广告
广告
A股年内最大融资:京东方拟募460亿再投面板
您的位置 资讯中心 > 产业新闻 > 正文

A股年内最大融资:京东方拟募460亿再投面板

2013-07-25 09:25:11 来源:证券时报 点击:1023

【哔哥哔特导读】京东方A(000725)推出今年A股最大融资计划。在京东方中报扭亏盈利超8亿的情况下,公司抛出了募资不超过460亿元的非公开增发方案,投向多项新型显示屏项目。

摘要:  京东方A(000725)推出今年A股最大融资计划。在京东方中报扭亏盈利超8亿的情况下,公司抛出了募资不超过460亿元的非公开增发方案,投向多项新型显示屏项目。

关键字:  面板显示屏半导体

京东方A(000725)推出今年A股最大融资计划。在京东方中报扭亏盈利超8亿的情况下,公司抛出了募资不超过460亿元的非公开增发方案,投向多项新型显示屏项目。

据披露,本次募资主要投向京东方合肥8.5代氧化物TFT生产线、鄂尔多斯5.5代AMOLED生产线、重庆8.5代新型半导体显示生产线等在建项目,以及在合肥新规划的触摸屏生产线,公司旨在抢占新型显示战略先机,同时对接全球触摸屏的巨大市场需求。以上项目总投资将高达915亿元。

本次发行的发行底价为2.1元/股,发行股票数量区间为95亿~224亿股。除股权认购部分股份外,京东方预计募资扣除发行费用后现金不超过375亿元,发行对象的数量不超过10名。

其中,国管中心承诺以其所持北京京东方显示48.92%的股权认购京东方本次非公开发行的股票,京东方显示48.92%股权的初步评估值为85.33亿元;合肥建翔承诺以现金或其所持对京东方与本次非公开发行募集资金投资项目相关的债权合计60亿元认购非公开发行的股票;重庆渝资承诺以现金63亿元认购非公开发行的股票。

上述三家特定认购对象的股份限售期为36个月,其他投资者单独或和其一致行动人共同持有本公司的股份不得超过45.25亿股,限售期12个月。

近年来,京东方连续在鄂尔多斯、合肥和重庆投资百亿级的投资项目。2011年底,京东方在鄂尔多斯投资220亿元建生产线,成立项目公司源盛光电。而此次募资将对源盛光电进行增资,投资建设第5.5代AMOLED有机发光显示器件项目,投资总额220亿元,其中以募投资金投入40亿元。目前5.5代AMOLED项目已完成厂房基建,正在进行设备调试,11月产品点亮并投产,主要产品为中小尺寸LTPS LCD和AMOLED显示器件。经测算,正常生产年销售收入为175.44亿元。

近期,京东方刚对鑫晟光电完成了60亿元的增资,此次募资的130亿元将用于鑫晟光电建设第8.5代薄膜晶体管液晶显示器件项目,加工玻璃(1380,2.00,0.15%)基板尺寸为2200mm×2500mm,设计加工能力为9万片/月,具有月产液晶显示模组181.3万块的生产能力。经测算,鑫晟光电8.5代线正常生产年销售收入为237.23亿元。

此外,京东方还要涉足去年以来增长十分快速的触摸屏产业。此次募资的25亿元对鑫晟光电进行增资投资建设触摸屏生产线项目,项目拟新建产能为60K/月的触摸屏生产线,京东方认为此时投资建设触摸屏生产线,将有效提升其TFT-LCD面板产品的附加值。

2012年底,京东方与重庆市政府合作投资328亿元建8.5代新型半导体显示器生产线,17日在重庆两江新区开工建设,该项目采用了氧化物薄膜晶体管(Oxide TFT)、触控、ADSDS宽视角等京东方自主核心技术。此次募投资金中的152亿元将用于该项目,此举有利于京东方抢占新兴显示领域战略制高点。

此外,京东方此次剩余的28亿元募投资金用于补充公司流动资金。

京东方认为,此次投资建设的两条8.5代线将快速提升公司整体面板产能,特别是高端氧化物TFT面板产品的产能,与已量产生产线形成产品的交叉互补。生产线全部建设完成后,京东方将拥有共计六条TFT-LCD生产线及一条AMOLED生产线,产品覆盖几乎所有的面板应用领域。

本文为哔哥哔特资讯原创文章,未经允许和授权,不得转载,否则将严格追究法律责任;

阅读延展
面板 显示屏 半导体
  • 一种光纤连接器模块适配器的开发

    一种光纤连接器模块适配器的开发

    目前,人们已开发出ST、SC和FC光纤连接器。其模块适配器由两个元件组成:其中一个元件固定地安装在面板上,另一个主要包括有校准套,则安装在前一个元件上。这种模块适配器还配有系列衰减器。本文将主要讨论模块适配器的设计及其性能要求。

  • ARINC 600连接器

    ARINC 600连接器

    什么是ARINC 600机架和面板连接器?

  • 电视的创新发展和相关连接器应用

    电视的创新发展和相关连接器应用

    现代数字电视背面的连接I/O面板包括多个互连器,如RCA音频插孔、RJ45以太网、D-Sub PC连接器、USB端口、一个21针SCART 连接器和几个HDMI连接器。

  • 各类IC终端需求减弱 价格或将迎来一段稳定期

    各类IC终端需求减弱 价格或将迎来一段稳定期

    近期各类IC市场行情,连续涨价13个月的显示面板行情终于迎来了拐点,显示面板个尺寸价格下跌14.9%.11.7%不等。随着显示面板涨价的驱动IC,因下游需求的减弱下,其供需关系也迎来了反转。未来或将保持一段时间的稳定期。

  • 面板价格的下滑 与这几类IC的供需有关

    面板价格的下滑 与这几类IC的供需有关

    近两年时间里,IC芯片供应紧缺的问题始终存在,尤其是最近这一年,不少行业都因缺芯造成损失,并受到不小的影响,据了解得知,电视机面板价格的下滑,与这几类IC的供需有关,一起来看看。

  • 面板大厂对IC缺货应对自如的“背后”

    面板大厂对IC缺货应对自如的“背后”

    全球半导体芯片的缺货,各大面板大厂是如何应对该问题的呢?面板大厂京东方表示全球半导体缺货相对早已积极准备又可以发生的情况,现阶段产能满载,现阶段的全球半导体缺货对企业并没有太大的影响。

  • 英飞凌携手联发科推出创新智能座舱解决方案,为智慧交通提供经济的车载信息娱乐解决方案

    英飞凌携手联发科推出创新智能座舱解决方案,为智慧交通提供经济的车载信息娱乐解决方案

    数字座舱已成为汽车行业的发展趋势,仪表盘上的按钮和控制装置将被先进的显示屏所取代。作为汽车的关键系统之一,数字座舱系统需要为汽车用户提供高性能功能,同时满足功能安全目标。

  • 纳晶科技全球首发300PPi喷墨打印AM-QLED样机

    纳晶科技全球首发300PPi喷墨打印AM-QLED样机

    近日,纳晶科技全球首发最高分辨率(300PPi)的喷墨打印主动式矩阵量子点发光二极管(AM-QLED)显示屏,这意味着纳晶AM-QLED技术量产进程又迈出了里程碑式的一步。

  • 连接线加工步骤都有哪几步 所有过程都出来了

    连接线加工步骤都有哪几步 所有过程都出来了

    连接线顾名思义就是一种线缆,电子连接线便是用以连接电子设备与设备的线缆,例如台式电脑的显示屏与主机,也是需要使用到电子连接线的,然而,你可晓得电子连接线加工步骤都有哪几步吗?所有过程都出来了。

  • LED显示屏应用需求与驱动IC技术路线

    LED显示屏应用需求与驱动IC技术路线

    led显示屏不断发展,驱动IC占据了重要的位置,驱动IC与逻辑IC以及MOS开关组成的周边IC共同作用于LED显示屏的显示功能。且决定了其呈现的效果。随着LED显示屏三高需求明显,来源于应用端需求驱动IC逐渐迈入了驱动IC高集成化的技术路线。

  • 发光半导体应用愈加普遍 揭两者间性质

    发光半导体应用愈加普遍 揭两者间性质

    说起发光半导体材料,实际已经出现在我们的日常生活里,最常见的莫过于手机以及电视机的OLED显示屏,伴随着这些智能家电与电子产品的兴起,发光半导体应用愈加普遍,不过,有个问题始终困扰着许多小伙伴,看完以下内容就知道了。

  • 摆脱海外IC 华为完全自主IC已投入生产

    摆脱海外IC 华为完全自主IC已投入生产

    驱动IC芯片对于一块显示屏来说是非常重要的,现如今国内产商驱动IC芯片市场占有率不到1%。但国内多家驱动IC企业已加强了自研。生产做到完全去美化,摆脱对海外IC的依赖。

  • 新品速递:英飞凌、NXP等新品动向!

    新品速递:英飞凌、NXP等新品动向!

    工业与物联网应用、电动汽车充电、电吹风机、功率转化等领域,低功耗、高性价比、高效能产品一直是产品创新的前沿方向。最近一周,全球半导体大厂都在这些领域推出了哪些创新产品?

  • IAR全面支持旗芯微车规级MCU,打造智能安全的未来汽车

    IAR全面支持旗芯微车规级MCU,打造智能安全的未来汽车

    IAR与苏州旗芯微半导体有限公司(以下简称“旗芯微”)联合宣布了一项激动人心的合作——IAR Embedded Workbench for Arm 9.60.2版本现已全面支持旗芯微车规级MCU,为汽车行业提供更高效、更安全、更智能的开发解决方案。

  • 英飞凌推出用于汽车应用识别和认证的新型指纹传感器IC

    英飞凌推出用于汽车应用识别和认证的新型指纹传感器IC

    英飞凌科技股份公司推出新型车规级指纹传感器IC CYFP10020A00 和 CYFP10020S00。这两款半导体器件非常适合搭配英飞凌TRAVEO™ T2G系列微控制器使用,并且符合汽车行业AEC-Q100要求。

  • 杨德仁院士将出席2024国际第三代半导体论坛并做大会报告 |IFWS 2024前瞻

    杨德仁院士将出席2024国际第三代半导体论坛并做大会报告 |IFWS 2024前瞻

    11月18-21日,第十届国际第三代半导体论坛(IFWS2024)&第二十一届中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA2024)、先进半导体技术应用创新展(CASTAS)将在苏州国际博览中心举办。半导体材料学家,中国科学院院士杨德仁将出席论坛,并将带来“半导体材料产业的现状和挑战”的大会报告。

  • 萨科微宋仕强:华强北假货初探

    萨科微宋仕强:华强北假货初探

    将金航标和萨科微分别打造成为电子信息行业和半导体行业的国际知名品牌,为华强北争光,为我国电子信息行业发展、半导体产业的蓬勃发展而加油助威!

  • 算力提升10倍,特斯拉Cybercab预示了半导体行业哪些方向?

    算力提升10倍,特斯拉Cybercab预示了半导体行业哪些方向?

    特斯拉正式发布了被命名为Cybercab的特斯拉Robotaxi(无人驾驶出租车),以及Robovan(无人驾驶厢式货车)。未来自动驾驶的发展,也将给人工智能、半导体、通信等相关领域的技术发展带来更多的想象空间。

微信

第一时间获取电子制造行业新鲜资讯和深度商业分析,请在微信公众账号中搜索“哔哥哔特商务网”或者“big-bit”,或用手机扫描左方二维码,即可获得哔哥哔特每日精华内容推送和最优搜索体验,并参与活动!

发表评论

  • 最新评论
  • 广告
  • 广告
  • 广告
广告
粤B2-20030274号   Copyright Big-Bit © 2019-2029 All Right Reserved 大比特资讯 版权所有     未经本网站书面特别授权,请勿转载或建立影像,违者依法追究相关法律责任