广告
广告
新一代Wi-Fi移动芯片出炉 传输速度翻倍
您的位置 资讯中心 > 产业新闻 > 正文

新一代Wi-Fi移动芯片出炉 传输速度翻倍

2012-08-10 10:19:29 来源:成都商报

【哔哥哔特导读】2012年8月10日讯 据相关媒体报道,最新一代Wi-Fi传输标准IEEE802.11ac已成为众多厂商相继支持的新Wi-Fi标准,包括思科、华硕、D-link、Netgear、Buffalo等厂商,都已有支持802.11ac标准的Wi-Fi基地台产品,理论传输值突破1Gbps。而这波新的搭载风潮,也将随着无线基站的推出逐渐延烧到移动终端上。

摘要:  2012年8月10日讯 据相关媒体报道,最新一代Wi-Fi传输标准IEEE802.11ac已成为众多厂商相继支持的新Wi-Fi标准,包括思科、华硕、D-link、Netgear、Buffalo等厂商,都已有支持802.11ac标准的Wi-Fi基地台产品,理论传输值突破1Gbps。而这波新的搭载风潮,也将随着无线基站的推出逐渐延烧到移动终端上。

关键字:  Wi-Fi移动芯片无线基站

2012年8月10日讯 据相关媒体报道,最新一代Wi-Fi传输标准IEEE802.11ac已成为众多厂商相继支持的新Wi-Fi标准,包括思科、华硕、D-link、Netgear、Buffalo等厂商,都已有支持802.11ac标准的Wi-Fi基地台产品,理论传输值突破1Gbps。而这波新的搭载风潮,也将随着无线基站的推出逐渐延烧到移动终端上。

据称,芯片厂商日前已推出专为平板计算机、手机等手持装置所设计的802.11acWi-Fi芯片,代号BCM4335,传输速率可达433.3Mbps,虽然仍未达Gb级标准,但相较于802.11n标准传输速率不到100Mbps的手机终端来看,传输速率已翻倍。 值得注意的是,此款芯片除内建新的IEEE802.11ac标准传输之外,同时内建支持4GLTE、蓝牙4.0、FM广播等专为手持装置所设计的特殊功能。手机制造商只要采用单颗BCM433芯片,就可同时支持不同功能。

据了解,搭载此新芯片的手持终端产品,最快在明年第一季就可问世,而这也将驱使新的Wi-Fi传输技术更为普及,民众手持的平板、手机等终端就可以同时传输更大带宽的档案如影音,传输应用将更为多元。

本文为哔哥哔特资讯原创文章,未经允许和授权,不得转载,否则将严格追究法律责任;

阅读延展
Wi-Fi 移动芯片 无线基站
  • 移动芯片快速发展 打破集成电路原有格局

    移动芯片快速发展 打破集成电路原有格局

    移动芯片市场的爆发性增长,催动原有集成电路产业格局被重塑,产业主导者也在不断博弈的过程中易位,ARM崛起成为芯片产业的新领导者,继高通市值超越Intel后,台积电也正逐步向其逼近。

  • 移动芯片强势增长 IC产业重建格局

    移动芯片强势增长 IC产业重建格局

    从设计的角度来看,基带及射频芯片与移动通信网络发展紧密相关,随着LTE的逐步商用,多网络制式共存的现状使得多频多模成为发展的基本要求,高通业已推出包括全部移动通信制式的28nm六模基带芯片,并且在支持多频段的射频前端整合上也具备领先优势。

  • 移动芯片:联发科联合晨星 对抗高通

    移动芯片:联发科联合晨星 对抗高通

    联发科与F-晨星合并遭遇一波三折:首先,2012年8月,联发科完成收购F-晨星48%持股的程式,双方也原订2013年1月1日为合并基准日。不过,由于迟未通过中国大陆及南韩核准,合并基准日一延再延。

  • 英特尔布局智能移动芯片市场

    英特尔布局智能移动芯片市场

    日前,英特尔新任CEO布莱恩 科再奇(Brian Krzanich)在投资者会议上对外公布了英特尔新的移动战略,其中给我们印象最为深刻的是英特尔决定开放自己的制造工厂,这意味着未来英特尔不仅生产基于自己X86架构的芯片,也同时会为基于ARM架构的对手制造芯片。

  • 移动芯片供不应求 看高通如何应对

    移动芯片供不应求 看高通如何应对

    iPhone一直使用苹果自己的“A系列”处理器,在刚刚发布的5S上,苹果引入了64位技术。而放眼整个市场苹果、三星、华为均有自己的移动CPU,LG马上也会加入这个行列—高通想要把移动处理器芯片第一的位置坐实还需要一个毫无保留的伙伴。

  • 移动芯片爆发 重塑产业格局

    移动芯片爆发 重塑产业格局

    近年来,在移动互联网发展的强有力带动下,移动智能终端取代PC成为全球集成电路发展的新市场和新动力,2012年全球移动芯片销售额已基本与PC相关芯片持平。移动芯片市场的爆发性增长,催动原有集成电路产业格局被重塑。

  • Socionext 选用Flex Logix嵌入式eFPGA用于5G无线基站平台

    Socionext 选用Flex Logix嵌入式eFPGA用于5G无线基站平台

    近日,Flex Logix Technologies, Inc. Flex Logix宣布与Socionext签署协议,Socionext获得其EFLXÒ 4K eFPGA授权许可,并应用于5G平台7nm ASIC 项目开发 。

  • “片上时钟树”应用于无线基站

    “片上时钟树”应用于无线基站

    世强代理的SI534X是业界最高频率灵活性和领先抖动性能的时钟,专门针对高速网络、通信和数据中心等当今互联网基础设施应用,这些单芯片、超低抖动时钟芯片整合了时钟合成与抖动衰减功能,有效的减少了光传输网络、无线基础设施、宽带接入/汇聚、电信级以太网、测试和测量以及企业和数据中心设备......

  • 恩智浦Gen8+ LDMOS RF功率晶体管推动通讯变革

    恩智浦Gen8+ LDMOS RF功率晶体管推动通讯变革

    恩智浦半导体近日宣布推出全新Gen8+ LDMOS RF功率晶体管,作为特别关注TD-LTE的无线基站第八代LDMOS产品线的扩展产品。

  • IDT优化芯片组满足无线基站收发台射频卡应用

    IDT优化芯片组满足无线基站收发台射频卡应用

    IDT今天宣布对低噪声计时芯片组进行优化,以满足无线基站收发台(BTS)射频卡应用。

  • IDT 推出无线基站射频卡低噪声计时芯片组

    IDT 推出无线基站射频卡低噪声计时芯片组

    拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT® 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 今天宣布对低噪声计时芯片组进行优化,以满足无线基站收发台(BTS)射频卡应用。这款全新芯片组产品对 IDT 广泛的通信信号链产品系列进行了补充,为工程师提供所需的工具,帮助他们解决相位噪声相关的挑战,并

  • NXP发布全新Gen8+ LDMOS RF功率晶体管

    NXP发布全新Gen8+ LDMOS RF功率晶体管

    恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)近日宣布推出全新Gen8+ LDMOS RF功率晶体管,作为特别关注TD-LTE的无线基站第八代LDMOS产品线的扩展产品。

微信

第一时间获取电子制造行业新鲜资讯和深度商业分析,请在微信公众账号中搜索“哔哥哔特商务网”或者“big-bit”,或用手机扫描左方二维码,即可获得哔哥哔特每日精华内容推送和最优搜索体验,并参与活动!

发表评论

  • 最新评论
  • 广告
  • 广告
  • 广告
广告
粤B2-20030274号   Copyright Big-Bit © 2019-2029 All Right Reserved 大比特资讯 版权所有     未经本网站书面特别授权,请勿转载或建立影像,违者依法追究相关法律责任