届IPC ESTC展会聚焦产品开发到面世整体解决方案

2013-03-11 13:52:30 来源:网络 点击:1205

【哔哥哔特导读】为满足电子行业整体和系统层面的需求而不只是关注个别领域,IPC—国际电子工业联接协会®推出IPC电子系统技术会议和展会(ESTC) 。最新推出的ESTC面向整个电子行业,从产品设计、分析到元器件封装、印制板组装乃至整个系统。IPC ESTC为行业构建了一个全新的技术交流和创新平台。技术会议和展览会将分别于5月 20-23日和5月21-22日在拉斯维加斯New Tropicana酒店举行,现

摘要:  为满足电子行业整体和系统层面的需求而不只是关注个别领域,IPC—国际电子工业联接协会®推出IPC电子系统技术会议和展会(ESTC) 。最新推出的ESTC面向整个电子行业,从产品设计、分析到元器件封装、印制板组装乃至整个系统。IPC ESTC为行业构建了一个全新的技术交流和创新平台。技术会议和展览会将分别于5月 20-23日和5月21-22日在拉斯维加斯New Tropicana酒店举行,现在即可在线注册。

关键字:  技术会议IPCESTC展会

IPC标准与技术副总裁Dave Torp先生说:“在产品开发过程中,产品从构思到面世需要一套系统的方法,如今新产品开发对整个供应链的一致性要求比以前更为严格。技术在飞速地发展,产品开发生命周期变得越来越短,因此从产品构思到最终面世要求更高水平的协同作业。我们详细规划整个会议,以实现整个电子供应链技术无缝隙融合到我们技术会议当中。”

由70多个行业精英组成的IPC ESTC项目委员会,为 IPCESTC展会提供全方位的专业技术支持。展会的目的是让观众接触到产品开发过程的每个阶段,专家们将与业界人士开展积极的对话,一起识别、处理系统你难题。

技术会议分为13个专题会场,覆盖产品开发的每个环节,包括产品设计和开发,组装和SMT,PCB制造、材料和设计,质量和可靠性,制造和硅晶,测试,设备、工具和模块,包装和基板,力学,热焊盘,电气,材料,行业分析及面临的问题。

除了专题会议以外,来自Amkor Technology、Cadence Design Systems、Intel 、Lenovo、Medtronic、Microsoft、Multitest Elektronische Systeme GmbH 和STATS ChipPAC等公司的顶级行业专家将联袂推出8个主题演讲,分享他们对系统技术领域的宝贵见解。

IPC ESTC还将举办可靠性设计和DDR3接口设计方面的专业发展课程和研讨会、展览会、社交招待会、午餐会以及标准开发会议。

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