Silego推出业界最小的塑封负载开关产品
2013-03-21 13:56:16 来源:网络 点击:1207
【哔哥哔特导读】Silego 公司于近日在美国加州圣可拉拉推出业界最小、标准封装的负载开关产品。其封装尺寸仅为1x1 mm并且电阻<40 mohm。此款SLG59M1440V相较于市场上WL-CSP封装的负载开关产品去除了产品制造及可靠性问题非常具有竞争力。
摘要: Silego 公司于近日在美国加州圣可拉拉推出业界最小、标准封装的负载开关产品。其封装尺寸仅为1x1 mm并且电阻<40 mohm。此款SLG59M1440V相较于市场上WL-CSP封装的负载开关产品去除了产品制造及可靠性问题非常具有竞争力。
尺寸为1x1 mm的负载开关具有可编程斜率控制、集成放电以及过温保护功能。Silego公司的营销副总裁提到,Silego设计产品的思想是可信度高、使用简便并且容量高。我们再次强调业界最小的高性能负载开关使用的是标准封装。主要是因为大多数电子厂商相较于WL-CSP封装更亲睐于标准塑料封装因为它制作更加简便并且在环境恶劣的情况下可靠性更高。除此之外,Silego还可集成高级电源保护电路。此款SLG59M1440V具有一个在过温条件下可切断开关的集成温度传感器。
负载开关用于切换电源。Silego负载开关在启动时以可编程的线性斜坡控制浪涌电流、当系统关闭或休眠时减少漏电并且取代较大的电源MOSFET及其相关的控制电路,通常其成本相当而导通电阻Rds(ON)更低。
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Silego致力于可编程混合信号IC产品及解决方案,总部在美国硅谷。其产品市场总监Jay Li介绍,公司产品应用非常广泛,而得益于智能手机、平板电脑等消费类电子2012年的大规模增长,公司业绩也是稳中有升。
致力于提供可编程混合信号IC产品及解决方案的Silego(矽利高),将在IIC China 2013上展示最新CMIC产品及解决方案,包括:GreenPAK1/GreenPAK2可编程混合信号阵列、GreenFET1/GreenFET2/GreenFET3直流电源负荷开关系列、GreenCLK基于32.768 kHz的晶体硅替代技术、电源充电及识别CMIC等。
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