广告
广告
京微雅格首家发售集MCU与存储功能为一体的金山系列FPGA
您的位置 资讯中心 > 新品速递 > 正文

京微雅格首家发售集MCU与存储功能为一体的金山系列FPGA

2012-08-17 14:45:53 来源:中电网 点击:1029

【哔哥哔特导读】国内首家片上可配置应用CAP(Configurable Application Platform)平台的先行者和领导者京微雅格(Capital-Micro)今天宣布,开始发售其新一代全新架构的CME-M5 (金山) FPGA器件,该系列通过集成片上MCU处理器、SRAM存储器、Flash配置存储器、RTC片内时钟等硬件单元,实现了同类器件所不具备的集成度、高性能和低成本,非常适合工业、无线、固网、

摘要:  国内首家片上可配置应用CAP(Configurable Application Platform)平台的先行者和领导者京微雅格(Capital-Micro)今天宣布,开始发售其新一代全新架构的CME-M5 (金山) FPGA器件,该系列通过集成片上MCU处理器、SRAM存储器、Flash配置存储器、RTC片内时钟等硬件单元,实现了同类器件所不具备的集成度、高性能和低成本,非常适合工业、无线、固网、军事和汽车等市场应用。

关键字:  MCU处理器,  FPGA器件,  

国内首家片上可配置应用CAP(Configurable Application Platform)平台的先行者和领导者京微雅格(Capital-Micro)今天宣布,开始发售其新一代全新架构的CME-M5 (金山) FPGA器件,该系列通过集成片上MCU处理器、SRAM存储器、Flash配置存储器、RTC片内时钟等硬件单元,实现了同类器件所不具备的集成度、高性能和低成本,非常适合工业、无线、固网、军事和汽车等市场应用。

图一:金山系列FPGA简介

金山系列FPGA采用了TSMC的65-nm高性能(65GP)工艺进行开发,满足了目前大批量低成本应用对最高集成度、最低成本、最低功耗,以及最优性能水平的需求。与前几代产品相比,金山系列采用了全新的Tile 架构,性能较前代产品提高了10倍,成本降低50%。

金山系列FPGA器件分为三大类:纯FPGA(CME-M5-P),集成SRAM的FPGA(CME-M5-M)和集成MCU硬核的FPGA(CME-M5-C),其中每一类均提供3K/6K等效逻辑单元,片内集成配置Flash和Efuse,结合128 bit AES配置信息加密功能,提供双重保护措施,将使CME-M5系列拥有业界最高的安全性保护客户的设计。目前CME-M5系列每个器件都有多种封装,同一封装的所有器件均管脚兼容,将为用户提供灵活的、差异化的、低成本的、行业最高安全性的系统集成解决方案。

京微雅格市场总监窦祥峰介绍说,整合了增强型8051单片机构架的金山系列FPGA,能够提供最高128KB的大容量SRAM存储单元,主要面向中低端市场应用。“之所以选择整合8051,一方面是因为这项技术足够成熟,另一方面也是因为它面积够小,价钱便宜,完全符合金山系列面向中低端市场应用的定位。”

公司销售市场副总裁 刘伟补充说:“金山系列产品配置方式简单,用户可以通过选择Passive serial (PS),Active serial(AS)或者JTAG方式在线调试、测试和脱机运行产品。只有那些能够快速推出高性能、低成本同时适应市场需求产品的公司才能在当今竞争越来越激烈的环境中生存下去。这就要求产品的核心器件必须具有高集成度、高性能、高灵活性和可扩展性。CME-M5系列FPGA是京微雅格根据多年市场和客户积累,从市场中提炼出这些信息,而精心研制出来的具有上述特性的产品。从我们已有产品的客户和金山系列客户反馈来看,京微雅格的FPGA能广泛应用于协议桥接、电机控制、广播和手持式设备等对电路板空间和BOM成本要求较高的应用场合,是这些应用的理想选择。”

本文为哔哥哔特资讯原创文章,未经允许和授权,不得转载,否则将严格追究法律责任;

阅读延展
FPGA器件
  • 用FPGA器件提升物联网和其它联网设计的安全性

    用FPGA器件提升物联网和其它联网设计的安全性

    在现今日益趋向超连接的世界(hyper-connected world)中,如何保护新的设计避免被克隆、反向工程和/或篡改是一项重大挑战。FPGA器件通过加入满足器件级安全需求的特性,来帮助实现这些目标。

  • 美高森美使用物理不可克隆功能技术 增强SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件

    美高森美使用物理不可克隆功能技术 增强SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件

    美高森美公司宣布为其旗舰SmartFusion®2 SoC FPGA和IGLOO®2 FPGA器件的领先网络安全功能组合加入Intrinsic-ID, B.V授权许可的物理不可克隆功能(Physically Unclonable Function, PUF)。Intrinsic-ID是基于其专利硬件固有安全技术(Hardware Intrinsic Security technology™)之安全IP内核和应用的世界领导厂商。

  • 基于SoC FPGA进行工业设计及电机控制

    基于SoC FPGA进行工业设计及电机控制

    工业市场的近期发展推动了对具有高集成度、高性能、低功耗FPGA器件的需求。设计人员更喜欢网络通信而不是点对点通信,这意味着可能需要额外的控制器用于通信,进而间接增加了BOM成本、电路板尺寸和相关NRE(一次性工程费用)成本。

  • 美高森美推出高集成度IGLOO2拓宽FPGA产品组合

    美高森美推出高集成度IGLOO2拓宽FPGA产品组合

    致力于提供功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC) 现在宣布推出用于工业、商业、航空、国防、通信和安全应用的IGLOO®2现场可编程门阵列(FPGA)系列产品。基于非易失性快闪技术的IGLOO2 FPGA器件具有最多的主流FPGA特性功能,包括通用输入/输出(GPIOs)、5G SER

  • 美高森美量产SmartFusion2 SoC FPGA器件且提供功能齐全的开发工具套件

    美高森美量产SmartFusion2 SoC FPGA器件且提供功能齐全的开发工具套件

    致力于提供低功耗、高安全性、高可靠性以及高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC) 宣布已量产SmartFusion®2系统级芯片(SoC)现场可编程门阵列(FPGA)器件,同时提供支持主流行业接口功能齐全的SmartFusion2开发工具套件。

  • Xilinx与台积公司合作采用16FinFET工艺联手打造拥有最快上市最高性能优势的FPGA器件

    Xilinx与台积公司合作采用16FinFET工艺联手打造拥有最快上市最高性能优势的FPGA器件

    近日,中国北京讯 — 赛灵思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )和台积公司公司(TWSE: 2330, NYSE: TSM)今天共同宣布联手推动一项赛灵思称之为“FinFast”的专项计划,采用台积公司先进的16纳米FinFET (16FinFET)工艺打造拥有最快上市、最高性能优势的FPGA器件。双方分别投入所需的资源组成一支专属团队,针对FinFET工艺和赛灵思Ul

微信

第一时间获取电子制造行业新鲜资讯和深度商业分析,请在微信公众账号中搜索“哔哥哔特商务网”或者“big-bit”,或用手机扫描左方二维码,即可获得哔哥哔特每日精华内容推送和最优搜索体验,并参与活动!

发表评论

  • 最新评论
  • 广告
  • 广告
  • 广告
广告
粤B2-20030274号   Copyright Big-Bit © 2019-2029 All Right Reserved 大比特资讯 版权所有     未经本网站书面特别授权,请勿转载或建立影像,违者依法追究相关法律责任