东南大学在中国高校中首个采用 MATLAB 和 Simulink 校级许可证，该新许可证增强对学校的承诺，即通过全面共享高级教学和科研工具，培养学生创新精神, 提升工程实践能力。

ANSYS与NVIDIA合作推出第一款商用GPU加速流体动力学求解器，携手开发可显著加速大型多物理模型仿真的解决方案。

Molex 可定制包装HOZOX™ 电磁干扰(EMI)吸收带和吸收薄板提供出色的噪声抑制，吸收宽带辐射噪声的解决方案提高产品性能并满足电磁兼容性(EMC)法规要求。

在为大型原始设备制造商客户构建通信、计算和存储设备方面，雅特生具有开发创新性解决方案的悠久历史。这些经验和专门技术为医疗保健、测试与测量、仪器和工业设备的原始设备制造商和系统集成商提供革新的直流-直流电源转换器。

年度Bluetooth®杰出大奖出炉 Bionym公司勇夺最高荣誉。智能、省电Bluetooth Smart技术获广泛应用 推动万物互联理想再进一步。

Marvell 88EM8187 LED控制器提供无与伦比的深度调光性能和业界最高集成度。采用创新性数字架构，经过兼容性测试，与照明控制领导者Lutron的调光器兼容，提供超深度、无闪烁、微光少的调光性能，需要更少组件，延长灯泡寿命。

IR总裁兼首席执行官Oleg Khaykin表示：“IRSG将以先进工艺为IR及其晶圆代工合作伙伴生产的晶圆进行加工，从而使IR的生产安排更具灵活性并改善其生产周期。此外，IR将通过IRSG，为旗下邻近的主要组装基地完成$晶圆加工的最后工序。

ROHM以采用新工艺、新技术的“RASMID™系列”为中心，拥有众多世界最小零部件，以此满足智能手机、可穿戴终端等日益高涨的小型、薄型化需求。

Diodes公司 推出单晶片集成电路ZXBM5210，适用于驱动单线圈可逆式直流风扇及电机。该器件提供普通SO8和带散热焊盘的热强化SO8两种封装选择。这个高度集成的器件可减少消费性产品、家用电器、工业及办公室设备内中压低功率应用的元件数量与电路占位面积。

Vishay推出业内首款75V模塑钽电容器。低ESR和标准的工业级器件满足+28V和+35V降额应用的需求。

NBC 在2014索契冬奥会节目制作中使用泰克设备。泰克视频测试与网络监测设备使NBC Olympics能够确保其2014索契冬奥会报导期间的信号质量和完整性

Brocade在其多太比特核心路由器中集成了 Altera的120G和150G Interlaken IP。采用含有Interlaken IP的Stratix V FPGA， Brocade线路模块能够灵活的根据云优化网络进行扩展。

富士通半导体推出拥有1Mb内存的全新FRAM器件。拥有I2C接口，适用于工厂自动化控制、测验仪器及工业设计。

凌力尔特公司(Linear Technology Corporation) 推出 16 位、5Msps 同时采样双通道逐次逼近型寄存器(SAR) ADC LTC2323-16，该器件具有灵活的差分输入。LTC2323-16 支持一个宽输入共模范围，并通过放宽信号调理要求简化了系统级设计，可利用多种高达奈奎斯特(Nyquist) 频率的模拟信号来驱动 ADC。

英飞凌首次推出符合MIPI BIF通信标准的首款电池管理芯片ORIGA™ 3，可精确测量手机等移动设备的电池电量，提升用户体验。

Atmel针对更大尺寸汽车中控台触摸屏推出新款通过认证的maXTouch S控制器。通过汽车认证的mXT1188S和mXT1664S maXTouch控制器可实现单层无屏蔽大尺寸触摸屏设计，降低最大达14英寸触摸屏的系统总成本，并为它们提供卓越的触控性能

英飞凌科技股份公司(法兰克福股票交易所股票代码：IFX / 美国柜台交易市场股票代码：IFNNY)推出单片集成逆导二极管的20A 1350V器件，再次扩充逆导(RC) 软开关IGBT(绝缘栅双极型晶体管)产品组合。新的20A RC-H5是对英飞凌性能领先的RC-H系列的扩展，重点关注感应加热应用的系统效率和高可靠性要求。

泰克推出扩展版MIPI® M-PHY®接收器测试解决方案，M-PHY接收器测试解决方案更新包括对HS Gear2 和 Gear3、PWM模式、自动校准及余量测试的全面支持。

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界速度最快的 12 位模数转换器 (ADC)。这款 RF 采样 ADC12J4000 不仅时钟速率高达 4 GSPS，支持数据转换速率高达 8Gbps 的 JEDEC JESD204B 串行接口标准，而且功耗比同类竞争产品低 50%。

超低功耗 (ULP) 射频 (RF) 专业厂商 Nordic Semiconductor ASA (OSE: NOD ) 宣布提供用于Arduino项目的蓝芽智能 (Bluetooth® Smart) 软件开发工具包(Software Development Kit, SDK)，这款SDK与一系列采用了nRF8001 蓝芽智能连接器件的Arduino、ChipKIT盾牌(shield)兼容。

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出具有更强稳定性的新系列SMD NTC热敏电阻--NTCS....E3...SMT，可用于温度检测和补偿电路。

福禄克测试仪器（上海）有限公司推出了节能专用三相电能记录仪Fluke 1730 免费试用活动。

Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布推出具备业界精度领先的新一代电能计量模拟前端（AFE）产品。

2013年11月11日，天猫的网购成交额达到350.19亿人民币，这一数字比去年“双十一”成交额增长了83%。而支付宝实现成功支付1.88亿笔，最高每分钟支付79万笔。迅猛发展的B2C也对银行机构和电子商务网站的IT系统带来了压力，促使他们加快数据中心建设换代升级。

ROHM(罗姆)旗下LAPIS Semiconductor开发出支持Bluetooth® LE的、实现业界顶级低耗电量(发送数据时9.8mA，接收数据时8.9mA，2秒间歇工作时的平均电流8μA)的LSI(ML7105-00x)。另外，取得耗时耗力的Bluetooth SIG认证和国内外无线电认证后向客户供货的模块也在开发中。