日本CMK在2005年1月19日～21日于东京BigSight国际会展中心举办的“第6届印刷线路板EXPO”上，面向车载终端等领域展出了散热性能更高的多层线路板。在多层线路板中嵌入了名为“金属芯”的散热板，能够有效地给封装于底板的LSI散热。金属芯厚为200μm～400μm，使用铜材料。层叠了4层线路板的产品目前已经面向电动转向领域投入实际应用，而在最多层叠6层线路板的技术方面，据悉已经完成开发。 　　据悉，已有多家汽车配件厂商咨询这种多层线路板的相关事宜。因为汽车驱动设备领域的电子化趋势日趋明显，使用的ECU越来越多。要想减小ECU的尺寸，就必须实现印刷线路板的多层化。而印刷线路板的热密度也会随之增大。“过去一直使用厚75μm～100μm的铜布线来散热，但这种做法已经无法满足散热要求”（CMK现场工作人员）。这次展示的技术就是要通过大幅增加铜层的厚度来化解上述问题。