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京瓷推出

京瓷推出了"5814"系列连接器,采用节省空间的设计,同时具备可有效避免嵌合时造成连接器损坏的结构。

2024-03-29关键字:连接器连接器产品连接器设计分类: 连接器
Molex推出Micro-One通孔连接器

Molex推出的Micro-One通孔连接器采用2.00毫米端子间距、一体化独立二次锁定装置(ISL)、灌封设计,并能够耐受电热丝高温,具有坚固耐用的特点,非常适合在严苛的应用环境中使用。

2024-03-29关键字:连接器通孔连接器连接器产品分类: 连接器
JILN锦凌电子2.0mm电池座——高效节能的连接方案

电池座连接器作为电子设备中的关键部件,其性能与稳定性直接影响着设备的整体表现。近年来,2.0mm电池座连接器以其卓越的性能和广泛的应用领域,逐渐受到市场的青睐。

JAE推出浮动式板对板小型电源连接器“DW11系列”

JAE开发并开始销售浮动式板对板小型电源连接器“DW11系列”。本产品适用于额定电流20A DC,额定电压250V DC的电力供应,并通过引入JAE独特的接触结构,实现了在X方向和Y方向上的浮动量±0.8mm。

2024-03-29关键字:连接器电源连接器连接器产品分类: 连接器
“小巧可靠”新选择!TE推出 0.4mm细间距板对板连接器

近期,TE Connectivity推出全新细间距板对板连接器

Ekkono边缘机器学习简化了在英飞凌AURIX™ TC3x和TC4x上为汽车应用部署AI的过程

英飞凌科技股份公司AURIX™ 微控制器(MCU)系列所提供的先进实时计算硬件适用于安全关键型汽车应用中的嵌入式AI等用例。

2024-03-25关键字:AIAI算法嵌入式AI分类: 半导体
英飞凌推出低成本低功耗长距离蓝牙模块CYW20822-P4TAI040

英飞凌科技股份公司近日宣布推出最新款蓝牙模块CYW20822-P4TAI040,在低功耗与覆盖范围等方面实现了新的突破,推动物联网和消费电子领域的无线连接技术进一步发展。

2024-03-21关键字:蓝牙蓝牙模块低功耗蓝牙分类: 半导体
英飞凌推出OptiMOS™ 6 200V MOSFET,以更高的功率密度和效率树立行业新标准

英飞凌科技股份公司推出OptiMOS™ 6 200 V MOSFET产品系列,使电机驱动应用取得了飞跃性的进展。

2024-03-20关键字:MOSFETMOSFET产品MOSFET并联分类: 半导体
长达三公里!摩尔斯微电子演示全球最远距离Wi-Fi HaLow解决方案

摩尔斯微电子宣布全球首次现场演示Wi-Fi CERTIFIED HaLow技术,成功将传输距离延长到三公里(近两英里)。

2024-03-19关键字:Wi-FiWi-Fi技术Wi-Fi联盟分类: 半导体
英飞凌全新CoolSiC™ MOSFET 750V G1产品系列推动汽车和工业解决方案的发展

英飞凌科技股份公司近日推出750V G1分立式CoolSiC™ MOSFET,以满足工业和汽车功率应用对更高能效和功率密度日益增长的需求。该产品系列包含工业级和车规级SiC MOSFET,针对图腾柱 PFC、T型、LLC/CLLC、双有源桥(DAB)、HERIC、降压/升压和移相全桥(PSFB)拓扑结构进行了优化。

2024-03-14关键字:MOSFETMOSFET产品MOSFET系统分类: 半导体
英飞凌推出全新CoolSiC™ MOSFET 2000V,在不影响系统可靠性的情况下提供更高功率密度

英飞凌科技股份公司推出采用TO-247PLUS-4-HCC封装的全新CoolSiC™ MOSFET 2000 V。这款产品不仅能够满足设计人员对更高功率密度的需求,而且即使面对严格的高电压和开关频率要求,也不会降低系统可靠性。

2024-03-13关键字:MOSFETMOSFET产品MOSFET系列分类: 半导体
英飞凌推出新一代碳化硅技术CoolSiC™ MOSFET G2,推动低碳化的高性能系统

英飞凌科技股份公司推出新一代碳化硅(SiC)MOSFET沟槽栅技术,开启功率系统和能量转换的新篇章。

2024-03-12关键字:MOSFETMOSFET产品MOSFET沟槽栅技术分类: 半导体
英飞凌推出新型固态隔离器,交换速度更快,功耗降低高达70%

英飞凌科技股份公司在美国国际电力电子应用展览会(APEC)上推出全新固态隔离器产品系列。该系列可实现更快速、可靠的电路交换,并拥有光学固态继电器(SSR)所不具备的保护功能。

2024-03-11关键字:隔离器固态隔离器隔离器产品分类: 半导体
英飞凌推出PSoC™ 车规级4100S Max系列,支持性能更强大的第五代CAPSENSE™技术

英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出全新车规级PSoC™ 4100S Max系列。

2024-03-08关键字:CAPSENSE第五代CAPSENSECAPSENSE系列分类: 半导体
英飞凌采用Qt图形解决方案增强Traveo T2G MCU系列,实现智能渲染技术

英飞凌科技股份公司宣布与科尤特(Qt Group)展开战略合作。科尤特是一家全球软件公司,为整个软件开发生命周期提供跨平台解决方案。此次合作将科尤特的轻量级、高性能图形框架加入到英飞凌拥有图形功能的TRAVEO™ T2G cluster微控制器系列,标志着图形用户界面(GUI)开发模式的转变。

新品发布 | 德州仪器全新产品系列不断突破电源设计极限, 助力工程师实现卓越的功率密度

德州仪器 (TI) 今日推出两个全新的功率转换器件产品系列,可帮助工程师在更小的空间内实现更高的功率,从而以更低的成本提供超高的功率密度。

2024-03-06关键字:功率功率密度输出功率分类: 半导体
英飞凌与威迈斯加强合作,为电动汽车提供节能经济的快速充电服务

英飞凌科技股份公司的新型CoolSiC™混合分立器件采用 TRENCHSTOP™ 5 快速开关 IGBT 和 CoolSiC 肖特基二极管。中国领先的新能源汽车功率电子和电机驱动器制造商深圳威迈斯新能源股份有限公司(VMAX)将这款器件用于其下一代6.6 kW OBC/DCDC车载充电器。

安森美推出第七代IGBT智能功率模块,助力降低供暖和制冷能耗

安森美宣布推出采用了新的场截止第7代(FS7)绝缘栅双极晶体管(IGBT)技术的1200V SPM31智能功率模块(IPM)。与市场上其他领先的解决方案相比,SPM31 IPM能效更高、尺寸更小、功率密度更高,因而总体系统成本更低。

2024-02-27关键字:IPMIPM系列IPM能效分类: 半导体
Littelfuse推出适用于空间受限设计的超小型包覆成型磁簧开关解决方案

Littelfuse公司推出59177系列超小型包覆成型磁簧开关,为设计人员提供无与伦比的灵活性,满足空间受限的应用需求。 凭借紧凑型设计和低功耗,59177系列磁簧开关为各类高速开关应用提供了可靠的解决方案。

深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations宣布推出InnoMux-2™系列单级独立稳压的多路输出离线式电源IC。InnoMux-2 IC将AC-DC和后级DC-DC变换级整合到单个芯片中,提供多达三个独立稳压输出,适合于白色家电、工业系统、显示器以及其他需要多组供电电压的应用场景。

2024-02-27关键字:IC电源ICIC产品分类: 半导体
首款!艾迈斯欧司朗推出全新用于CT探测器的512通道ADC

全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗(瑞士证券交易所股票代码:AMS)近日宣布,推出了首款用于CT探测器的512通道模拟数字转换器(ADC)AS5912,采用23mm×15mm球栅阵列(BGA)的紧凑型系统级封装解决方案。

2024-02-27关键字:CTCT扫描仪CT模组分类: 半导体
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