四大国际厂商摊抢中国3G市场 产品即将上市
2005-05-25 09:00:19 来源:赛迪网
【哔哥哔特导读】四大国际厂商摊抢中国3G市场 产品即将上市
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恩智浦半导体近日推出业内首款双晶体管产品,具有低饱和电压特性,采用2 mm x 2 mm DFN(分立式扁平无引脚)封装。15种采用无引脚、薄型DFN2020-6 (SOT1118)封装的全新产品即将上市,它们的集电极电压(VCEO)为30 V、60 V和120 V (PBSS4112PAN)。
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