摘要：  近日，美国电源厂商Vicor宣布推出其最新的封装技术?——ChiP(Converter housed in Package)，使用该封装技术的功率器件兼具灵活性、高效率以及小型化等特点，帮助客户在竞争激烈的市场上，提升应用性能，并降低设计成本。

关键字：  ChiP封装技术，Vicor，半导体

ChiP封装技术是在高接线密度基板(HDIC)的上方及下方采用热传导性极佳的磁性元件进行铸模。在制作过程中，可通过对磁性平板进行切割，获得不同尺寸的功率元件，元件最薄可达4.7毫米，同时有多种输出功率可供选择，最高输出功率可达1.5kW，最高效率可达98.2%。

Vicor推出最新封装技术ChiP

Vicor全球销售与营销部公司副总裁Phili D. Davies表示：“自20世纪80年代，Vicor推出第一代封装技术Brick，至今仍在沿用。但Brick技术的价格偏贵，并且体积非常大。为了解决上述问题，Vicor推出了新一代的封装技术，也就是ChiP。”ChiP的生产工艺类似于半导体晶圆加工工艺，由可扩展的磁性平面切割而来。Phili D. Davies表示：“切割都是由机器完成，替代了原来的人工切割，进一步降低了生产成本。”

ChiP除了大大降低了生产成本，也大大减小了产品体积。同样450W的AC-DC产品，使用ChiP加工的产品体积比同类竞争产品小5~8倍。Phili D. Davies列举了一个例子，1323 VTM电流倍增器ChiP可以直接从48V母线供电于数据中心、服务器或云服务端的微处理器，较之原来的解决方案面积减少了60%，效率提高至93.5%，同时也节约了能耗，而竞争对手的效率目前只能做到85%~87%。ChiP目前可提供0623至6123的尺寸，未来还将进一步扩展。

同时，Vicor也在其网站上免费为工程师提供测试仿真工具。工程师可在线选择Vicor的不同产品方案组合并进行仿真。Phili D. Davies表示Vicor的在线工具非常的强大，可进行诸多参数的仿真。

据Phili D. Davies透露，ChiP将于今年中旬发布，明年量产，主要面向工业、通信、汽车等领域的使用。

Vicor全球销售与营销部公司副总裁Phili D. Davies