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硕士研究生，Chipown应用技术总监，负责公司电源管理及驱动芯片产品定义、系统架构建模与仿真、应用方案设计与技术支持等工作。
高压浮地Buck芯片：采用智能MOSFET、间接输出电压采样及非线性控制等关键技术，可将400V直流高压降压至3.3V-24V，为MCU及功率器件驱动供电，典型应用智能家电、户外储能电源； 高频Flyback芯片：采用数字QR-Lock技术降低功率管开通损耗并改善电源环路稳定性，将开关频率提升至300kHz以上，显著提升20W-140W开关电源功率密度，典型应用快速充电器、电源适配器； 高压驱动芯片：采用电平移位或容隔离技术实现对高压功率器件的非共地驱动，重点优化传播延时、CMTI抗干扰性与负压能力等关键指标，典型应用于电机驱动、大功率工业电源。
芯朋微电子（Chipown）是一家专注于功率集成电路研发的民营高科技企业，公司成立于2005年，总部位于江苏省无锡市高新技术开发区，并在苏州、上海、深圳、中山、厦门、青岛设有研发中心和客户支持机构。主要产品包括AC-DC、DC-DC、Motor Driver等，广泛应用于家用电器、手机及平板、充电&适配器、智能电网、通信、工控设备等领域。目前，公司已发展成为国内高压电源和驱动类芯片的领先供应商，为众多电子行业知名企业提供功率集成电路产品和解决方案，年出货超过10亿颗芯片，建立了良好的品牌优势。公司于2020年7月登陆上交所科创板，股票简称：芯朋微，股票代码：688508。 Copyright Big-Bit © 1999-2022 All Right Reserved 大比特资讯公司 版权所有