《国际线缆与连接》2023年12月刊

本期目录 厂商 版权 往期杂志
  • 01
    MARKET INTERPRETED

    市场解读

    -  智能汽车愈演愈烈，连接器如何响应新需求？ -  更好的选项：USB Type-C
  • 02
    EVENT COVERAGE

    活动报道

    -  “汇聚全产业链智慧 协同全产业链创新”2023 电子峰会圆满落幕！
  • 03
    THE SCOOP

    独家报道

    -  科慕 TeflonTM FEP/FFR 破解数据中心创新、高效、安全传输难题 -  柯耐特多条腿走路, 连接器产品不止于医疗、工业领域
  • 04
    INDUSTRY NEWS

    行业动态

    -  脑机接口里的电极线：只有头发丝的 1/14 粗 -  安波福连接器系统新工厂项目签约，落户武汉经开区 -  Molex 在波兰拥有先进园区
  • 05
    INDUSTRY OBSERVATION

    产业观察

    -  中美气候宣言对新能源制造业发出友好信号 -  车市“阵痛期” 连接器厂商预警拉响 -  光伏装机翻倍增长 -  2023年第三季度全球智能手机重点市场厂商排名 -  15个城市启动首批公共领域车辆全面电动化先行区试点
  • 06
    PRODUCT NEWS

    新品速递

    -  快可电子丨QC-EL 系列储能连接器 -  泰科电子丨Dynamic D1000 Slim -  Molex丨VersaBlade 线对线连接器 -  锦凌电子丨智能电表排母连接器 -2219B 系列 -  锦凌电子丨0.5mm 浮动式板对板 -  高松电子丨DEGSON 高松低防护储能连接器 -  菲尼克斯丨XPC 触发式直插弹簧连接器带来高效解决方案 -  Amphenol丨Socapex USB3AP 复合 USB 3.2 Gen 1 接入点 -  菲尼克斯丨新一代的 Axioline E 系列
  • 07
    EQUIPMENT AND MATERIALS

    设备与材料

    -  多孔金属材料制备工艺及工业应用
  • 08
    TECHNOL ＆ APPLICATION

    技术与运用

    -  采用 MuCell 注塑模工艺降低连接器成本 -  耐环境光纤连接器应用场景及关键技术 -  水下密封连接器技术概述 -  共封装光学解决方案是否正在走向现实？ -  人工智能无处不在 -  如何提高同轴线缆传输信号完整性？ -  什么是军用标准的线缆？ -  以太网发展依然强劲 -  中国连接器市场还是热点吗？ -  Samtec 科普丨设计中的温度挑战 -  Samtec 技术前沿丨深度理解电源完整性 -  Samtec 技术前沿丨多重原因促使 PCIe? 6.0 采用了 PAM4
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  • 主编：余泓陶
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  • 记者：江雨婷 郑晓荧
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  • 发行：黄宝儿 李焕东
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  • 联系人：周小姐（15800 480502）

      • （完）