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联电与IBM将再度联手开发10奈米CMOS制程技术

2013-06-19 10:49:29 来源：大比特商务网点击：2007

【哔哥哔特导读】晶圆代工大厂联电(UMC)日前与IBM共同宣布，将再度联手合作，共同开发10奈米CMOS制程技术。联电此次的加盟，延长了双方于2012年签订之14奈米FinFET合作协议。

摘要：晶圆代工大厂联电(UMC)日前与IBM共同宣布，将再度联手合作，共同开发10奈米CMOS制程技术。联电此次的加盟，延长了双方于2012年签订之14奈米FinFET合作协议。

晶圆代工大厂联电(UMC)日前与IBM共同宣布，将再度联手合作，共同开发10奈米CMOS制程技术。联电此次的加盟，延长了双方于2012年签订之14奈米FinFET合作协议。

联华电子与IBM

联电加入IBM技术开发联盟

拥有IBM的支援与know-how，联电将可持续提升其内部自行研发的14奈米FinFET技术，针对行动运算与通讯产品，提供富竞争力的低耗电优化技术。双方计划开发10奈米CMOS制程基础技术，以满足联电客户的需求。联电将指派工程团队加入位于美国纽约州阿尔巴尼(Albany，NewYork)的10奈米研发计划，而联电14奈米FinFET与10奈米未来的制造，则将于该公司位在台湾南科的研发中心进行。

IBM半导体研发副总GaryPatton表示：「IBM联盟成立至今已逾十年，联盟夥伴可整合运用我们的专业知识，团队研究合作与创新的技术研发，藉此满足对先进半导体应用产品与日俱增的需求。联华电子的加入，将使联盟的实力更加强大。」

联电执行长颜博文表示：「与IBM这样的半导体技术领导者合作无疑可以吸取到丰富的经验和技术，而联华电子也将贡献我们多年来开发高竞争力制造技术所累积的经验。联华电子十分高兴与IBM携手开拓先进制程领域，以实现客户次世代晶片设计的使命与承诺。我们期待与IBM密切合作，借重其深厚的技术专业，为联华电子与我们的客户缔造双赢。」

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