联芯亮相亚洲通信展促进3G/4G科技“平民化”
2013-07-08 17:08:21 来源：大比特商务网 点击：1305
【哔哥哔特导读】联芯亮相亚洲通信展促进3G/4G科技“平民化”，中国乃至全球移动通信产业去“高富帅”化的趋势不断加快。
摘要： 联芯亮相亚洲通信展促进3G/4G科技“平民化”，中国乃至全球移动通信产业去“高富帅”化的趋势不断加快。
2013亚洲移动通信博览会(Mobile Asia Expo 2013，简称MAE)已经落下了帷幕，此次GSMA公开免费入场让人不难看出，其大打“亲民牌”的举动。
联芯亮相亚洲通信展促进3G/4G科技“平民化”
而就在这一行业盛会开展的不久前，有消息称中国移动正在对其TD-SCDMA终端补贴政策进行调整：从今年下半年开始，对单核智能手机的补贴力度将会下降，补贴的重点将逐渐转向双核和四核智能手机。中国移动通信集团总裁李跃更在不久前的华为Ascend P6手机发布会上放言，今年要冲击1.5亿台TD-SCDMA智能终端的销售目标。而且，曾有媒体从中移动了解到，对于中移动全年目标销量，今年上半年将主推TD双核千元智能机，此后将随着四核芯片的批量放出，将主推TD四核千元智能机，尤其是四核5英寸屏的TD智能机。
因此，以下这一幕在本次MAE上演就不足为奇了：作为TD-SCDMA芯片平台阵营重要成员之一的大唐联芯科技，其INNOPOWER原动力系列双核/四核智能终端芯片方案及一系列合作伙伴的终端成果在本届盛会上一经亮相，便引发与会者的高度关注。
联芯科技随同大唐电信集团参展的展台分为四个区域，其中包括芯片的解决方案去和终端解决方案区。
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国际领先的微波半导体器件制造厂商英飞凌推出了可以覆盖TD-SCDMA 两个频段的大功率330W LDMOS，器件型号为PXAC203302FV。世强代理的该器件适用于1880-2025MHz频段，可以用于基站多载波射频功率放大器。
2014年8月5日，致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于Spreadtrum(展讯) SC8830A多模TD-SCDMA和EDGE / GPRS / GSM低成本的四核智能手机平台解决方案。
TD产业联盟研究部发布的《TDD产业和市场发展简讯(2014Q1)》显示，今年第一季度，TD-SCDMA芯片出货量达到4600万片，单核占比从上季度的25%下降到15%，四核占比提高到25%，多核成为市场绝对主流。
近日，中国移动更新了《中国移动定制终端产品白皮书》，明确提出，自2014年5月31日起，中国移动送测的4G定制手机将全部支持五模(TD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/GSM/WCDMA)。
15年的发展，不仅是市场数据的巨大变化，更为关键的是，国内企业积累了相关的技术、人才和经验，正如展讯通信有限公司副总裁康一在“我国移动通信创新链产业链发展研讨会暨TD产业技术协同创新经验交流会”上所说的，“这是一个了不起的进步，可以说TD-SCDMA开启了我国通信半导体产业的发展之路。”
TD-SCDMA市场目前已是红海，竞争进入白热化阶段。如何能够在日趋激烈的低价智能手机市场中体现出差异化，已经成为各家厂商的考虑重点。2013年下半年各芯片厂商推出的四核TD-SCDMA智能手机方案。
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