飞虹激光推出大功率半导体激光熔覆加工系统
2013-04-08 09:38:22 来源：网络 点击：1118
摘要： 飞虹激光的DISTA/SISTA系列大功率半导体激光熔覆加工系统，可以针对不同形状的受损模具、核心部件、工具、零件等进行在线熔覆强化和修复。
飞虹激光的DISTA/SISTA系列大功率半导体激光熔覆加工系统，可以针对不同形状的受损模具、核心部件、工具、零件等进行在线熔覆强化和修复。根据用户实际熔覆加工尺寸和形状，飞虹激光可为用户提供配套机床或机械手，为用户提供相关的系统集成服务。
目前，飞虹激光大功率半导体激光器熔覆系统已经广泛应用于煤碳、钢铁、冶金、石油化工、电力、航空、建材、铁路、汽车以及科研实体等众多领域，为用户提供优质、专业的激光熔覆加工再制造解决方案。
系统构成：
激光器系统(飞虹半导体DISTA/SISTA系列)
运动机构(机床或机械手)
控制系统(硬件、软件)
准直与聚焦系统(光学系统)
辅助系统(工艺介质输送系统等辅助设备)
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量子级联激光器的工作原理与通常的半导体激光器截然不同，它打破了传统p-n结型半导体激光器的电子-空穴复合受激辐射机制，其发光波长由半导体能隙来决定。
近年来，美、德等技术发达国家加强了此项外延生长技术的研究投入力度，并取得了重大的进展，处于国际领先地位。
蓝色LED和蓝紫色半导体激光器用基板有望采用铝镁酸钪(ScAlMgO4，通称：SCAM)。SCAM的特点是，与GaN的晶格失配度只有1.8%，便于抑制位错等结晶缺陷。与采用蓝宝石基板相比，易于提高蓝色LED的电流密度。
全球领先的半导体激光器专家德国DILAS近日推出了新型直接输出多巴条半导体激光系统SD3000。
美国TeraDiode公司开发出了一款超高亮度的千瓦量级直接半导体激光器。该激光器在COTS半导体激光器基础上采用新的合束与整形技术，使得输出光束的光束参量积达到了3.75mm-mrad，这一数值是迄今为止见诸报道的千瓦量级直接半导体激光器中最低的。
近日，Jenoptik发布了单发射器和半导体激光巴条等多款半导体激光器。该系列激光抽运源性能优异，效率超过70%，光束发散角极小，可用于光纤激光器和圆盘激光器，同时具备高亮度、高输出功率、长寿命、低成本等优点。
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