2013年车用MEMS传感器市场将达1.63亿美元
2013-07-15 15:39:49 来源:大比特商务网 点击:1404
【哔哥哔特导读】近几年来,我国开始逐步完善汽车安全法规,同时汽车安全系统应用也在迅速普及。由此也带动了传感器在汽车应用市场销量大增,预计2013年针对汽车应用的复合式MEMS惯性传感器市场可望达到1.63亿美元的规模,大幅成长77%。
摘要: 近几年来,我国开始逐步完善汽车安全法规,同时汽车安全系统应用也在迅速普及。由此也带动了传感器在汽车应用市场销量大增,预计2013年针对汽车应用的复合式MEMS惯性传感器市场可望达到1.63亿美元的规模,大幅成长77%。
近几年来,我国开始逐步完善汽车安全法规,同时汽车安全系统应用也在迅速普及。由此也带动了传感器在汽车应用市场销量大增,预计2013年针对汽车应用的复合式MEMS惯性传感器市场可望达到1.63亿美元的规模,大幅成长77%。
未来所有新车都将使用复合式传感器
随着越来越多的汽车导入安全系统,在汽车中使用这些类型的传感器也正快速增加中。去年,这一类传感器市场成长了大约338%,达到9,200万美元的市场规模,较2011年的1,000万美元更大幅提升。
复合式惯性传感器是指整合加速度计、陀螺仪于单一封装中的多传感器元件,为汽车中的电子稳定控制系统(ESC)供惯性输入,以避免或减少打滑的情况发生。
“在北美、欧洲以及法规成熟的其它地方,如澳洲、日本、加拿大与南韩,都强制要求汽车采用ESC系统,”IHS公司MEMS与传感器首席分析师 Richard Dixon指出,然而,“在一些未开发的领域还存在庞大的商机,如中国提供了一个更大规模的市场,这将会明显影响到ESC在全球的渗透率。然而,从另一个角度来看,它也将为整体车用复合式传感器带来巨大的成长驱动力与动能。”
全球复合MEMS传感器市场营收预测(单位:百万美元)
汽车用复合式惯性传感器的主要供应商包括德国博世(Bosch)和日本村田(Murata,原VTI公司);另外还有两家潜在的制造商──日本松下 (Panasonic)以及总部位于美国麻州的亚德诺公司(ADI),都还需要发展出类似的解决方案,才能成功掌握这一市场机会。
目前汽车用的ESC系统包括三种架构:第一种是像独立式ESC引擎控制单元(ECU)一样置于电路板上。第二种架构则连接到煞车调变器,以节省布线。第三种类型的ESC系统则与汽车安全气囊ECU共同配置。
在这三种不同的配置中,目前的趋势较向于采用将ESC系统置于安全气囊ECU的方式,以实现更小占位体积与更高效率,特别是在车内ECU位置的空间十分有限,因而采用减少空间的架构更有利。
相较于独立式的传感器配置,专为组合式传感器ESC系统架构所制造的传感器(如Continentail公司开发的产品)能够缩减多达五倍的空间,IHS强调。而非组合式的解决方案也以单独安装在电路板上的形式存在。IHS表示,以复合的方式部署传感器不只能减少封装成本,而且由于复合封装中的两款传感器可共用相同的ASIC,因而能尽量节省使用昂贵的半导体元件。
ESC系统中一个最重要的问题就是成本,IHS解释说,这是因为ESC过去被认为是汽车中的选购配备;然而,自从政府强制采用ESC系统后,现在它已经成为像安全带一样的汽车必备配件了。
因此,在整个供应链和定价结构中,车用复合式传感器历经来自汽车制造商到下游施加的巨大压力。一线厂商则将这种压力转嫁给供应商,要求加速为ESC系统的惯性传感器提供高效率的复合式传感器解决方案。
受此压力,相关人士介绍,未来,只有传统的业务才会采用PCB搭配独立式传感器的传统配置方案。而其他所有的新款车都将使用复合式传感器方案。
声明:转载此文是出于传递更多信息之目的。若有来源标注错误或侵犯了您的合法权益,请与我们联系,我们将及时更正、删除,谢谢。
领先于智能电源和智能感知技术的安森美,宣布其Hyperlux LP图像传感器获得全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore颁发的2024全球电子成就奖(以下简称“WEAA”)之传感器类别年度创新产品奖。
安森美(onsemi)新推出的图像传感器系列 HyperluxTM LP 内置有“运动唤醒”(WoM) 功能,可以让传感器在低功耗模式下工作,功耗仅为全性能工作模式功耗的一小部分。
9月27日下午,由中国传感器与物联网产业联盟与深圳市连接器行业协会主办的“传感器与连接器创新融合发展沙龙”在深圳市光明区圆满举行。
面对半导体低迷的市场,安森美找到了哪些新增长点?
本文介绍了如何使用IO-Link®从站收发器设计与网络无关的工业现场设备(传感器/执行器)。下一步是设计IO-Link主站,将这些设备与工业网络(或现场总线)连接起来,把工厂车间的过程数据传输到可编程逻辑控制器(PLC)。
本周新品速递将分享瑞萨电子、英飞凌、Microchip微芯和Nexperia安世半导体四家头部半导体厂商的产品动向,主要集中在MCU、MPU、功率IC、传感器IC和触控控制器。
第一时间获取电子制造行业新鲜资讯和深度商业分析,请在微信公众账号中搜索“哔哥哔特商务网”或者“big-bit”,或用手机扫描左方二维码,即可获得哔哥哔特每日精华内容推送和最优搜索体验,并参与活动!
发表评论