全球结构化ASIC(structured ASIC)产品的商品市场出货额到2009年将劲增至25.3亿美元，而这一数字在2004年仅为2.098亿美元，这是一家市场研究公司所作的最新预测。

虽然在预测期内，这种技术的使用将受制于ASIC设计，但它将在专用标准产品(ASSP)领域找到更多的用武之地，预计2009年该领域占其总体市场的近30%。象多数此类产品一样，通信将主导结构化ASIC产品的消费，多数应用是在网络基础设施、电信和蜂窝基站方面。结构ASIC第二大终端应用领域将是工业，特别是医疗、工厂自动化和仪器仪表领域。

In-Stat的研究报告还指出：美洲将是结构化ASIC的最大市场，其后是日本。在预测期内，这两个地区占总体产品消费额的比例高于80%。

结构化ASIC主要包含三种配置——嵌入式阵列(嵌入在基于单元的设计之中)、嵌入式FGPA(也是嵌入在基于单元的设计之中)和可重新配置CPU。其中，嵌入式阵列(eArray)将在出货额中占最大份额。