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中国集成电路产业的发展趋势
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中国集成电路产业的发展趋势

2013-08-26 11:24:26 来源:大比特半导体器件应用网 点击:1293

【哔哥哔特导读】本文主要分析中国IC市场的发展趋势。

摘要:  本文主要分析中国IC市场的发展趋势。

在展开这个话题之前,首先让我们看几个数据:

数据一:2012年中国IC市场总额高达8558.5亿元人民币(约合1362.8亿美元),占到同期全球2915.6亿美元半导体市场的46.7%,已成为全球最大集成电路应用市场。但是,同期即使包括IC设计、芯片制造和封装测试在内的我国整个IC产业销售额仅为2158.4亿元,仅占市场需求的25.2%。也就是说,我国迄今为止约75%的IC市场被国外IC供应商占据,尤其是在高端微芯片(CPU、GPU、MCU和DSP等)、大容量存储器、汽车电子、通信芯片用SoC的标准专用集成电路(ASSP)以及模拟电路(高可靠性的ADC/DAC、大功率器件、传感器)等方面基本依赖进口。

数据二:在全球IC设计业,2012年美国排名第一的高通销售额达129.76亿美元,我国台湾地区排名第一的联发科销售额为33.95亿美元,而中国大陆排名第一的海思半导体销售额为74.50亿元(约合11.92亿美元),仅为高通的9.2%,联发科的35.1%。

数据三:2003年我国IT产业产值为1.88万亿元,利润为750亿元,利润率为4.0%;2005年我国IT产业产值为3.84万亿元,利润为1307亿元,利润率为3.4%;2009年我国IT产业产值为5.13万亿元,利润为1791亿元,利润率为3.0%;我国的IT产业发展很快,现在产值已经超过10万亿元,利润率却是逐年降低。根据上述数据可以看出,中国集成电路产业虽经多年发展,仍未摆脱弱势格局,多年来一直追求的进口替代目标亦远未达成。

那么,为什么会出现这种局面呢?原因可能有点吊诡,也许正是因为我们这些年来过于追求实现进口替代,以至于在集成电路产业发展的理解上,过于简单、急于求成,缺什么做什么,前些年的CPU、存储器,这些年的移动互联技术、传感器,头疼医头,脚疼医脚。然而,集成电路强国的建立仅靠掌握一两项核心技术或一两个产品突破是不管用的。只有真正建立起自主可控的信息产业体系,就像“两弹一星”时代我们的先辈建立起自主可控的工业体系一样,才是中国集成电路振兴的时刻。也只有到了那个时候,我们才能真正达成进口替代的“宏愿”。

建立自主可控的产业体系为什么如此重要呢?可以举一个例子。不知大家注意到一个看似矛盾的现象没有:在电脑领域,做芯片的厂商比做整机的厂商挣钱,比如英特尔赢利能力就远非广达、富士康、联想可比;可是在移动终端领域,做芯片的厂商却不如整机的厂商挣钱,比如苹果、谷歌的利润很高,而国内的展讯和瑞芯微电子,为了给它们提供芯片却争破了头。

为什么会这样呢?事情的关键不在于企业位于产业链的上游或下游,也不在于一两项技术的掌握,产业发展到高级阶段,竞争的核心不再是掌控技术本身,而是能否控制产业生态。所谓建立自主可控的产业体系,说白了就是要争当“老大”,这样才可以设计出有利于自己的商业模式。每个产业体系的背后,都有各自的技术平台。谁控制了技术平台的主导权,产业体系就由谁来控制。比如Wintel的“卖升级”,苹果的整机加苹果店,谷歌的搜索加广告。乔布斯最可贵的地方在于始终坚持自成体系,坚持软硬件一体化,甚至拒绝了微软用Windows平台支持苹果,最终实现了比Wintel系统更好的用户体验。因此,要从根本上改变目前中国IC产业受制于人、进口替代难以实现的局面,建立自主可控的产业体系才是根本。

要建立自主可控的信息产业体系,最关键的是要建立起自主可控的技术平台。一是基础硬件要能提供支撑。比如CPU、桥接芯片的自主掌控。计算机主板是以桥接芯片为中心,CPU也是桥接芯片的外围部件。英特尔一直通过桥接芯片来控制产业链,并在CPU和桥接芯片的接口方面安排了若干专利。二是基础软件要能统一技术规范,形成合力。微软与英特尔携手统治PC时代,可见基础软件的重要性。目前,开源社区的研发人员比微软还多,但是没有形成合力。想要形成合力,需要分析国产基础软硬件产品间的接口关系,梳理各产品适配优化的工作方向;明确各产品的外部接口,建立相关软件层的接口规范;提高各单位间的工作效率,有效解决国产基础软硬件在应用适配中出现的各自为战、适配困难等问题。

当然,建立自主可控的信息产业体系绝非易事,需要长时间的积累。但是,千里之行始之足下,经过几十年的发展和积累,中国集成电路已经到了正视这一切同时有所作为的时刻了。

 

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