夏普日前投产了面向手机的CCD相机模拟电源IC“IR3M52Y”和闪光灯及来电显示LED用驱动IC“IR2E46Y”。通过采用晶圆级CSP（芯片级封装）技术，封装面积和重量分别比过去减小了1/2和2/3左右。 

　　为了满足手机产品永无休止的小型与轻量化要求，此次导入了晶圆级CSP技术。所谓晶圆级CSP技术就是指在晶圆状态下直接进行加工的封装技术。由于能够将封装减小到与祼芯片相同的尺寸，因此过去普遍采用于手机音源芯片等领域，最近其应用对象开始急速增多。 

　　作为相机模拟电源IC新产品的IR3M52Y，其封装面积为16mm2，重量为26mg，大幅提高了小型与轻量化设计水平。作为LED用驱动新产品的IR2E46Y，其封装面积为13mm2，重量为21mg，与使用P-VQFN（plastic-very thin quad flat non-leaded package）封装的老产品（27mm2、60mg）相比，取得了巨大进步。 

　　IR2E46Y不仅内置了用于自动聚焦的恒定电流驱动器，还能提供CCD相机模块工作所需的全部电力。另外，IR2E46Y可对RGB各色LED进行32级控制，实现了约32万2000色的显示效果。老产品为8级512色。 

　　夏普此次采用的晶圆级CSP属于在晶圆上形成二次布线层及焊接突起的方式。夏普尚未公布技术详情。不过，从剖面结构来分析，不同于卡西欧计算机和冲电气工业开发的采用贴铜（copper post）和树脂封装的方式。估计为了能够将业务外包给台湾等地的专业封装加工企业，而采用了简单结构。 

　　2005年5月底开始供应样品，2005年7月开始量产供货。样品价格方面，IR3M52Y和IR2E46Y分别为420日元（约合人民币32元）和315日元（约合人民币24元）。 

晶圆级CSP的应用将会越来越广 

　　除夏普外，德国玻璃制造商SCHOTT公司业已宣布，4月22日在新加坡成立了面向手机图像传感器的晶圆级CSP制造公司，并且已经开工生产。该公司目前的员工为21人，2005年10月以前将扩充到65人。初期投资为8000万新加坡元（约合人民币2亿元）。