英特尔：22nm处理器普及速度史上第一
2012-07-21 10:44:29 来源：大比特商务网
【哔哥哔特导读】尽管Ivy Bridge家族在前后夹击之下处境有些尴尬，但毕竟带来了22nm新工艺和3D晶体管新技术，而且新生产线的投产速度在历史上也是最快的，已经使得Ivy Bridge占据了消费级处理器出货量的四分之一。
摘要： 尽管Ivy Bridge家族在前后夹击之下处境有些尴尬，但毕竟带来了22nm新工艺和3D晶体管新技术，而且新生产线的投产速度在历史上也是最快的，已经使得Ivy Bridge占据了消费级处理器出货量的四分之一。
尽管Ivy Bridge家族在前后夹击之下处境有些尴尬，但毕竟带来了22nm新工艺和3D晶体管新技术，而且新生产线的投产速度在历史上也是最快的，已经使得Ivy Bridge占据了消费级处理器出货量的四分之一。Intel CEO Paul Otellini在季度财务会议期间对分析人士说：
Intel这几年先后建造或升级了五座22nm晶圆厂(图片来源于网络)
“我们的技术与制造部门再次交出了梦幻答卷。22nm工艺投产同期的健康度超过了32nm，也超出了我们的预期。这让Ivy Bridge已经占据了PC(处理器出货量)的接近四分之一，是有史以来速度最快的。”
这就是说，Intel现在每出货四颗桌面和笔记本处理器，就有一颗是Ivy Bridge，而且同时Sandy Bridge的库存也已经不到一半。Intel预计第三季度内Ivy Bridge的出货量还会翻一番，所占份额也会继续迅速爬升，而随着新工艺的完善，成本也会越来越低，收益自然越来越高。
不过鉴于明年四月份就会看到下代Haswell，所以预计Ivy Bridge将在今年第四季度达到顶峰，然后开始“走下坡路”。当然了，Haswell还是22nm工艺的，因此新工艺的比例只会越来越高。
Intel这几年先后建造或升级了五座22nm晶圆厂，分别是俄勒冈州的D1D/D1C、亚利桑那州的Fab 12/Fab 32、以色列的Fab 28，因此产能和速度绝对不是问题，而在45nm、32nm时代，Intel最初都只有两三座工厂上马新工艺。
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英特尔在代工领域的主要竞争对手包括台积电和从AMD分拆出来的GlobalFoundries，他们都为Nvidia和高通等企业生产ARM架构的芯片。台积电和GlobalFoundries从明年开始将分别使用16和14纳米芯片生产配备3D晶体管的芯片，但英特尔希望与之争夺业务，并将为Altera生产14纳米64位ARM芯片。
FinFET技术是电子行业的下一代前沿技术，是一种全新的新型的多门3D晶体管。和传统的平面型晶体管相比，FinFET器件可以提供更显著的功耗和性能上的优势。英特尔已经在22nm上使用了称为“三栅”的FinFET技术，同时许多晶圆厂也正在准备16纳米或14纳米的FinFET工艺。虽然该技术具有巨大的优势，但也带来了一些新的设计挑战，它的成功，将需要大量的研发和整个半导体设计生态系统的深层次合作。
SoC(systemonachip)是智能手机及平板电脑等移动产品的心脏。推动其低成本化和高性能化的微细化技术又有了新选择。那就是最近意法半导体(ST)已开始面向28nm工艺SoC量产的完全耗尽型SOI(fullydepletedsilicononinsulator：FDSOI)技术。
据外媒《华尔街日报》报道，英特尔周一公布的技术文件显示，公司计划将“3D晶体管”工艺应用到移动芯片的生产上，以改进自家产品在智能手机和平板电脑上的性能及能耗表现。基于新技术的新片或将在2013年下半年发货。
众所周知，从1965年至今，摩尔定律主导了半导体技术发展。半导体芯片工艺水平以惊人的速度提高，带给我们愈发精彩的IT生活。但是，行至现今，摩尔定律面临着严重挑战。未来处理器的发展，究竟如何让摩尔定律延续?
为了完成Ivy Bridge处理器设计，英特尔创建了一种新架构，它使用了名为“Tri-gate”的3D晶体管技术。这种多维电子元件通过更紧密的设计加强处理器的热设计功耗指标。英特尔还将这种设计技术利用到了更加高效的14纳米制程工艺中。
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