广告
广告
2013年中国PCB产业引领全球 预计增速达8%
您的位置 资讯中心 > 行业资讯 > 正文

2013年中国PCB产业引领全球 预计增速达8%

2013-04-15 11:20:30 来源:大比特商务网 点击:1735

【哔哥哔特导读】2013年中国PCB产业在经历2012年的调整之后将恢复增长,技术、管理提升、新扩产能等将推动中国PCB产业继续保持发展,进一步扩大在国际市场的份额与影响力。

摘要:  2013年中国PCB产业在经历2012年的调整之后将恢复增长,技术、管理提升、新扩产能等将推动中国PCB产业继续保持发展,进一步扩大在国际市场的份额与影响力。

关键字:  PCB并购整合HDI

中国印制电路行业协会CPCA副秘书长颜永洪:

1.全球PCB产业2012年保持了平稳发展态势,2013年将恢复增长,但幅度不大

根据世界电子电路理事会WECC各协会报告情况以及全球电子电路专家的调查统计,2012年全球PCB产业受到了政治经济环境和全球电子产业增长乏力的影响,与2011年比基本持平,2013年全球PCB产业预计将增长约5%。

2012年全球PCB产业销售额约603亿美元左右,比2011年589亿美元仅增长2.3%。从2012年全球PCB产业发展来看,日美欧等传统电子市场受经济复苏缓慢、消费低迷影响,PCB出口乏力。作为智能手机发展潮流引导者的苹果公司,其新产品(iPhone5、iPAD mini等)市场销售势头远未达到预期,拖累代工厂,PCB供应厂商发展趋缓,日本和美国PCB小幅下跌。韩国受三星电子等在智能移动通信领域的强劲发展,增幅12%。欧洲主要是在控、汽车电子和医疗PCB等方面的需求保持稳定。

日本电子信息产业,包括PCB产业受政治环境影响,继续加大对东南亚国家包括越南、泰国和马来西亚等国的关注,部分生产有向东南亚转移的趋势。中国台湾地区PCB企业受本土经济和电子终端客户竞争力下降等原因的影响,大型PCB企业向外扩张势头放缓,并购整合步伐加快,部分PCB企业有回归本土和向东南亚转移的趋势。

2.中国2013年将恢复增长,预计增速达8%

2012年全球PCB产业保持艰难发展,而中国PCB产业也处于调整时期。中国大陆企业产品类别众多,在智能产品领域中的HDI、高端FPC、特种板等类型企业相对发展稳健;低端消费类电子及电脑类PCB生产企业因需求降低而利润微薄。另外,企业管理水平、市场能力、成本控制、资金安全与融资渠道等在竞争激烈情况下差异化更加明显。

以美元计看全球各国销售额,中国2012年销售额约243亿美元,与2011年235亿美元相比增长近3%,中国在全球市场占有率为41%。

2013年中国PCB产业在经历2012年的调整之后将恢复增长,技术、管理提升、新扩产能等将推动中国PCB产业继续保持发展,进一步扩大在国际市场的份额与影响力。

3.中国将仍然引领全球PCB发展

中国PCB产业通过整合和转型,企业分化步伐将加快,一批优良的规模企业将推动中国PCB产业继续做大做强。从2000年到2015年中国PCB产业发展趋势预测来看,中国印制电路产业将继续保持发展的势头。这主要得益于规模企业继续加大投资,以江西、湖北、重庆、江苏北部为代表的电子电路产业园的产业转移和集聚发展,以及国内一批优秀企业通过管理提升、建立适应新经济形势的人力资源、效益分配机制等新型企业经济文化,促使一批优秀企业在企业规模、技术水平、管理水平、市场拓展等方面获得持续发展,推动中国PCB产业向更高技术含量产品和技术、更成熟配套系统、更均衡的国内国际市场份额发展,使中国PCB产业更为成熟和强大。

从产品产量发展趋势来看,产量增长幅度将放缓,主要是传统低端产品产量需求将保持在一定数量上,电脑和传统办公等电子产品逐步被体积更小、功能更强的高端智能产品所替代。HDI积层板尤其是任意层连接ALIVH (Any Layer Inner Via Hole) HDI板、IC载板、多层FPC板、软硬结合板等方面将是发展的主力。

本文为哔哥哔特资讯原创文章,未经允许和授权,不得转载,否则将严格追究法律责任;

阅读延展
PCB 并购整合 HDI
  • 优化简易PCB电路板的大规模测试,提高生产效率

    优化简易PCB电路板的大规模测试,提高生产效率

    本文探讨了制造商在PCBA(印刷电路板组件)电路板批量测试环节中所面临的种种挑战,并揭示了创新技术如何重塑电子制造业的格局。

  • 关于方膜包线如何处理焊锡工艺问题解析

    关于方膜包线如何处理焊锡工艺问题解析

    目前市场使用覆膜的绝缘材料为耐高温的高温胶带膜Class H,但这种覆膜高温的lizt wire 对变压器电感生产工艺带来很多问题点,比如焊点大导致不能装入PCB,引线尺寸不稳定,绞线断线等问题。

  • KICA涡轮风扇拆解:小身体如何能输出大风力?!

    KICA涡轮风扇拆解:小身体如何能输出大风力?!

    如何将电控方案塞进仅有一元硬币大小的PCB板?

  • Palmas复合型电源浪涌保护器介绍

    Palmas复合型电源浪涌保护器介绍

    Palmas复合型电源浪涌保护器将压敏电阻(MOV)、陶瓷放电管(GTD)、瞬态抑制二极管(TVS)、浪涌电阻(SR), 温度控制保险管等各种防雷、瞬态过电压保护元器件、通过串联和并联的矩阵方式排列在PCB电路板,由主放电电路和控制电路组成。解决了残压、响应时间、漏电流、通流量、工频续流、使用寿命的问题。

  • 高变比LLC谐振变换器中低匝比平面变压器的设计

    高变比LLC谐振变换器中低匝比平面变压器的设计

    为了实现高电压变比,LLC谐振变换器中采用的变压器绕组匝数过多,使其在采用平面变压器及PCB绕组方案时, PCB绕组匝数和层数过多,结构复杂,制造成本成倍提高,且效率降低。

  • 针孔连接器PCB组件热翘曲分析

    针孔连接器PCB组件热翘曲分析

    采用有限元分析法(FEA)为带有一排针孔连接器的PCB组件在双波焊接工艺中的热感应翘曲建模,将PCB板的热翘曲估算值与试验所得到的测量值进行比较。结果发现,该模型可以示出在焊接过程中以及在焊接之后的组件变形。

  • LED产业掀成长热浪 传统经销商如何转型?

    LED产业掀成长热浪 传统经销商如何转型?

    在2015年LED产业上游掀起并购整合的风潮,随着一批LED芯片和封装企业退出,预计2015年上游市场集中度进一步提高,龙头企业具有技术优势和规模效应,让LED产业掀成长热浪。

  • 【深度透析】中国小功率LED电源厂商前景堪忧

    【深度透析】中国小功率LED电源厂商前景堪忧

    随着LED驱动电源领域发展加快,以及国家相关部门颁布LED驱动电源强制3C认证时间表等一系列行业利好因素驱动,国内LED电源领域并购整合速度也趋密,LED电源产业洗牌进入后半场。

  • 大比特商务网照明与显示行业要闻回顾(7.21-7.25)

    大比特商务网照明与显示行业要闻回顾(7.21-7.25)

    LED发展黄金时期已过,企业要想获得更良性的发展,唯有合作共赢,齐步扩产。在发展过程中,LED企业一定要注意防范三大“隐伤”,实现跨越发展。弱者强食,落后肯定遭挨打,随着市场的越来越成熟,并购整合已是必然趋势。

  • 光伏:终端做大并购整合

    光伏:终端做大并购整合

    对于整合的思路,林伯强表示:“两头下手”做,一头是政府主动,把终端做大,形成需求;一头是被动的做法,并购整合等。

  • 我国电动机发展现状分析

    我国电动机发展现状分析

    随着电动机制造行业竞争的不断加剧,大型电动机制造企业间并购整合与资本运作日趋频繁,国内外优秀的电动机制造企业愈来愈重视对行业市场的研究,特别是对企业发展环境和客户需求趋势变化的深入研究。正因为如此,一大批国内外优秀的电动机品牌迅速崛起,逐渐成为电动机制造行业中的翘楚.

  • 阳光电源逆变器德国市场获成功

    阳光电源逆变器德国市场获成功

    随着光伏逆变器行业的不断发展,未来的竞争越来越大,并购整合与资本运作将成常态。国内企业更加重视市场研究,特别是对企业发展环境和客户需求趋势变化的深入研究。一大批国内优秀光伏逆变器品牌将迅速崛起。

  • HDI任意层互联技术导电膏塞孔的可靠性及其对电性能的影响

    HDI任意层互联技术导电膏塞孔的可靠性及其对电性能的影响

    导电膏塞孔是实现任意层互连的技术万案之一,其雏形是松下的ALIVH (Any Lay 巳r Interstitial Via Hole)技术和东芝B2it (Buri巳d Bump Interconnection Technology)技术[1]。

  • 沪士电子(WUS)生产高密度互连积层板(HDI)

    沪士电子(WUS)生产高密度互连积层板(HDI)

    沪士电子股份有限公司(WUS Printed Circuit)在原经营范围中增加了“高密度互连积层板(HDI)”并相应修订《公司章程》,并于2015年3月5日取得了江苏省工商行政管理局换发的《企业法人营业执照》。

  • 日本311大地震震断产业链接构

    日本311大地震震断产业链接构

    依严重性程度分级来看,日本311大地震对快速成长的智能手机关键元器件HDI板的影响最大,其次为面板产业、太阳能、晶圆代工以及NB用电池芯。值得持续关注的是,电力问题成为芯片产业发展最大隐忧,目前采取的限电措施,将减少正常供电量的6-10%,若现有电力全数转移到工业用电,造成工厂电力中断或停工,对产能的冲击幅度可高达20%,届时也将严重影响2011年全球芯片产值。

  • 去年全球刚性覆铜板市场分析及未来发展

    去年全球刚性覆铜板市场分析及未来发展

    根据全球著名印制线路板(PCB)市场分析机构prismark公司在2012年3月的市场分析,相对2010年,2011年全球PCB的总产值554.09亿美元,总体增长率为5.6%。各类型PCB的增长率以HDI板、挠性线路板为大,其中,HDI板增长率17.5%,增幅最大;挠性线路板增长率12.4%;封装基板增长6.6%。

微信

第一时间获取电子制造行业新鲜资讯和深度商业分析,请在微信公众账号中搜索“哔哥哔特商务网”或者“big-bit”,或用手机扫描左方二维码,即可获得哔哥哔特每日精华内容推送和最优搜索体验,并参与活动!

发表评论

  • 最新评论
  • 广告
  • 广告
  • 广告
广告
粤B2-20030274号   Copyright Big-Bit © 2019-2029 All Right Reserved 大比特资讯 版权所有     未经本网站书面特别授权,请勿转载或建立影像,违者依法追究相关法律责任