“在进入3G以后，国内手机芯片厂商会有更多的机会，特别是TD-SCDMA标准方面，国内的企业一直都处在领先的位置上。”5月26日，展讯通信副总裁李晓辉对记者表示，国内企业有望借TD-SCDMA打破欧美厂商在手机核心芯片领域的垄断。 
　　在2G手机核心芯片领域，欧美巨头始终市场的控制者。在CDMA方面，高通一家独大；在GSM方面，德州仪器、英飞凌、飞利浦等传统巨头共同瓜分市场。 
　　TD-SCDMA是切入点 
　　展讯通信是国内最早成功开发基于TD-SCDMA的第三代移动通信国际标准的SoC级TD-SCDMA(LCR)的通信厂商。目前，在进行的TD-SCDMA终端研发的企业都跟展讯通信有合作。 
　　李晓辉告诉记者，展讯TD-SCDMA芯片新版本正在开发过程中，但TD-SCDMA产业化而言，芯片问题已经得到解决，接下来更重要各终端与网络厂商之间产品的商用化。 
　　据悉，信产部有关TD-SCDMA网络系统商用化的测试原定于今年6月告一段落。 
　　李晓辉表示，目前展讯开发重点是在TD-SCDMA和GSM/GPRS芯片，2G方面的重点在多媒体基带芯片，至于WCDMA芯片展讯会去做，但不是重点。他表示，TD-SCDMA是全新的一个标准，国内许多企业包括展讯从一开始就全力投入这方面的研发，技术相对比较领先，是国内芯片厂商的优势所在，也是希望在3G核心芯片领域有所作为的突破口。 
　　在CDMA2000、WCDMA领域，国际巨头在核心芯片上一直占据主导。业内人士分析，即使从2G过渡到3G，在CDMA2000、WCDMA两个标准领域，撼动这些巨头的市场地位都并非易事。中星微电子首席科学家俞青博士曾对记者表示，基带芯片和射频芯片技术含量非常高，需要长期的技术积累，而这些传统芯片巨头在进入3G之前已经做了非常巨大的研发投入。他们在进入3G之后，依然能够保持如今在市场上的这种地位。 
　　芯片集成化趋势
　　当天，展讯通信发布了自主研发的多媒体基带处理芯片(SC6600M)，该款芯片除了具有基带芯片的功能外，还支持130万像素数码拍照以及摄像和回放功能，64和弦音+立体声音效、MP3播放、USB接口，支持手机U盘功能。 
　　据展讯通信公司介绍，SC6600M是目前世界上集成度最高的基带和多媒体一体化核心芯片。它将SM/GPRS调制解调器、视频、音频等多种能力集成到尺寸只有12mm×12mm面积的芯片上。 
　　通常来讲，在手机上增加拍摄和播放等多媒体功能，按一般非集成的手机芯片解决方案要包括视频处理芯片、音频芯片、应用协处理器芯片等等，而采用展讯此次发布的多媒体基带处理一体化核心芯片(SC6600M)无需添加其它的多媒体处理芯片，就能构完成所有功能。 
　　李晓辉认为，手机芯片集成化是技术发展上的一个趋势，它可以降低了手机的体积、成本以及功耗，对手机开发厂商来说也可以降低开发负责程度。但他也承认，芯片的集成化和非集成化是两个不同方向，非集成化也有其灵活的优势所在。 
　　不过，伴随着手机功能的进一步加强，手机器件集成化的趋势已经成为产业发展的方向。更多功能，更小体积，更低成本的手机要求手机零组件厂商用更少的组件解决多功能问题，要求零组件厂商把多个零件整合为一个具有多功能的手机组件，做初微小化的整合方案。 
　　从一些重要芯片厂商的开发情况来看，单芯片发展方向，降低成本、减小体积的集成正在受到许多厂商的认同，基带和射频芯片集成；手机基带DSP和微处理器集成；基带与应用处理器都成为新的发展方向。 
　　据展讯通信有关人士介绍，SC6600M目前仍处于市场推广期，今年下半年将有采用该芯片的手机产品问世。