重庆重邮信科公司与展讯通信公司日前共同签署了关于提供TD-SCDMA终端解决方案的合作协。合作双方将基于展讯的基带处理芯片，以及重邮信科的协议栈处理及控制软件，共同为国内手机生产厂商提供一个完整的TD-SCDMA手机解决方案。 重邮信科与展讯在前阶段已经进行了密切的配合，完成了系统集成，为技术的进一步发展提供了硬件及软件平台。2005年1月，该平台在西门子与华为成立的TD-SCDMA合资公司所提供的系统设备中已经打通了网络级电话。合作双方还将进一步紧密合作，完善其相关数据和3G业务的其它功能，力争尽快与手机厂商合作推出商用化手机。 重邮信科是国内最早从事TD－SCDMA移动终端研发的单位之一，早在1998年就开始和大唐合作进行TD-SCDMA标准的制定和移动终端的研发。2003年重邮信科成功地独立研制出了世界上第一款TD-SCDMA(TSM)手机样机。2004年公司采用通用芯片研制的TD-SCDMA(LCR)手机实现了同现有运营商固定电话和手机之间的通话，与现有手机之间的短信息发送。 展迅通信主要从事新一代无线通信专用集成电路产品和系统的开发与销售，主要产品包括：2G/2.5G/3G基带芯片、2G/2.5G协议栈软件、软件开发平台、场地调试软件工具、生产测试软件工具、无线通信模块、手机电路参考设计等。2003年4月，展讯成功研发出世界第一颗TD-SCDMA 3G手机核心芯片，能够提供384K的数据服务。