Mindspeed将就系统级芯片的进展发表演讲
2012-10-18 09:44:14 来源：电子发烧友
【哔哥哔特导读】公司高管将于10月17日-18日在北京新世界日航饭店举办的2012中国Small Cell高峰会议上围绕处理器需求与小蜂窝基站解决方案发表演讲。
摘要： 公司高管将于10月17日-18日在北京新世界日航饭店举办的2012中国Small Cell高峰会议上围绕处理器需求与小蜂窝基站解决方案发表演讲。
美国加利福尼亚州新港滩市——2012年10月16日——领先的网络基础设施应用半导体解决方案供应商敏迅科技有限公司(Mindspeed Technologies， Inc.，NASDAQ股票市场代码：MSPD)宣布：公司高管将于10月17日-18日在北京新世界日航饭店举办的2012中国Small Cell高峰会议上围绕处理器需求与小蜂窝基站解决方案发表演讲。
此次演讲安排在会议的第二天下午举行。
Mindspeed的Transcede®系列处理器是完整的NodeB和eNodeB SoC解决方案，可支持并发的第三代移动通信(3G)和长期演进计划(LTE)处理，包括TD-SCDMA、宽带码分多址(W-CDMA)、演进高速包接入方式(HSPA+)、频分双工LTE(FDD-LTE)和时分双工 LTE(TDD-LTE)，并制定了通往LTE-Advanced(LTE-A)的路线图。通过在一颗芯片上将3G和LTE的处理能力结合在一起，可为设备制造商(OEM)提供更高的性价比，而将一个同时支持3G和LTE的电信级物理层(PHY)软件解决方案集成在一起，将加速产品上市时间，同时还将简化开发过程并降低风险。
关于敏迅科技有限公司
敏迅科技有限公司 (Mindspeed Technologies， NASDAQ股票市场代码： MSPD)是为通信产业提供网络基础设施半导体解决方案的领先供应商。公司的低功耗系统级芯片(SoC)产品正在世界各地的光纤网络中驱动着各种视频、语音和数据的应用，并支撑着3G和长期演进计划(LTE)移动网络中的先进处理。公司的高性能模拟产品广泛应用于各种光通信、企业级、工业级和视频传输系统之中。Mindspeed的产品销售给全球各地的原始设备制造商(OEM)。
本文为哔哥哔特资讯原创文章，未经允许和授权，不得转载，否则将严格追究法律责任；
瑞萨裁员风波后又有汽车业务新动作？从裁员到布局，瑞萨的一系列举措说明了什么？全球半导体市场需求放缓，瑞萨会是一个缩影吗？
本周，TI、Littelfuse、纳芯微等多家国内外半导体厂商发布新品，涵盖毫米波雷达传感器、全桥变压器驱动以及非对称TVS二极管等多款产品。
2024年磁性元件产业链价格战如火如荼，第三代半导体技术、磁集成技术及铜铁共烧工艺如何成为行业突破困境的关键？这些创新如何引领行业前行？
半导体行业又一重磅并购！康佳集团发布公告并购芯片“小巨人”企业，旨在整合供应链、提升产品研发与创新能力。从这次收购动向，可以看出半导体行业哪些趋势？
全球第三代半导体产业发展迅速，成为半导体技术研究的前沿和产业竞争的焦点。在新能源汽车等应用市场快速发展的推动下，国内外厂商正在积极布局碳化硅业务，发展前景究竟如何？
本周，英飞凌、圣邦微等半导体厂商发布新品，涵盖半桥模块、降压转换器、车规运算放大器产品，广泛应用于轨道交通、工业电源、汽车应用等多个领域。
第一时间获取电子制造行业新鲜资讯和深度商业分析，请在微信公众账号中搜索“哔哥哔特商务网”或者“big-bit”，或用手机扫描左方二维码，即可获得哔哥哔特每日精华内容推送和最优搜索体验，并参与活动！
发表评论
订阅号
服务号
视频号
抖音号
哔哥哔特商务网
重视商业和技术性活动在推动行业服务工作方面
的重要作用，并与相关行业组织密切合作关系。
