2015年智能系统微处理器核心超过125亿颗 是PC的六倍
2011-04-20 09:26:10 来源：大比特半导体器件网 点击：1263
【哔哥哔特导读】根据IDC预测，到2015年，运用再智能系统内的微处理器核心数量会是PC的六倍以上;该机构也预测，在2015年~2020年之间，智能系统所消耗的处理器核心数量将会加倍成长，达到246亿颗的规模。
摘要： 根据IDC预测，到2015年，运用再智能系统内的微处理器核心数量会是PC的六倍以上;该机构也预测，在2015年~2020年之间，智能系统所消耗的处理器核心数量将会加倍成长，达到246亿颗的规模。
关键字： 智能系统， 可编程处理器， 连网功能， 微处理器， 智能电表， 智能电网， 智能手机， 智能电视
IDC 旗下半导体产业研究团队新发表的一份报告指出，所谓的“智能系统(smart systems)”──内含可编程处理器核心、高阶操作系统以及连网功能的装置──将在2015年消耗超过125亿颗处理器核心，为处理器市场贡献1，000亿美元以上营收;该数字是2010年处理器核心出货量的两倍以上。
根据IDC预测，到2015年，运用在智能系统内的微处理器核心数量会是PC的六倍以上;该机构也预测，在2015年~2020年之间，智能系统所消耗的处理器核心数量将会加倍成长，达到246亿颗的规模。
IDC分析师Shane Rau 表示，该公司的调查是期望真实反映智能系统市场的情况;所谓的智能系统似乎已经成为无所不在的流行语，但一般的定义界线却很模糊。而包括智能电表、智能电网、智能手机与智能电视等等，正逐渐成为电子零组件销售的重要推手。
“智能型系统的故事，是关于那些我们传统上称为嵌入式系统技术的进化过程;”Rau表示：“我们正在做的，是将拥有所有这些元素(处理器、操作系统、连结性)的系统市场量化。”该公司并将于近日举行的一场研讨会上发表详细的智能系统市场调查结果。
IDC表示，除了采用可编程微处理器或系统单芯片(SoC)，以及高阶操作系统;嵌入式系统进化为智能型系统的一个关键步骤，是具备透过网际网络协议(IP)与人或是其它系统通讯的能力。该机构估计，除了手机与PC，其它具备IP连结能力的嵌入式系统出货量，将由2010年的14亿台，在2015年成长至33亿台。
此外IDC也预测，到2015年，连网嵌入式系统33亿台的出货量，会超越同时间的PC出货量六倍;而该机构认为，PC与智能手机使用者所习惯的功能性、易用性与连结性，将会蔓延到各种嵌入式系统，包括能源、工业系统、汽车、通讯等现代社会的基础设施。
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