广告
广告
传苹果A7芯片将于明年开始商业化投产
您的位置 资讯中心 > 产业新闻 > 正文

传苹果A7芯片将于明年开始商业化投产

2013-03-15 15:26:58 来源:大比特电子变压器网 点击:1781

【哔哥哔特导读】据国外媒体报道,苹果和它的代工制造商合作伙伴正在为下一代iPhone芯片的推出做准备,预计下一代芯片将被应用于未来版本的iPhone和iPad中。预计将在本月完成最后一道工序,今年夏季可投入试生产。

摘要:  据国外媒体报道,苹果和它的代工制造商合作伙伴正在为下一代iPhone芯片的推出做准备,预计下一代芯片将被应用于未来版本的iPhone和iPad中。预计将在本月完成最后一道工序,今年夏季可投入试生产。

关键字:  苹果芯片处理器

3月15日消息,据国外媒体报道,苹果和它的代工制造商合作伙伴正在为下一代iPhone芯片的推出做准备,预计下一代芯片将被应用于未来版本的iPhone和iPad中。预计将在本月完成最后一道工序,今年夏季可投入试生产。

预计台积电将在本月完成苹果A7芯片的最后一道工序“tap out”,如果一切顺利的话,A7芯片将于今年夏季投入试生产,明年第一季度开始商业化生产。

A7芯片将采用台积电的20纳米制程工艺制造,预计该工艺要等到2014年才能准备好。

据知情人士称,实际上,苹果在设计A7芯片时就是按照台积电的20纳米工艺来进行设计的。知情人士预计台积电将从2014年开始为苹果生产A7芯片。

到目前为止,三星一直是苹果A系列处理器的独家制造商,包括最新iPhone和iPad所用的A6芯片都是由三星制造的。但是苹果一直在寻求其他合作伙伴。

代工多元化可能还会将英特尔也包括进去。也有人认为,英特尔将利用其14纳米工艺来为苹果制造芯片,时间可能会是2014年。

另有消息称,苹果打算限制由英特尔当前的22纳米工艺制造的芯片的产量。

声明:转载此文是出于传递更多信息之目的。若有来源标注错误或侵犯了您的合法权益,请与我们联系,我们将及时更正、删除,谢谢。

阅读延展
苹果 芯片 处理器

微信

第一时间获取电子制造行业新鲜资讯和深度商业分析,请在微信公众账号中搜索“哔哥哔特商务网”或者“big-bit”,或用手机扫描左方二维码,即可获得哔哥哔特每日精华内容推送和最优搜索体验,并参与活动!

发表评论

  • 最新评论
  • 广告
  • 广告
  • 广告
广告
粤B2-20030274号   Copyright Big-Bit © 2019-2029 All Right Reserved 大比特资讯 版权所有     未经本网站书面特别授权,请勿转载或建立影像,违者依法追究相关法律责任