Molex提供最广泛的市场领先的工业自动化和控制解决方案
2013-03-21 10:36:09 来源:半导体器件应用网 点击:1050
【哔哥哔特导读】(新加坡 – 2013年3月21日) 传统上,专用HMI/SCADA系统一直在工业自动化和控制领域占据主导地位,但是使用企业数据库链接这些系统,并在LAN和WAN接口上进行内部网络连接一直存在问题。今天,我们看到所谓的工厂范围以太网网络的发展趋势,HMI和SCADA系统被替代,或者与企业LAN/WAN更紧密地集成。在这个领域,Molex公司凭借Brad®系列工业互连解决方案成为市场领导厂商
摘要: (新加坡 – 2013年3月21日) 传统上,专用HMI/SCADA系统一直在工业自动化和控制领域占据主导地位,但是使用企业数据库链接这些系统,并在LAN和WAN接口上进行内部网络连接一直存在问题。今天,我们看到所谓的工厂范围以太网网络的发展趋势,HMI和SCADA系统被替代,或者与企业LAN/WAN更紧密地集成。在这个领域,Molex公司凭借Brad®系列工业互连解决方案成为市场领导厂商。
Molex工业销售客户经理Ike Pan评论道:“在第十二个五年计划的推动之下,中国努力将工业基础推向高端,同时推动国内的消费。显然,工业自动化在实现这些目标方面发挥着至关重要的作用。Molex与中国客户一起工作,以期在大批量生产中达到先进的效率。Molex已经形成了工业控制和自动化的互连生态系统,我们将在2013慕尼黑上海展会3438展台上展示最新的产品。”
Brad®以太网解决方案
Molex公司Brad®产品系列提供用于工业自动化和控制的以太网解决方案,包括高性能网络接口卡(NIC)、电线组件、插座、可现场连接的连接器、I/O模块、PC接口、网关、开关和诊断工具。应用包括监控HMI讯息、实时控制、网络和设备的桥接、严苛环境的物理连接和I/O通信。
工业增强型托管和非托管Direct-
Molex SDK可让传感器、激励器和PLC制造商在其产品中高效地集成EtherNet/IP和PROFINET,CIP安全SDK也用于EtherNet/IP适配器应用。Molex公司可以提供SDK培训课程、硬件和软件工程开发支持,以及技术支持。
I/O模块在传感器和激励器,以及连接到工业以太网的工业控制器之间提供通信接口,提供设计用于严苛的on-machine (IP67)或in-cabinet (IP20)应用的模块产品。
用于联网工业环境的其它Brad产品包括Ethernet/IP、 PROFINET和PROFIBUS模块,这些模块在工业机器人应用中支持更快的工具更换和上电,极大地提高了生产循环的速度和效率。
Brad® EtherNet/IP解决方案
EtherNet/IP是开放式设备网络供应商协会 (Open Device Vendor Association, ODVA) 管理的工业以太网标准,Molex参与各个技术团体(JSIG)和营销团体,以及ODVA技术委员会,大力支持这项标准。
Molex公司完整的EtherNet/IP解决方案包括电线组件和媒体、工业以太网开关、协议栈、接口卡、I/O模块、服务和咨询。
PROFINET解决方案
PROFINET是用于先进的制造和自动化的开放式工业以太网协议,Molex PROFINET解决方案包括SDK、可定制工程技术工具、诊断工具、PROFINET认证、I/O模块、PC和PLC接口、网关和开关。
Molex公司的PROFINET SDK可让传感器、激励器和PLC制造商在其产品中高效地集成PROFINET,应用包括监控HMI信息、实时控制、网络和设备的桥接、严苛环境中的物理连接和I/O通信。
I/O模块在传感器和激励器,以及连接至PROFINET网络的工业控制器之间提供了通信接口,提供设计用于严苛的on-machine or in-cabinet应用的模块产品。
Brad® PROFIBUS解决方案
Molex 公司PROFIBUS产品是标准化的全球性开放式网络通信系统,是最大型工厂自动化安装基础之一,可让自动化设备、传感器、激励器和PLC在单一总线上相互通信。
PROFIBUS解决方案包括电线组件、插座、可现场安装的连接器、I/O模块、PC和PLC接口、网关、诊断工具和模拟软件。应用包括监控HMI讯息、实时控制、网络和设备的桥接、严苛环境的物理连接和I/O通信。
Brad® DeviceNet解决方案
Molex公司的Brad DeviceNet 设计为连接传感器和激励器的低成本、实时设备级总线架构,极大地简化了自动化设备的配线和安装,同时显着提升了系统中不同I/O的诊断信息。DeviceNet定义一个允许多供应商设备互操作性的标准设备目标导向软件模式,它为用户提供了多种控制架构,可让控制产品设计人员选择高分布性控制、半分布性控制或高集中度控制。
Ike Pan表示:“工业自动化环境包括多种需求,通常在严苛的环境中,网络内部和网络之间的连接均需要完全的高精度和24/7可靠性。使用Brad系列自动化和控制解决方案,Molex能够在企业LAN/WAN上高效、安全地实现网络连接性,通常基于以太网,获得更高的效率、更低的成本,以及最终的更快上市速度。这个套件还包括了咨询和软件开发。Molex再一次领先竞争,能够帮助客户取得成功。”
欢迎参观electronica 2013展会E3展厅3438展位,了解Molex用于工业控制和自动化的互连解决方案。
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致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出以安森美(onsemi)NCV78343、NCV78964、NCV70517产品为主,辅以NXP、安世半导体、ams OSRAM、Molex等芯片为周边器件的汽车智能矩阵大灯方案。
Molex推出的Micro-One通孔连接器采用2.00毫米端子间距、一体化独立二次锁定装置(ISL)、灌封设计,并能够耐受电热丝高温,具有坚固耐用的特点,非常适合在严苛的应用环境中使用。
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Molex近期推出连接器系统解决方案,为恶劣环境作业场景提供稳定完整的连接解决方案。
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