广告
广告
莱迪思宣布推出针对微型系统的世界上最小的FPGA
您的位置 资讯中心 > 新品速递 > 正文

莱迪思宣布推出针对微型系统的世界上最小的FPGA

2013-03-26 09:43:48 来源:网络 点击:1032

【哔哥哔特导读】莱迪思半导体公司今日宣布推出iCE40 LP384 FPGA,超低密度FPGA扩展的iCE40系列的最小器件。能够使设计人员快速地添加新的功能,使成本敏感、空间受限、低功耗的产品差异化,新的小尺寸FPGA对许多应用是理想的选择,诸如便携式医疗监护仪、智能手机、数码相机、电子书阅读器和紧凑的嵌入式系统。

摘要:  莱迪思半导体公司今日宣布推出iCE40 LP384 FPGA,超低密度FPGA扩展的iCE40系列的最小器件。能够使设计人员快速地添加新的功能,使成本敏感、空间受限、低功耗的产品差异化,新的小尺寸FPGA对许多应用是理想的选择,诸如便携式医疗监护仪、智能手机、数码相机、电子书阅读器和紧凑的嵌入式系统。

关键字:  莱迪思半导体FPGA传感器

微型、低功耗、低成本的iCE40 LP384 FPGA拥有384个LUT;消耗25微瓦的静态核功耗; 封装尺寸小至2.5毫米x 2.5毫米,具有2.0毫米×2.0毫米的变迁路径; 数百万批量器件的单片成本低于50美分。

“当系统的尺寸继续在缩小时,设计师必须不断地寻找新的方法来增加更多的功能,以便使他们能够处理更多的信息,”莱迪思半导体公司产品营销高级总监Brent Przybus说道, “iCE40 LP384 FPGA提供了完美的架构,能够以硬件的速度采集和处理大量的数据,同时具有非常低的功耗和占用非常小的电路板空间。它能够巧妙地处理系统任务,如管理传感器接口、适应新的接口标准,减轻CPU的负担,而不需要完全定制设计的芯片。”

莱迪思宣布推出针对微型系统的世界上最小的FPGA

新的应用推动硬件创新

手持式应用的指数级增长使硬件设计人员面临着新的挑战。今天,许多新的应用将不断增加的传感器收集到的数据连接至最终用户,这些传感器用于测量自然现象,如温度、湿度、光照和定位。同时,不断增加的视频使用推动了新的低功耗显示技术的应用,这不仅增强了视觉体验,而且不会超越严格的功耗预算。

此外,目前在建筑物和住宅中正在使用小型的自动化控制单元,对光、红外、噪声的变化作出响应,调整风机、百叶窗和温度控制,从而最大限度地提高能源效率和安全性。这些类型设备的设计人员必须找到方法来缩小他们的系统的尺寸,同时使他们的产品与竞争的市场产品差异化。

iCE40 LP384解决方案

iCE40 LP384 FPGA包括可编程逻辑、灵活的IO,以及所需的片上存储器,以大于ASSP或伴侣微处理器的速度处理数据,同时降低功耗且成本相同。莱迪思还提供了参考设计和应用文章,加快了开发进程,缩短了数个月的产品面市时间。

开发软件

Lattice's莱迪思的 iCEcube2开发软件是一个针对莱迪思iCE40 FPGA的功能丰富的开发平台,它集成了一个具有莱迪思的布局和布线工具的免费综合工具,还包括了Aldec的Active-HDL仿真解决方案,有波形查看器和RTL/门级混合语言仿真器。

iCEcube2设计环境还包括有助于促进移动应用的设计过程的关键特性和功能。这些特性和功能包括项目导航、约束编辑器、平面规划、封装浏览器、功耗估计和静态时序分析仪。 有关使用iCE40 LP384 FPGA及如何下载莱迪思iCEcube2软件免费许可证的信息,请联系您当地的莱迪思销售代表。

开发工具:

莱迪思 iCE40 开发套件 能够使开始设计的时间和成本最小化。这些平台简化了对器件的性能的评估和自定义设计的开发。此外还提供了免费的参考设计。

获取

现在可以提供iCE40 LP384器件的样片,供用户进行设计的评估。目前的封装选择为:32引脚的QFN封装(5.0毫米x 5.0毫米)、36球型ucBGAs(2.5毫米x2.5毫米),以及49引脚的ucBGAs(3.0毫米x 3.0毫米)。

本文为哔哥哔特资讯原创文章,未经允许和授权,不得转载,否则将严格追究法律责任;

阅读延展
莱迪思半导体 FPGA 传感器
  • 莱迪思半导体推出全新的莱迪思CrossLink可编程ASSP(pASSP)IP解决方案

    莱迪思半导体推出全新的莱迪思CrossLink可编程ASSP(pASSP)IP解决方案

    莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布推出全新的莱迪思CrossLink™可编程ASSP(pASSP)IP解决方案,通过全新的三款CrossLink IP以及两款支持MIPI® DSI到LVDS以及CMOS到MIPI CSI-2桥接的CrossLink演示平台,设计工程师可实现全新的视频桥接功能。

  • 工业控制走向智能化,FPGA乘势而上

    工业控制走向智能化,FPGA乘势而上

    由大比特资讯主办的2015第二届工业控制与机器人技术研讨会将于11月27日在上海开幕,届时,莱迪思半导体公司的产品市场部经理高胜钢将会在研讨会上详细介绍莱迪思FPGA在工业控制的应用,并解答机器视觉和人机界面等工业控制技术的相关问题。

  • 莱迪思矽映推出SiI9779 superMHL/HDMI 2.0端口处理器

    莱迪思矽映推出SiI9779 superMHL/HDMI 2.0端口处理器

    8K是目前市场上最高的显示分辨率,其像素是1080p的16倍多。莱迪思半导体公司旗下矽映电子推出了全球首款superMHL/HDMI 2.0端口处理器——SiI9779,支持MHL联盟最新发布的superMHL规范,能提供8K 60fps视频分辨率和身临其境般的增强音频。

  • 莱迪思收购矽映尘埃落定 接口多功能化趋势加速

    莱迪思收购矽映尘埃落定 接口多功能化趋势加速

    莱迪思半导体公司(Lattice)完成了对矽映电子(Silicon Image)的收购交易。本次收购被业界视为一场创新和转变,两者的结合将首次出现单一公司的FPGA设计灵活性和产品快速上市优势,与ASSP解决方案的集成度高、性能好及功耗优化等特点进行整合。

  • 莱迪思半导体和富昌电子签署全球代理协议

    莱迪思半导体和富昌电子签署全球代理协议

    莱迪思半导体公司和全球电子元器件代理的领导者和创新者富昌电子宣布签署一项全球代理协议。

  • 莱迪思半导体和FUTURE ELECTRONICS签署全球代理协议

    莱迪思半导体和FUTURE ELECTRONICS签署全球代理协议

    莱迪思半导体公司和全球电子元器件代理的领导者和创新者Future Electronics日前宣布签署一项全球代理协议。根据协议,Future Electronics获得授权在全球范围内销售莱迪思所有产品系列的创新型低功耗、低成本FPGA、CPLD和可编程电源管理设计解决方案。

微信

第一时间获取电子制造行业新鲜资讯和深度商业分析,请在微信公众账号中搜索“哔哥哔特商务网”或者“big-bit”,或用手机扫描左方二维码,即可获得哔哥哔特每日精华内容推送和最优搜索体验,并参与活动!

发表评论

  • 最新评论
  • 广告
  • 广告
  • 广告
广告
粤B2-20030274号   Copyright Big-Bit © 2019-2029 All Right Reserved 大比特资讯 版权所有     未经本网站书面特别授权,请勿转载或建立影像,违者依法追究相关法律责任