高能贴片压敏在5G通讯中的应用

高能贴片压敏在5G通讯中的应用

举办日期:2022年05月19日

举行日期:10:00~11:00

研讨会介绍
2022年我国5G基站预计新增60万个,随着5G商用不断推进,技术标准演进方向逐步明确,行业应用发展驶入“快车道”,先导应用开始规模复制。伴随基站数量的增多,基站的能耗问题也再度引发行业的关注。目前5G单基站的功耗是4G基站的3~4倍,如何通过新设计、新材料、新器件和新功能的改进,降低5G基站功耗,始终是5G基站电源和产业链相关企业追求的目标。本次研讨会主要针对5G基站能耗问题进行深入探讨,分享宝宫电子高能化、小型化的贴片电阻应用方案。
演讲嘉宾
李吉晓

李吉晓

上海宝宫电子科技有限公司
技术总监

上海同济大学电介质物理专业博士,留学归国人员,曾发表20篇专业文章,多篇文章被SCI收录,获得国务院科技进步二等奖,毕业后就职泰科电子,从事电路保护行业,后来成立了上海宝宫电子科技有限公司,已经有电路保护行业从业经验18年。是行业第一家大规模推广叠层高能贴片压敏的厂家,该产品在LED照明、汽车电子、智能家居、5G通讯、锂电保护和工业控制等行业得到了广泛的认可。

演讲内容
产品特色:小型化,贴片化,高能化,高温各项性能指标表现卓越
企业介绍
上海宝宫电子科技有限公司是一家专业做电路保护的公司,也是技术导向型的公司,宝宫电子的口号是:电路保护问题,宝宫帮您解决。宝宫电子能为客户提供一站式的服务,包括提供电路保护方案、全套的电路保护器件和免费EMC 和EMI 的测试服务。宝宫电子是行业第一家大规模推广高能叠层贴片压敏的厂家,该产品以其小型化、贴片化、高能化和高温度稳定性等优异的特性,在 LED照明行业、智能家居行业、5G通讯行业和锂电保护行业等得到了广泛的认可和使用。

Big-Bit 会议日程

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会议议题:2025中国(华东)智能家居技术创新研讨会
会议时间:2025-03-21
会议议题:2025'中国电机智造与创新应用暨电机产业链交流会(春季)
会议时间:2025-03-27
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参会流程

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二.参加线上会议

线上会议开始前15分钟,在对应的线上会议页面将会出现"进入直播"按钮,登录后点击该按钮即可进入会议(耳机必备哟)

三.会后回放

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