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盛群新推出HT45F2Y HID Flash MCU
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盛群新推出HT45F2Y HID Flash MCU

2011-12-28 11:20:54 来源:半导体器件应用网

【哔哥哔特导读】此产品具有1Kx14 Flash程序内存,SRAM/ EEPROM为64 Bytes、I/O 8个、内建一组比较器、Oscillator提供2种模式 -- LIRC(32kHz)、HIRC,其中内建精准的HIRC可提供8MHz频率,精度为±2%。

摘要:  此产品具有1Kx14 Flash程序内存,SRAM/ EEPROM为64 Bytes、I/O 8个、内建一组比较器、Oscillator提供2种模式 -- LIRC(32kHz)、HIRC,其中内建精准的HIRC可提供8MHz频率,精度为±2%。

关键字:  数据存储器,  电源,  比较器

盛群新推出HID Flash MCU HT45F2Y,符合工业上 40℃ ~ 85℃工作温度与高抗噪声的性能要求,搭载数据存储器(EEPROM),可再于生产过程或成品运作中储存调校或运作所需参数与数据,不因电源关闭而消失,可有效提高生产效能与产品弹性。

此产品具有1Kx14 Flash程序内存,SRAM/ EEPROM为64 Bytes、I/O 8个、内建一组比较器、Oscillator提供2种模式 -- LIRC(32kHz)、HIRC,其中内建精准的HIRC可提供8MHz频率,精度为±2%。

HT45F2Y为符合 HID特性及提升抗干扰能力, Power on时间缩短为12.4ms, WDT 固定开启, HIRC 固定8Mhz, LVR 固定为4.2V, 采内部 Reset ,可多一输出入PIN。

HT45F2Y内建盛群全新设计的Timer Module,可有Capture、Compare、Timer/Event、Single Pulse Output、PWM等5种模式,并内建12-bit快速ADC及具有内建的参考定电压源。此产品采用10-pin MSOP封装,封装尺寸为3mm x 3mm,较一般8-pin DIP/SOP封装尺寸更小,特别适用于小体积需求产品。

盛群半导体同时提供软硬件功能齐全的开发系统,包含HT-IDE3000 (WindowsR-based)、仿真器ICE(In-Circuit-Emulator),可执行追踪分析等功能,其烧写器(e-WriterPro)并提供ICP (In-Circuit Programming)功能方便程序更新与开发,盛群并提供各种应用指南,适合需要更快速并更有效率开发程序及除错的使用者进行产品开发。

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