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芯科力推8位单片机产品集成更高精度温度传感器

2012-11-01 09:37:35 来源：中国电子网点击：1383

【哔哥哔特导读】近日，Silicon Laboratories(芯科)推出了高性能8位单片机(MCU)系列产品，集成了更大温度范围内的高精度温度传感器，且无需校准。通过在极小封装内集成高性能模拟外设和极速8051 CPU内核， C8051F39x/7x MCU系列产品为光传输模块、传感器接口以及电风扇、烘干机、吸尘器、遥控玩具车等无刷直流电机应用提供优化的解决方案。

摘要：近日，Silicon Laboratories(芯科)推出了高性能8位单片机(MCU)系列产品，集成了更大温度范围内的高精度温度传感器，且无需校准。通过在极小封装内集成高性能模拟外设和极速8051 CPU内核， C8051F39x/7x MCU系列产品为光传输模块、传感器接口以及电风扇、烘干机、吸尘器、遥控玩具车等无刷直流电机应用提供优化的解决方案。

关键字： 8位单片机， 温度传感器， MCU

近日，Silicon Laboratories(芯科)推出了高性能8位单片机(MCU)系列产品，集成了更大温度范围内的高精度温度传感器，且无需校准。通过在极小封装内集成高性能模拟外设和极速8051 CPU内核， C8051F39x/7x MCU系列产品为光传输模块、传感器接口以及电风扇、烘干机、吸尘器、遥控玩具车等无刷直流电机应用提供优化的解决方案。

芯科亚太区MCU高级市场经理彭志昌称，许多消费类和工业应用都需要高精确度温度传感器，方便为板上元器件(例如传感器、激光器和电源等)在温度变化范围内调整运行状态。C8051F39x/7x MCU片上温度传感器提供更大温度范围(高达105℃)内±2℃的精确度，且无需校准。C8051F39x/7x系列产品比其他同类MCU产品的温度精度高5倍，而且通过改进温度补偿处理例程，可获得更好的终端产品可靠性。此外，与其他MCU产品不同的是，该系列MCU产品中的温度传感器无需工厂校准，从而降低生产成本。

C8051F39x/7x MCU比其他方案小30%以上，是空间受限型应用(如光学收发器模块)的一种选择。该系列MCU产品具有高集成度，集成温度传感器、晶体、差分模拟数字转换器(ADC)、电压参考和两个数字模拟转换器(DAC)。片上模拟外设使开发人员最大限度减少分立器件，降低0.30美元以上BOM(物料清单)成本。此外，该系列MCU产品创新的Crossbar技术，使开发人员灵活的分配外设功能到指定引脚位置上，易于系统布局布线，并减少引脚冲突。

另外一个独特之处，在于C8051F39x/7x MCU系列产品基于专利技术的管线式架构8051内核，是其他同类产品CPU性能的2.5倍(高达50MIPS)。高分辨率脉宽调制(PWM)可处理更复杂的逻辑，为电机控制应用提供更高电机速率范围和更高效率。此外，C8051F39x/7x MCU系列产品支持4级中断优先级，允许在实时应用中进行快速中断处理。

C8051F39x/7x实现了低功耗，工作模式下具有160µA/MHz的超低功耗，与其他产品相比功耗节约高达80%。

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