高通FSM99xx 解决方案打造全功能小型基站
2013-06-06 11:22:39 来源:大比特商务网 点击:2925
【哔哥哔特导读】FSM99xx 解决方案整合高通的3G与4G技术并支持其先进的802.11ac/n Wi-Fi,以打造全功能的小型基站,并以更高的功效提供优异的性能。
摘要: FSM99xx 解决方案整合高通的3G与4G技术并支持其先进的802.11ac/n Wi-Fi,以打造全功能的小型基站,并以更高的功效提供优异的性能。
美国高通公司今日宣布,其子公司高通创锐讯已开发一系列28纳米(nm)解决方案,可提供适用于住宅、地铁和企业的小型基站,以增强电信运营商的3G与LTE网络。FSM99xx 解决方案整合高通的3G与4G技术并支持其先进的802.11ac/n Wi-Fi,以打造全功能的小型基站,并以更高的功效提供优异的性能。
业界正在准备应对日益增长的移动数据流量,高通称为1000倍的数据挑战。为因应数据流量的日益增长,全球电信运营商开始采用性价比较高的小型基站技术来改善蜂窝网络的容量和覆盖范围。通过将网络带到更接近移动用户的地点,小型基站可使电信运营商将资本支出聚焦于最需要的地方,从而提升用户体验。
高通已引领移动设备迈向LTE,现在将协助电信运营商将网络从3G转移至4G;随着这些$小型基站设备的推出,高通将协助电信运营商降低了为提高网络容量而带来的成本和复杂性。FSM99xx充分运用高通业界领先的移动处理器技术,此技术目前已运用在市场上多达数亿台的旗舰设备中,以及高通所开发和测试的商用级3G与4G调制解调器中。FSM99xx 解决方案可支持3G与4G同时运作或利用载波聚合提供双载波4G,也可提供高通先进的Wi-Fi功能,以更好地使用所有可用频谱,同时为移动用户提供无缝的联网功能。
高通全新小型基站解决方案的设计具有最高功效,可降低运营成本,并且符合以太网络供电系统的要求,适用于企业部署。FSM99xx解决方案采用28nm制程技术,并充分利用高通业界领先的四核Krait移动处理器,耗电量仅为其他基于ARM处理器的一半。FSM99xx解决方案系列产品同样具备RF线性化技术,最多可将功率放大器的功耗降低一半以上,这是非常重要的优点,因为放大器有可能会消耗小型基站功耗预算的一半以上。FSM99xx是先进的HetNet与SON(自组网络)技术的平台,例如高通的UltraSON套件。
高通创锐讯负责小型基站业务的高级副总裁兼总经理Dan Rabinovitsj表示:“我们新推出的小型基站解决方案运用高通在移动通讯、Wi-Fi 和网络方面深厚的领导地位,以增强用户移动体验。高通在寻求解决1000倍数据挑战的过程中,以突破性的小型基站解决方案位于业界的最顶端。”
高通FSM99xx SoC预计于2013年下半年开始提供样品。
本文为哔哥哔特资讯原创文章,未经允许和授权,不得转载,否则将严格追究法律责任;
NTT公司正在致力于开发一种体积小、成本低的高通量的光互连模块。这一技术我们称之为ParaBIT,即并行板间光互连技术。它是一种具有40信道的前端模块,其通量超过25Gbps,采用多模光纤后其传输距离可以超过100m。
顺络MWTC系列功率电感采用新型自研低损高性能材料,结合先进的模压合成工艺,专利电极,完备的后端检测设备等,助力手机实现小型化,高可靠。
TrendForce集邦咨询表示,AI刺激相关供应链备货热潮,除了激励第二季全球前十大IC设计公司营收达381亿美元,环比增长12.5%,也推升NVIDIA(英伟达)在第二季正式取代Qualcomm(高通)登上全球IC设计公司龙头。
近期IC Insights发布了2021年第三季度(截止到9月),前25名半导体供应商销售增长预期汇编,如随着5G智能手机的需求猛增,21年第三季度高通和苹果的销售额预计将显著增长等。总得来说,前15家公司在21年第三季度预计实现实现 7% 的增长。乃至到了年底仍然强劲。
本文主要介绍了芯片,近日联发科传出喜讯,首款6nm芯片将要问世,据安兔兔评测发布的测试数据,联发科新芯片跑出了62万分的测试成绩,比高通骁龙865还高1万分,由此可见这款新芯片实力不容小觑。
大家都知道现在我国的华为公司受到了美国的打压,导致台积电、高通等多家企业都停止了向华为公司服务,如今华为面临着芯片少等多种难题,可是说是寸步难行啊,除了麒麟芯片受阻外,还有一种芯片也受到影响,到底是哪一种芯片呢?
第一时间获取电子制造行业新鲜资讯和深度商业分析,请在微信公众账号中搜索“哔哥哔特商务网”或者“big-bit”,或用手机扫描左方二维码,即可获得哔哥哔特每日精华内容推送和最优搜索体验,并参与活动!
发表评论