会议介绍

自New Macbook上配备Type-C接口开始,越来越多的手机厂商开始跟进,从高端到低端逐级渗透,是Type-C在智能手机中的发展路线,目前,市场上新发布的主流旗舰机型,已全面开始使用USBType-C接口。据调研公司 IHS 预测,不考虑线缆等附件,到2019年将出货约20亿带有USB-C 接口的设备,CAGR高达231%,包括在笔记本、台式机在内的渗透率在2019年有望达到80%,智能手机和平板电脑等无线产品2019年渗透率也将达到50%,汽车应用进度虽慢,2019年也将占据20%以上的市场份额。

总的来说,Type-c接口统一已成为趋势,但现有的大部分应用厂商还处于试用推广阶段。接口体积、E-MARK芯片应用、自动化制造、Type-c材质品质管控等一系列问题还亟待解决。本次会议,将针对这些问题展开深入探讨,欢迎行业同仁的参与、指导。

Time Topics Speecher
09:00-09:25 高速连接器仿真分析 有限元高频电磁仿真工程师   吴海辉
09:25-09:50 LCP在type c应用中的成本节约方案 德众泰营销副总   罗胜国
09:50-10:15 铜材性能对连接器选材的参考 博威合金应用工程师   韦贝贝
10:15-10:40 休息时间
10:40-11:05 快速充電的Type-C與相关連接器之設計重点 宇球电子研发总监   彭文福  博士
11:05-12:00 新世代 USB Type-CTM 认证及产业趋势 UL专案工程师   邹令恒

(注:以上演讲议题仅供参考,会议当天演讲内容以现场公布为准)

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