中移动TD-LTE测试仪表集采 国内厂商表现黯淡
2012-12-25 10:14:39 来源：大比特商务网
【哔哥哔特导读】日前，中移动在正式公布了研究院、技术部与终端公司的TD-LTE测试仪表采购结果。此次采购的最终规模并不大，从应用场景上来看，涵盖无线网络侧、终端侧以及传输侧多种场景。
摘要： 日前，中移动在正式公布了研究院、技术部与终端公司的TD-LTE测试仪表采购结果。此次采购的最终规模并不大，从应用场景上来看，涵盖无线网络侧、终端侧以及传输侧多种场景。
12月25日消息，日前，中移动在正式公布了研究院、技术部与终端公司的TD-LTE测试仪表采购结果。此次采购的最终规模并不大，从应用场景上来看，涵盖无线网络侧、终端侧以及传输侧多种场景。
从最终结果来看，除了珠海世纪鼎利拿到了两个标的之外，其余的大部分标的均为海外厂商所囊括。其中，罗德与施瓦茨、安耐特、思博伦和安捷伦等这些传统的测试大厂收获最大。
终端芯片和测试仪表一直是困扰TDS/TDL产业的两大软肋，中国移动也一直希望能够通过各方面的努力补齐这两个短板。
在从TDS向TDL的演进过程中，一个很大的变化就是国际厂商的参与力度在不断加大。
在之前进行的TD-LTE终端集采中，高通一家就占据了40%的市场份额。
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截至今年3月底，我国4G基站总规模超过25万个，用户规模大幅上升。在4G的高速带动下，同时包括系统设备、终端芯片和手机软件在内的整个4G移动通信产业链得到快速发展。
全产业链的相对成熟是4G发牌时必需的考量，虽然在芯片环节还受限于多模多频的挑战，但一个显见的事实是制程工艺成熟度的提升是突破这一瓶颈的关键。从芯片角度来看，4G终端芯片将聚集在28nm制程，中芯国际的28nm技术已经成熟，能够与4G发展的要求相匹配。
随着移动互联网在全球的普及，移动智能终端正在快速蚕食传统PC的市场空间。在终端芯片领域，移动芯片的市场占有率却在不断提升，逐渐成为芯片产业的“明星”和领跑者。
随着移动互联网的发展，包括平板电脑在内的智能移动终端市场迅速扩展，也使移动智能终端芯片成为芯片厂商的“兵家必争之地”。依靠出色的功耗及移动产业链优势，ARM架构芯片成为智能终端发展的最大赢家，目前市场上绝大多数智能终端芯片都是基于ARM架构开发的。
在全球主流移动通信运营商确定了向LTE演进这一大方向的同时，VoLTE也渐渐确立了终极语音解决方案的地位，世界主流的运营商、设备制造商、终端芯片厂商都将VoLTE纳入了其发展规划。
众所周知，智能手机市场经历快速更新迭代，早已成为红海。其实，与智能手机业息息相关的移动芯片业的激战程度，也丝毫不逊于手机业。在快速增长的终端产量的拉动下，国内移动互联网终端芯片市场规模也在逐年迅速扩大。IT商业新闻网记者从赛迪顾问方面了解到，2012年国内手机芯片市场规模达1635亿元，同比增长8.6%。未来国内移动互联网终端芯片市场将会保持快速增长态势。
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