摘要：  全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司和世界先进的语音通信及移动音频前端DSP技术开发商与授权厂商Alango Technologies公司共同宣布，针对CEVA市场领先的CEVA-TeakLite-IIIDSP系列产品推出最新的Alango语音处理软件包。

关键字：  数字信号处理器，  移动音频前端DSP技术，  处理器

全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司和世界先进的语音通信及移动音频前端DSP技术开发商与授权厂商Alango Technologies公司共同宣布，针对CEVA市场领先的CEVA-TeakLite-IIIDSP系列产品推出最新的Alango语音处理软件包。CEVA-TeakLite-III DSP旨在满足手机设计对更高集成度和更低成本的需求，能够在单一内核中集成无线基带处理功能与Alango提供的移动音频、语音和前端语音增强处理功能。

消费者和运营商要求在嘈杂环境中实现更清晰、失真更小的语音传输，因此催生出多种针对无线和有线通信设备的麦克风、波束成形(beam-forming)及噪声降低技术。Alango开发的前端语音增强技术Voice Communication Package包含正在申请专利的自适应双麦克风 (Adaptive Dual Microphone， ADM)降噪算法，通过使用两个全向麦克风来大幅减小不断变化环境中的背景噪声、风声及其它干扰，同时完全保证信号质量，建立了噪声衰减的全新标准。

Alango公司首席执行官Alexander Goldin博士表示：“CEVA-TeakLite-III DSP专为高质音频及语音处理而构建，非常适合于执行我们的前端处理技术Voice Communication Package。这款DSP具有高性能、低功耗特性，以及功能强大的开发环境，可让客户利用我们市场领先的语音和音频增强软件来无缝增强其基于CEVA的处理器设计，并以有效的成本来充分发挥这种结合优势。”

CEVA 公司市场拓展副总裁Eran Briman 称：“Alango拥有一些非常创新且实用的解决方案，能够应对我们许多客户所面临的语音和音频难题。Alango的双麦克风波束成形技术已获验证能够显著提高质量，扩展语音和音频产品的处理能力和效用。Voice Communication Package正是面向手机及汽车电子市场高端语音和音频应用的CEVA-TeakLite-III DSP系列的完美补充。”

可用于CEVA-TeakLite-III DSP的Alango产品包还具有其它语音和音频增强功能，包括用于回声消除及反馈减小、自动随噪扬声器音量及均衡、风噪声降低、动态范围压缩、单声道噪声抑制、可实时减慢语速的EasyListen技术，以及数据包丢失消隐等多个软件模块。这款产品包还支持高清(HD)语音，可以无缝转移到具有HD语音功能的手机及其它通信设备。

CEVA-TeakLite-III DSP架构被一份行业报告誉为“业界最佳音频处理器” (注)，它能为客户提供多种配置，包括最近发布的CEVA-TL3211。这是一款32位音频DSP，若采用40nm工艺节点技术制造，工作频率可达1GHz，而芯片占位面积仅0.2平方毫米。该架构可以有效集成基带处理和所需的应用处理技术，如Alango公司提供的产品。