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如何提高印刷铜电极工艺，压敏电阻良率研究报告

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更新日期：2024-05-14 17:19
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详细介绍

氧化锌压敏电阻从问世至今，随着时间推移，行业技术日渐成熟，早已从高利润转到薄利多销的阶段了，特别是近年来原材料价格的飞速上涨，更是让所有的氧化锌压敏电阻生产厂家感受到了成本的压力。如何降低氧化锌压敏电阻的生产成本，获得更大的利润，每个厂家都迫切的希望获得解决方式。

ZnO压敏电阻因具有高非线性特性，高能量吸收能力，功耗很低的优点，而得以在电力系统中广泛应用。ZnO压敏电阻自1968年由日本松下公司发明并商品化以来，通过40多年的发展，产品技术水平、质量都发生了翻天覆地的变化。氧化锌压敏电阻早已从高利润转到薄利多销的阶段了，近年来，随着原物料价格的不断上涨，如何降低生产成本，提高产品良率成了各生产厂家的首要考虑任务。

把压敏电阻的导电电极层从高成本的银电极改成低价格铜电极是当下行业的主要方向，目前铜电极的主要生产工艺有三种：(1)传统丝网印刷，(2)真空溅射，(3)喷涂铜。电极工艺三种方式各有优缺点，研究报告就丝网印刷铜电极工艺方式对压敏电阻的良率进行探讨。

丝网印刷铜电极的关键点是在铜电极烧铜还原的过程中，如何防止电极层铜的氧化，当下最合适的方式是在氮气的保护下进行电极还原，但在这种电极还原气氛下，对陶瓷体内特别是陶瓷体侧面的晶粒结构及可能存在的氧离子有一定的损失，导致瓷体内部或侧面受到侵蚀，从而会造成部分产品电性的不良。如何降低陶瓷体晶粒结构变化和氧离子的损失，是提升良率的关键。笔者就这点对配方和电极工艺进行了不同的实验。

Φ13mm黑片涂铅、涂铜、去掉黑边的外形图