求购半导体器件封装用的各种材料

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所在地：	广东广州市
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最后更新：	2010-10-29 15:46
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地区广东-广州市
地址广东省广州市天河区

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我司求购半导体器件封装用的各种材料，包括： 1.引线框架（TO系列） 2.塑封料（应用于TO系列） 3.金丝 4.焊料（丝） 5.导电胶（装片胶）和非导电胶 6.高纯铝丝和硅铝丝 7.锡锭 8.陶瓷劈刀和钨钢劈刀 9.高温低温橡胶吸嘴 10.清模橡胶 11.清模饼和脱模饼 12.电镀前处理液 13.电解粉（液） 14.退锡液 15.蓝膜等

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