摘要：  致力于提供强效、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司日前发布用于开发下一代高电压大功率系统的设计指南，这些系统以公司独有的数字射频(digital radio frequency， DRF)系列混合模块为基础，广泛应用于半导体加工、LCD玻璃涂层、太阳能电池生产、光学器件及建筑玻璃涂层、有害气体处理、CO2激光激发、MRI RF放大器、RF手术刀和感应加热等系统中。

关键字：  射频，  半导体，  高森美，  IC，  驱动器

全面的开发指南帮助解决设计难题并加快高性能、低成本射频系统的开发速度

致力于提供强效、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司日前发布用于开发下一代高电压大功率系统的设计指南，这些系统以公司独有的数字射频(digital radio frequency， DRF)系列混合模块为基础，广泛应用于半导体加工、LCD玻璃涂层、太阳能电池生产、光学器件及建筑玻璃涂层、有害气体处理、CO2激光激发、MRI RF放大器、RF手术刀和感应加热等系统中。

这些模块将RF驱动IC和功率MOSFET集成在单一高性能封装中，能够以高达40 MHz的频率发送1 ~ 3kW功率。设计指南还为系统开发人员提供了包括元器件选择、匹配网络设计、优化输出功率、效率最大化、散热设计等各种RF设计技巧，并针对构建完整的RF发生器所需的电路拓扑提供具体建议。

美高森美MOSRF产品部营销总监Glenn Wright表示：“我们的DRF系列产品同传统的低压RF系统相比具有更加突出的技术优势。这些优势体现在能够解决复杂的设计难题，减小系统体积、提高功率密度和可靠性，并降低总体系统成本，适合各种工业、科学和医学方面的应用。”

美高森美DRF产品系列将最多两个RF驱动器IC、两个功率MOSFET及相关的退耦电容集成在单一封装中。驱动器IC和MOSFET紧密接近，极大的降低了电路电感，同时可提供比分立元件解决方案更高的系统性能，以及实现多种电路配置和系统拓扑。该模块专为提供连续的功率、 Class D和E与脉冲功率应用而设计，仅需5V逻辑电平输入信号，即可发射高达3kW的RF功率。新模块采用美高森美独特的无法兰封装技术，成本比传统替代解决方案更低，而且进一步改善系统性能。

美高森美现提供DRF产品系列的设计指南和其它开发工具和技术支持服务，包括SPICE模型，参考设计工具套件和应用说明。