手机性能升级，UFS 4.0的角色很关键

智能手机已经成为我们不可或缺的AI设备，随身运行的大模型，人工智能图像与视频识别，让手机的易用程度又向上提升了一个台阶。

智能家居设备将在2028年占全球IP连接设备份额46%!

为什么智能家居有望成为继智能手机之后的下一个市场爆发点?

IDC：2023年中国智能手机市场出货量创近10年最低

国际数据公司（IDC）最新手机季度跟踪报告显示，2023年第四季度，中国智能手机市场出货量约7,363万台，同比增长1.2%， 在连续同比下降10个季度后首次实现反弹。但需要注意的是，虽然整体市场终于恢复到增长趋势，但是市场表现还是明显低于预期。

十大IC设计公司Q3营收增长迅猛 手机电脑迎来复苏

2023第三季度全球前十IC设计公司营收榜单新鲜出炉！英伟达以45.7%的增长率和165亿美元的营收，以高于第二名两倍多的收入遥遥领先。智能手机零部件的强劲需求使得Cirrus Logic超过MPS，登上榜单第十。

2023年第三季度全球智能手机重点市场厂商排名

2023年第三季度，全球智能手机出货量达2.946亿部，市场降幅收窄至1%。

国家鼓励发展人形机器人 工业连接器关系密切

人形机器人有望成为继计算机、智能手机、新能源汽车后的颠覆性产品！国家出台推动人形连机器人的发展，对工业连接器厂商有何影响？

柔性板连接器在现代电子产品中的优势

在快节奏的现代电子产品世界中，对紧凑轻量级设备的需求持续飙升。柔性板连接器可在印刷电路板（PCB）、LCD 和各种电子元件之间实现灵活的高密度互连。因此，它们越来越多地被汽车、智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、机器人和医疗应用所采用。本文将探讨柔性板连接器的独特功能和优势。

SOC芯片市场，三大发展方向及技术发展趋势

近年来，随着半导体工艺的发展，传统MCU已经不能完全满足智能终端的需求，SoC应运而生，凭借其性能强、功耗低、灵活度高的特点，使单芯片能够完成完整的电子系统。SoC在移动计算（例如智能手机和平板电脑）和边缘计算市场中非常普遍。它们也常用于嵌入式系统，如WiFi路由器和物联网。

炬芯科技： LE Audio技术落地全面开花

蓝牙技术联盟（SIG）最新报告指出：“从智能手机、平板电脑到笔记本电脑，所有关键平台设备都包含经典蓝牙和低功耗蓝牙无线电” 。无线互联设备在持续增长，以及LE Audio技术的完善带来更多可能性，无线音频市场将迎来广阔的天地。

2022全球平板电脑出货量同比下降5%

用便携式示波器进行总线解码

众所周知，示波器在电子、电力行业中的应用极为广泛，使用场景也是五花八门。传统示波器体型较大，重量也比较重，适合在实验室这种环境中使用，外出时不方便携带。泰克2系列MSO混合信号示波器是一款厚度只有 4CM，重量仅1.8KG，功能齐全的实时触摸屏示波器，外形小巧、便携，感觉就像平板电脑一样。

电池充电器IC基本原理

锂离子充电器IC是调节电池充电电流与电压的设备，常用于便携式设备，如手机、笔记本电脑和平板电脑等。与其他化学成分的电池相比，锂离子电池是能量密度最高的电池之一，其单节电池提供的电压更高，承受的电流也更大，而且在电池满电时无需涓流充电。

智能割草机成出海热门：应选择什么连接器

一台看起来有点小众的割草机，凭什么能够和三星S24 Ultra、ChatGPT、佳能EOS R100大众ID7等知名软硬件产品共享金电脑奖的殊荣？2024年，这种智能化新产品会成为出海新潮流吗？

三星大闹罢工，存储又要迎来一波涨价?

不确定性正笼罩着存储芯片市场，价格走向扑朔迷离，厂商们必须做好充分准备。

存储芯片价格触底反弹，闪存客户接受35%涨幅

近期,存储芯片市场出现了明显的涨价趋势。据供应链透露,三星电子带头调整其NAND Flash价格策略,将512Gb颗粒最低价从1.4美元提升至1.85美元,现货价格甚至高达2美元,涨幅近40%。其他存储芯片供应商也纷纷跟进,包括长江存储也将于近期再次通知客户涨价。

三星发文介绍如何正确区分存储与非存储半导体

近日三星官方，对于有关存储半导体和系统半导体之间的区别进行了科普。这两种半导体从主要用途来区分，若将其比作人的话。前者类似记忆较好的人，主要用于信息存储。而后者类似算数较好的人，主要用于信息演算或处理。

业界第一款懂AI的存储器产品问世

三星电子不仅是手机生产商，作为全韩最大的电子工业企业，同时还涉及到IT、移动通信以及半导体业务，今年初三星带来了一款高带宽存储器产品，值得一提的是，这可是业界第一款懂AI的存储器产品。

全球芯片竞争愈发激烈 更是推出2纳米技术

在现阶段全球“缺芯”的状态下，全球芯片制造持续加仓，芯片竞争愈发激烈。tsmc和三星电子两大巨头占有一定主导型，先后宣布了3纳米芯片工艺研发试产。而美国科技巨头IBM突然推出了全球第一个2纳米制程半导体芯片技术。